第一章 概述
1.1 集成電路的發(fā)展歷程
1.1.1 半導(dǎo)體集成電路的出現(xiàn)與發(fā)展
1.1.2 集成電路發(fā)展的特點(diǎn)
1.2 集成電路設(shè)計(jì)要求
1.2.1 關(guān)于速度
1.2.2 關(guān)于功耗
1.2.3 關(guān)于價(jià)格
1.3 集成電路的分類
1.3.1 按功能分類
1.3.2 按結(jié)構(gòu)形式和材料分類
1.3.3 按有源器件和工藝類型分類
1.3.4 按集成電路的規(guī)模分類
1.3.5 按生產(chǎn)目的和實(shí)現(xiàn)方法分類
1.4 集成電路設(shè)計(jì)方法
1.4.1 現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)——設(shè)計(jì)與加工分離
1.4.2 多項(xiàng)目晶圓計(jì)劃
1.4.3 集成電路設(shè)計(jì)者必備的知識(shí)與條件
1.4.4 EDA設(shè)計(jì)工具的選擇
思考題與習(xí)題

第二章 CMOS集成電路制造工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計(jì)規(guī)則
2.1 集成電路材料
2.1.1 導(dǎo)體在集成電路制造工藝中的功能
2.1.2 絕緣體在集成電路制造工藝中的功能
2.1.3 半導(dǎo)體在集成電路制造工藝中的功能
2.2 基本的半導(dǎo)體制造工藝
2.2.1 單晶硅和多晶硅
2.2.2 氧化工藝
2.2.3 摻雜工藝
2.2.4 掩模（mask）的制版工藝
2.2.5 光刻工藝
2.2.6 金屬化工藝
2.3 CMOS工藝基礎(chǔ)
2.3.1 自對(duì)準(zhǔn)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)硅柵工藝
2.3.2 P阱CMOS工藝簡(jiǎn)介
2.3.3 雙阱工藝及SOICMOS工藝簡(jiǎn)介
2.4 版圖設(shè)計(jì)規(guī)則
2.4.1 版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的作用
2.4.2 版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的描述
2.5 版圖設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)
2.5.1 匹配設(shè)計(jì)
2.5.2 抗干擾設(shè)計(jì)
2.6 版圖檢查
2.6.1 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
2.6.2 電學(xué)規(guī)則檢查
2.6.3 版圖參數(shù)提取
2.6.4 電路圖與版圖一致性對(duì)照檢查
思考題與習(xí)題

第三章 CMOS集成電路工藝中的元器件
第四章 CMOS數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
第五章 CMOS數(shù)字集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)
第六章 模擬集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
第七章 硬件描述語(yǔ)言簡(jiǎn)介
第八章 數(shù)字集成電路的測(cè)試與可測(cè)性設(shè)計(jì)
第九章 常用集成電路設(shè)計(jì)軟件簡(jiǎn)介及實(shí)驗(yàn)
參考文獻(xiàn)