電子技術(shù)基礎(chǔ)（第3版）/“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材
定 價(jià)：45 元
叢書(shū)名：“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材江蘇高校品牌專(zhuān)業(yè)建設(shè)工程資助項(xiàng)目新世紀(jì)高職高專(zhuān)電子信息類(lèi)課程規(guī)劃教材
- 作者：于寶明，張園 編
- 出版時(shí)間：2018/1/1
- ISBN：9787568513012
- 出 版 社：大連理工大學(xué)出版社
- 中圖法分類(lèi)：TN01
- 頁(yè)碼：287
- 紙張：膠版紙
- 版次：3
- 開(kāi)本：16開(kāi)
《電子技術(shù)基礎(chǔ)（第3版）/“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材》是“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材，也是新世紀(jì)高職高專(zhuān)教材編審委員會(huì)組編的電子信息類(lèi)課程規(guī)劃教材之一。
《電子技術(shù)基礎(chǔ)（第3版）/“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材》共13章，內(nèi)容包括：半導(dǎo)體二極管及其基本電路，半導(dǎo)體三極管及其放大電路，場(chǎng)效應(yīng)管及其放大電路，集成運(yùn)算放大器及其應(yīng)用，低頻功率放大電路，直流穩(wěn)壓電源；數(shù)字邏輯基礎(chǔ)，邏輯門(mén)電路，組合邏輯電路，時(shí)序邏輯電路，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器與可編程邏輯器件，數(shù)模與模數(shù)轉(zhuǎn)換；綜合技能訓(xùn)練。
《電子技術(shù)基礎(chǔ)》（第三版）是“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材，也是新世紀(jì)高職高專(zhuān)教材編審委員會(huì)組編的電子信息類(lèi)課程規(guī)劃教材之一。
本教材根據(jù)教育部制定的高等職業(yè)教育培養(yǎng)目標(biāo)和有關(guān)文件精神及電子技術(shù)課程教學(xué)的基本要求，在《電子技術(shù)基礎(chǔ)》（第二版）的基礎(chǔ)上進(jìn)行了修訂。本次修訂結(jié)合現(xiàn)代電子技術(shù)系列課程的建設(shè)實(shí)際，考慮到學(xué)生學(xué)習(xí)的實(shí)際情況，對(duì)原版內(nèi)容做了一些修改，認(rèn)真貫徹了“理論以夠用為度，加強(qiáng)應(yīng)用，提高分析和解決實(shí)際問(wèn)題的能力”的原則。
本教材特點(diǎn)如下：
1.刪減比較陳舊的內(nèi)容，加強(qiáng)對(duì)新技術(shù)的介紹，以集成電路為主，分立元件為輔。各章相應(yīng)介紹常用的最新集成電路和電子器件，著重對(duì)學(xué)生的電路認(rèn)知和應(yīng)用能力進(jìn)行培養(yǎng)。
2.注重理論與工程實(shí)踐相結(jié)合，各章列舉大量應(yīng)用實(shí)例，以加深學(xué)生對(duì)各個(gè)單元電路功能的理解，例如紅外線報(bào)警電路、汽車(chē)控制系統(tǒng)進(jìn)氣壓力電路等。
3.強(qiáng)調(diào)課程體系的針對(duì)性，根據(jù)高職高專(zhuān)的培養(yǎng)規(guī)格，培養(yǎng)學(xué)生識(shí)圖能力和檢測(cè)技能。
4.每章均編入Multisim仿真技術(shù)和實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)，以突出實(shí)踐教學(xué)環(huán)節(jié)，加強(qiáng)技能培養(yǎng)，適應(yīng)工程實(shí)踐的需求。
5.講授內(nèi)容與習(xí)題融為一體。每章設(shè)有課堂練習(xí)、常見(jiàn)問(wèn)題和習(xí)題，以幫助學(xué)生總結(jié)內(nèi)容、拓寬思路、提高分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力。
