符號表
第1章 電子系統(tǒng)故障物理特性
1.1 不同類型電子組件中的故障
1.2 分析和評價的領(lǐng)域
1.3 熱循環(huán)環(huán)境對引線和焊點的影響
1.4 振動環(huán)境對引線和焊點的影響
1.5 可靠性的不同觀點
1.6 焊點中的蠕變和應(yīng)力消除
1.7 交變應(yīng)力循環(huán)和溫度對焊點的影響
1.8 PCB結(jié)構(gòu)自身的故障
1.9 PCB電鍍通孔中的故障
1.10 散布對結(jié)構(gòu)材料疲勞壽命的影響
1.11 制造公差對疲勞壽命的影響
1.12 由熱循環(huán)損傷和振動損傷引起的綜合損傷

第2章 熱膨脹位移、力和應(yīng)力
2.1 使結(jié)構(gòu)要素工作更靈活以降低力和應(yīng)力
例題1：鋁條中的軸向熱膨脹
例題2：降低鋁條內(nèi)的軸向熱膨脹力
2.2 由PCB中的x-y熱脹差引起的引線彎曲
2.3 電氣引線的有效長度
2.4 內(nèi)力迫使帶固定端的引線彎曲和側(cè)向移動
例題：通孔安裝元器件引線和焊點中的熱循環(huán)位移、力和應(yīng)力
2.5 安全比后悔更好

第3章 梁和其他簡單結(jié)構(gòu)的振動
3.1 振動環(huán)境中產(chǎn)生的動態(tài)力
例題：變壓器引線中的振動力和應(yīng)力
3.2 簡單結(jié)構(gòu)固有頻率確定
例題：有端部質(zhì)量的懸臂梁的固有頻率
3.3 位移與頻率和重力單位（G值）的關(guān)系
例題：根據(jù)頻率和加速度求取位移
3.4 帶集中栽荷的梁的動態(tài)力和位移
例題：求取作用在梁上的動態(tài)位移和動態(tài)力的兩種方法
3.5 勻質(zhì)梁結(jié)構(gòu)的固有頻率
例題：鋼梁和鋁梁的固有頻率

第4章 印制電路板和平板的振動
4.1 不同印制電路板的特性
4.2 振動對電路板邊緣條件的影響
4.3 印制電路板的固有頻率
例題：求取插入式電路板的固有頻率
4.4 影響各種結(jié)構(gòu)和平板傳輸率Q的條件
4.5 不同電子結(jié)構(gòu)傳輸率Q的估算
例題：固有頻率和輸入G值對Q的影響
4.6 特型電路板的固有頻率
例題：矩形平板的固有頻率

第5章 熱循環(huán)和振動環(huán)境中疲勞壽命的估算
5.1 電子結(jié)構(gòu)中的疲勞故障和疲勞損傷
5.2 疲勞特性與疲勞曲線斜率的關(guān)系
例題1：PCB上電感的振動疲勞壽命的變化
例題2：試驗時間和加速度值變化的影響
5.3 焊點的熱循環(huán)疲勞指數(shù)斜率6
例題1：建立自動驗證的壽命試驗大綱
例題2：器件的熱誘發(fā)力、應(yīng)力和疲勞壽命

第6章 預防電子系統(tǒng)振動損傷的倍頻程規(guī)則、緩沖器、阻尼器和隔振器
6.1 PCB及其支撐結(jié)構(gòu)之間的動態(tài)耦合
例題：振動對安裝在電路板上的繼電器的影響
6.2 利用緩沖器穩(wěn)定嚴酷振動和沖擊環(huán)境中的PCB
例題：選擇緩沖器解決PCB的振動問題
6.3 增加PCB的阻尼以降低諧振時的傳輸率Q
6.4 材料阻尼特性
6.5 結(jié)構(gòu)阻尼特性
6.6 黏彈材料的阻尼特性
6.7 振動隔離系統(tǒng)
6.8 精密儀表減振器的匹配安裝
6.9 倍頻程規(guī)則應(yīng)用于隔離系統(tǒng)
例題：推薦帶隔離器的系統(tǒng)使用的頻率

第7章 熱膨脹在軸向元器件引線中形成的位移、力和應(yīng)力
7.1 安裝在電路板上的電子器件
7.2 評價作為框架和排架的元器件引線
7.3 用于求取引線位移和力矩的疊加法
……
第8章 設(shè)計用于正弦振動的電子設(shè)備
第9章 電子線路設(shè)計的隨機振動評估
第10章 隨機振動和熱循環(huán)疲勞損傷的綜合
第11章 表面安裝器件中的熱循環(huán)故障
第12章 動態(tài)力和PCB位移對器件引線和焊點中的應(yīng)力和疲勞壽命的影響
第13章 安裝在PCB上的長器件、高器件和小器件的疲勞壽命
第14章 電氣觸點中的磨損和接觸表面的侵蝕
第15章 故障和故障分析的歷史案例
參考文獻