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科技重塑中國

 科技重塑中國

定  價:48 元

        

  • 作者:黃慶橋 著
  • 出版時間:2018/5/1
  • ISBN:9787313191311
  • 出 版 社:上海交通大學出版社
  • 中圖法分類:F124.3 
  • 頁碼:300
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:32開
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本書聚焦中國十大重大科技工程,如北斗導航系統(tǒng)、高鐵、芯片、人工智能等,梳理這些領域發(fā)展的重要階段和成就,多維度分析其背后的重要原因;聚焦科技評價體系發(fā)展中的大事件,揭開其背后的故事,凸顯評價體系在科技發(fā)展和科技人才培養(yǎng)過程中的重要推動作用;聚焦科技領軍人物,如錢學森、李政道、楊振寧、錢三強等,呈現他們?yōu)橹袊萍歼M步的巨大貢獻,他們無私奉獻,成為后來者的楷模。全書分為科技工程、科學評價和科學巨匠三個篇章,每個篇章包括6-10篇文章,每篇文章5000字左右。本書為通俗易懂的科普讀物,具有可讀性和思想性。

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