6.為提高學(xué)生學(xué)習(xí)興趣，在各章中以小資料的科普形式增加部分新技術(shù)、新方法和新技術(shù)，例如集成電路的制造工藝、數(shù)字功率放大器。
第1章 半導(dǎo)體二極管及其基本電路
1．1 半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)
1．1．1 半導(dǎo)體材料
1．1．2 PN結(jié)及其單向?qū)щ娦?br>1．2 半導(dǎo)體二極管及其特性
1．2．1 二極管的結(jié)構(gòu)與符號(hào)
1．2．2 二極管的伏安特性
1．2．3 二極管的主要參數(shù)
1．3 特殊二極管
1．3．1 穩(wěn)壓二極管
1．3．2 發(fā)光二極管
1．3．3 光電二極管
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練1半導(dǎo)體二極管單向?qū)щ娦缘臏y(cè)試
第2章 半導(dǎo)體三極管及其放大電路
2．1 半導(dǎo)體三極管
2．1．1 三極管的結(jié)構(gòu)與圖形符號(hào)
2．1．2 三極管的電流放大作用
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練2半導(dǎo)體三極管各極電流分配關(guān)系的測(cè)試
2．1．3 三極管的特性曲線
2．1．4 三極管的主要參數(shù)
2．2 放大電路的性能指標(biāo)
2．2．1 放大倍數(shù)
2．2．2 輸入電阻
2．2．3 輸出電阻
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練3共射基本放大電路性能指標(biāo)的測(cè)試
2．3 共發(fā)射極放大電路
2．3．1 共發(fā)射極放大電路的組成
2．3．2 放大電路的基本分析方法
2．4 靜態(tài)工作點(diǎn)穩(wěn)定的放大電路
2．4．1 溫度對(duì)靜態(tài)工作點(diǎn)的影響
2．4．2 分壓式偏置電路
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練4分壓式偏置電路工作點(diǎn)穩(wěn)定性的測(cè)試
2．5 共集電極和共基極放大電路
2．5．1 共集電極放大電路
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練5共集電極放大電路基本特性的測(cè)試
2．5．2 共基極放大電路
2．6 多級(jí)放大電路
2．6．1 多級(jí)放大電路的耦合方式
2．6．2 多級(jí)放大電路的性能分析
2．7 反饋放大電路
2．7．1 反饋的基本概念
2．7．2 反饋類(lèi)型的判斷方法
2．7．3 反饋放大電路的分析
2．7．4 負(fù)反饋對(duì)放大電路性能的影響
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練6負(fù)反饋放大電路放大倍數(shù)穩(wěn)定性的測(cè)試
第3章 場(chǎng)效應(yīng)管及其放大電路
3．1 場(chǎng)效應(yīng)管概述
3．2 結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管（JFET）
3．2．1 JFET的結(jié)構(gòu)和工作原理
3．2．2 JFET的特性曲線
3．2．3 JFET的主要參數(shù)
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練7JFET各電壓與電流關(guān)系的測(cè)試
3．3 金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）
3．3．1N溝道增強(qiáng)型MOSFET
3．3．2N溝道耗盡型MOSFET
3．4 場(chǎng)效應(yīng)管放大電路
3．4．1 場(chǎng)效應(yīng)管基本放大電路的組成
3．4．2 分壓式偏置電路
第4章 集成運(yùn)算放大器及其應(yīng)用
4．1 集成運(yùn)算放大器簡(jiǎn)介
4．1．1 集成運(yùn)算放大器基本結(jié)構(gòu)
4．1．2 集成運(yùn)放的符號(hào)
4．1．3 集成運(yùn)放的主要性能指標(biāo)
4．1．4 集成運(yùn)放的電壓傳輸特性
4．1．5 理想集成運(yùn)放
4．2 集成運(yùn)放的線性應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練8集成運(yùn)放加法電路的測(cè)試
