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半導(dǎo)體材料與器件表征:第3版
本書第3版完全囊括了該領(lǐng)域的新發(fā)展現(xiàn)狀,并包括了新的教學(xué)手段,以幫助讀者能更好地理解。第3版不僅闡述了所有新的測量技術(shù),而且檢驗(yàn)了現(xiàn)有技術(shù)的新解釋和新應(yīng)用。
本書仍然是專門用于半導(dǎo)體材料與器件測量表征技術(shù)的教科書。覆蓋范圍包括全方位的電氣和光學(xué)表征方法,包括更專業(yè)化的化學(xué)和物理技術(shù)。熟悉前兩個(gè)版本的讀者會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)徹底修訂和更新的第3版,包括:
反映新數(shù)據(jù)和信息的更新及訂正圖表和實(shí)例
260個(gè)新的參考文獻(xiàn)有關(guān)新的研究和討論的專題
每章結(jié)尾增加用來測試讀者對內(nèi)容理解的新習(xí)題和復(fù)習(xí)題
讀者將在每章中找到完全更新和修訂的節(jié)。
另外還增加了兩個(gè)新章節(jié):
基于電荷和探針的表征方法引入電荷測量和開爾文探針。本章還研究了基于探針的測量,包括掃描電容、掃描開爾文探針、掃描擴(kuò)散電阻和彈道電子發(fā)射顯微鏡。
可靠性和失效分析研究了失效時(shí)間和分布函數(shù),討論了電遷移、熱載流子、柵氧化層完整性、負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性、應(yīng)力誘導(dǎo)漏電流和靜電放電。
該教科書由本領(lǐng)域國際公認(rèn)的撰寫!栋雽(dǎo)體材料與器件表征》對研究生以及半導(dǎo)體器件和材料領(lǐng)域的專業(yè)人員來說仍然是必不可少的閱讀材料。
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