本書首先介紹微電子的技術(shù)背景、工藝現(xiàn)狀以及發(fā)展趨勢(shì)，并闡述作為半導(dǎo)體襯底材料的單晶硅的生長(zhǎng)方法及硅片的制作工藝；然后從基本原理和工藝過(guò)程兩方面，闡述熱氧化、熱擴(kuò)散、離子注入、光刻、刻蝕、蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相淀積、外延等微電子制造單項(xiàng)工藝過(guò)程；再以典型互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）器件為例，介紹制造完整器件并實(shí)現(xiàn)集成電路中各器件間隔離和金屬化互連的關(guān)鍵工藝技術(shù)以及工藝集成的具體步驟；*后介紹工藝監(jiān)控及電學(xué)測(cè)試方法。

本書適合作為普通高等學(xué)校電子封裝技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)、微電子技術(shù)等專業(yè)高年級(jí)本科生和研究生的專業(yè)課教材，也可作為微電子制造領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員的參考書。