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練9集成運(yùn)放減法電路的測(cè)試
4．3 集成運(yùn)放的非線性應(yīng)用電路
第5章 低頻功率放大電路
5．1 概述
5．1．1 功率放大電路的特點(diǎn)
5．1．2 功率放大器的分類(lèi)
5．2 乙類(lèi)互補(bǔ)對(duì)稱(chēng)功率放大電路
5．2．1 互補(bǔ)對(duì)稱(chēng)功放電路的組成和原理
5．2．2 互補(bǔ)對(duì)稱(chēng)功放電路分析
5．2．3 消除交越失真的互補(bǔ)對(duì)稱(chēng)電路
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練10低頻功率放大器的測(cè)試
5．3 集成功率放大器的應(yīng)用
第6章 直流穩(wěn)壓電源
6．1 直流穩(wěn)壓電源的組成和作用
6．2 整流電路
6．2．1 半波整流電路
6．2．2 全波橋式整流電路
6．3 濾波電路
6．3．1 電容濾波電路
6．3．2 電感濾波電路
6．3．3 其他濾波電路
6．4 穩(wěn)壓電路
6．4．1 硅穩(wěn)壓二極管穩(wěn)壓電路
6．4．2 串聯(lián)反饋式穩(wěn)壓電路
6．4．3 三端集成穩(wěn)壓器
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練11三端式穩(wěn)壓器電路的測(cè)量
第7章 數(shù)字邏輯基礎(chǔ)
7．1 數(shù)字電路概述
7．1．1 數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)
7．1．2 數(shù)字技術(shù)和數(shù)字系統(tǒng)
7．2 數(shù)制與編碼
7．2．1 數(shù)制
7．2．2 數(shù)制間轉(zhuǎn)換
7．2．3 編碼
7．3 邏輯代數(shù)運(yùn)算
7．3．1 邏輯代數(shù)基本運(yùn)算
7．3．2 邏輯代數(shù)復(fù)合運(yùn)算
7．3．3 基本門(mén)電路應(yīng)用舉例——簡(jiǎn)易火警報(bào)警器
7．4 邏輯代數(shù)的數(shù)學(xué)描述
7．4．1 邏輯代數(shù)的公式與定律
7．4．2 邏輯代數(shù)的基本運(yùn)算規(guī)則
7．5 邏輯函數(shù)化簡(jiǎn)
7．5．1 邏輯函數(shù)表達(dá)式
7．5．2 邏輯函數(shù)的公式法化簡(jiǎn)
7．5．3 邏輯函數(shù)的卡諾圖化簡(jiǎn)
7．6 邏輯函數(shù)的描述方法及轉(zhuǎn)換
7．6．1 邏輯函數(shù)的描述方法
7．6．2 幾種描述方法之間的轉(zhuǎn)換
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練12常用儀器的使用及與非門(mén)的功能測(cè)試
第8章 邏輯門(mén)電路
8．1 TTL集成邏輯門(mén)電路
8．1．1 TTL與非門(mén)
8．1．2 其他類(lèi)型的TTL門(mén)電路
8．2 CMOS集成門(mén)電路
8．2．1 CMOS門(mén)電路
8．2．2 其他類(lèi)型的CMOS門(mén)電路
8．3 集成門(mén)電路的使用
8．3．1 TTL門(mén)電路的使用
8．3．2 CMOS門(mén)電路的使用
第9章 組合邏輯電路
9．1 組合邏輯電路的分析與設(shè)計(jì)方法
9．1．1 組合邏輯電路的分析方法
9．1．2 組合邏輯電路的設(shè)計(jì)方法
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練13組合電路設(shè)計(jì)訓(xùn)練
9．2 常用組合邏輯電路
9．2．1 編碼器
9．2．2 譯碼器
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練14中規(guī)模組合邏輯電路設(shè)計(jì)
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練15中規(guī)模組合邏輯電路設(shè)計(jì)二
9．2．3 多路選擇器
9．2．4 多路分配器
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練16中規(guī)模組合邏輯電路設(shè)計(jì)三
9．3 組合邏輯電路應(yīng)用舉例～一八路搶答器
9．4 組合邏輯電路的競(jìng)爭(zhēng)一冒險(xiǎn)現(xiàn)象
