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電子軟釬焊連接技術：材料、性能及可靠性 
定 價：108 元 叢書名：北京理工大學“雙一流”建設精品出版工程
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本書主要介紹了軟釬焊中銅與錫之間的反應問題以及外部應力對焊料接頭可靠性的影響。全文共分為三部分：第一部分導論（第1章）為倒裝芯片焊接技術概述，主要介紹了倒裝芯片技術的重要性及目前存在的問題，還闡述了電子封裝技術的未來趨勢及焊料連接技術在電子封裝技術中的重要作用；第二部分（第2章-第7章）為金屬銅與金屬錫的反應問題，主要介紹了塊狀及薄膜狀樣品中互連界面處銅錫間的反應問題；第三部分（第8章-第12章）為外部應力對焊料接頭的可靠性的影響，主要介紹了焊料接頭中的電遷移和熱遷移現象、基本原理及對互連接頭造成的應力影響等等。
本書可為電子制造行業(yè)里從事焊料連接技術的工程師和科學家提供一個參考，同時本書也可作為高年級本科生及研究生學習電子封裝技術可靠性理論的參考教材。
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