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集成電路封裝與測試

集成電路封裝與測試

定  價:45 元

叢書名:全國高等職業(yè)教育“十三五”規(guī)劃教材

        

  • 作者:王穎
  • 出版時間:2019/3/1
  • ISBN:9787111617280
  • 出 版 社:機械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN4 
  • 頁碼:228
  • 紙張:
  • 版次:
  • 開本:16開
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本書是一本通用的集成電路封裝與測試技術(shù)教材,全書共10章,內(nèi)容包括:緒論、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術(shù)、幾種先進封裝技術(shù)、封裝性能的表征、封裝缺陷與失效、缺陷與失效的分析技術(shù)、質(zhì)量鑒定和保證、集成電路封裝的趨勢和挑戰(zhàn)。其中,1~5章介紹集成電路相關(guān)的流程技術(shù),6~9章介紹集成電路質(zhì)量保證體系和測試技術(shù),第10章介紹集成電路封裝技術(shù)發(fā)展的趨勢和挑戰(zhàn)。
本書力求在體系上合理、完整,由淺入深介紹集成電路封裝的各個領(lǐng)域,在內(nèi)容上接近于實際生產(chǎn)技術(shù)。讀者通過本書可以認識集成電路封裝行業(yè),了解封裝技術(shù)和工藝流程,并能理解集成電路封裝質(zhì)量保證體系、了解封裝測試技術(shù)和重要性。
本書可作為高校相關(guān)專業(yè)教學用書和微電子技術(shù)相關(guān)企業(yè)員工培訓教材,也可供工程人員參考。
本書配有授課電子課件,需要的教師可登錄機械工業(yè)出版社教育服務(wù)網(wǎng)www.cmpedu.com免費注冊后下載,或聯(lián)系編輯索�。≦Q:1239258369,電話:010-88379739)。
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