第1章緒論

1.1測(cè)試性基本概念

1.1.1測(cè)試性含義

1.1.2測(cè)試與測(cè)試性的差異

1.1.3故障診斷與測(cè)試性的差異

1.1.4健康管理與測(cè)試性的差異

1.1.5通用質(zhì)量特性與測(cè)試性的關(guān)系

1.2測(cè)試性核心參數(shù)與要求

1.2.1測(cè)試性核心參數(shù)

1.2.2測(cè)試性要求的組成要素與示例

1.3測(cè)試性試驗(yàn)與評(píng)價(jià)工作概述

1.3.1發(fā)展過(guò)程

1.3.2工作項(xiàng)目組成

1.3.3銜接關(guān)系

1.3.4技術(shù)方法

第2章EDA建模仿真核查方法

2.1EDA建模仿真棱查原理

2.1.1.EDA建模仿真基本概念

2.1.2測(cè)試性設(shè)計(jì)樁查原理

2.2故障檢測(cè)與隔離能力仿真

2.2.1元器件故障的量化

2.2.2元器件故障的靜態(tài)模型

2.2.3元器件故障的動(dòng)態(tài)模型

2.2.4元器件故障的仿真注入

2.2.5電路案例應(yīng)用示例

2.2.6輔助處理工具設(shè)計(jì)

2.3虛警仿真

2.3.1虛警仿真的用途與原理

2.3.2虛警仿真要素的元組模型-

2.3.3虛警仿真剖面設(shè)計(jì)

2.3.4干擾的仿真注入

2.3.5虛警仿真的操作流程

2.3.6虛警仿真輔助工具設(shè)計(jì)

2.3.7電路案例應(yīng)用示例

第3章?tīng)顟B(tài)圖建模仿真核查方法

3.1狀態(tài)圖建模仿真核查原理

3.1.1狀態(tài)圖建模仿真基本概念

3.1.2狀態(tài)圖模型的組成要素

3.1.3測(cè)試性設(shè)計(jì)核查原理

3.2狀態(tài)圖建模仿真核查的元組模型

3.2.1狀態(tài)圖仿真的元組模型

3.2.2輸人數(shù)據(jù)的元組模型

3.2.3被測(cè)模型狀態(tài)邏輯層的元組模型

3.2.4.BIT表示執(zhí)行層狀態(tài)圖元組模型

3.2.5被測(cè)模型狀態(tài)邏輯層和BIT表示執(zhí)行層的組合關(guān)系

3.2.6仿真輸出層的元組模型

3.2.7.BIT度量的元組模型

3.3狀態(tài)圖建模仿真核查要素與模型

3.3.1狀態(tài)圖建模仿真核查要素

3.3.2靜態(tài)結(jié)構(gòu)要素與狀態(tài)圖實(shí)現(xiàn)

3.3.3動(dòng)態(tài)過(guò)程要素與狀態(tài)圖實(shí)現(xiàn)

3.3.4典型BIT的狀態(tài)圖模型示例

3.4狀態(tài)圖建模仿真的故障量化和仿真剖面

3.41功能故障模式的量化

3.4.2仿真控制

3.4.3確定性仿真剖面

3.4.4隨機(jī)性仿真剖面設(shè)汁

3.5狀態(tài)圖建模仿真流程設(shè)計(jì)

3.5.1狀態(tài)圖建模的流程設(shè)計(jì)

3.5.2狀態(tài)圖仿真的流程設(shè)計(jì)

3.6案例應(yīng)用示例

3.6.1案例介紹

3.6.2案例的狀態(tài)圖模型

3.6.3案例核查結(jié)果

第4章相關(guān)性建模評(píng)估核查方法

4.1相關(guān)性建模評(píng)估核查原理