9．4．1 競(jìng)爭(zhēng)-冒險(xiǎn)現(xiàn)象及產(chǎn)生原因
9．4．2 競(jìng)爭(zhēng)-冒險(xiǎn)現(xiàn)象的判斷
第10章 時(shí)序邏輯電路
10．1 基本概念
10．2 觸發(fā)器
10．2．1 基本RS觸發(fā)器
10．2．2 同步RS觸發(fā)器
10．2．3 邊沿觸發(fā)RS觸發(fā)器
10．2．4 同步D觸發(fā)器
10．2．5 邊沿觸發(fā)的D觸發(fā)器
10．2．6 T觸發(fā)器
10．2．7 邊沿JK觸發(fā)器
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練17鎖存器、觸發(fā)器邏輯功能測(cè)試及相互轉(zhuǎn)換
10．3 同步時(shí)序邏輯電路的分析方法
10．4 同步時(shí)序邏輯電路的設(shè)計(jì)方法
10．5 寄存器
10．5．1 數(shù)碼寄存器
10．5．2 移位寄存器
10．5．3 74LS194移位寄存器及其應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練18移位寄存器的功能測(cè)試及應(yīng)用
10．6 計(jì)數(shù)器
10．6．1 常用集成計(jì)數(shù)器
10．6．2 計(jì)數(shù)器的應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練19用觸發(fā)器設(shè)計(jì)同步計(jì)數(shù)器
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練20集成計(jì)數(shù)器的功能測(cè)試及應(yīng)用
第11章 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器與可編程邏輯器件
11．1 存儲(chǔ)器概述
11．2 隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RAM）
11．3 只讀存儲(chǔ)器（ROM）
11．4 可編程邏輯器件
第12章 數(shù)模與模數(shù)轉(zhuǎn)換
12．1 數(shù)模轉(zhuǎn)換
12．1．1 基本原理
12．1．2 常用的DA轉(zhuǎn)換方法
12．1．3 數(shù)模轉(zhuǎn)換器的性能指標(biāo)
12．1．4 集成DA轉(zhuǎn)換器DAC0832的應(yīng)用
12．2 模數(shù)轉(zhuǎn)換
12．2．1 基本原理
12．2．2 AD轉(zhuǎn)換器的主要參數(shù)
12．2．3 AD轉(zhuǎn)換器的常用類(lèi)型
12．2．4 集成轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練21DA轉(zhuǎn)換器的功能測(cè)試及應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練22AD轉(zhuǎn)換器的功能測(cè)試及應(yīng)用
第13章 綜合技能訓(xùn)練
13．1 數(shù)字萬(wàn)用表的使用
13．1．1 數(shù)字萬(wàn)用表的使用要點(diǎn)
13．1．2 電子元器件的測(cè)試
13．2 焊接技術(shù)
13．2．1 焊接工具——電烙鐵
13．2．2 電烙鐵使用方法
13．2．3 使用烙鐵進(jìn)行手工焊接的步驟
13．2．4 對(duì)焊點(diǎn)的基本要求
13．2．5 注意事項(xiàng)
13．3 數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與制作
13．3．1 數(shù)字電路的安裝
13．3．2 數(shù)字電路的調(diào)試
13．3．3 數(shù)字電路的故障檢測(cè)與排除
13．4 數(shù)字鐘設(shè)計(jì)制作
13．5 數(shù)字頻率計(jì)的設(shè)計(jì)與制作
13．5．1 設(shè)計(jì)目的要求
13．5．2 設(shè)計(jì)內(nèi)容、方法與步驟
參考文獻(xiàn)
附錄
附錄A 半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法
附錄B TTL和CMOS邏輯門(mén)電路的技術(shù)參數(shù)
附錄C 常用數(shù)字邏輯符號(hào)對(duì)照表
附錄D 常用數(shù)字集成芯片引腳圖
書(shū)單推薦
