第1章原理圖OrCAD Capture CIS
1．1OrCAD Capture CIS基礎使用
1．1．1新建Project工程文件
1．1．2普通元件放置方法（快捷鍵P）
1．1．3Add library增加元件庫
1．1．4Remove Library移除元件庫
1．1．5當前庫元件的搜索辦法
1．1．6使用Part Search 選項來搜索
1．1．7元件的屬性編輯
1．1．8放置電源和GND的方法
1．2元件的各種連接辦法
1．2．1同一個頁面內建立互連線連接
1．2．2同一個頁面內NET連接
1．2．3無電氣連接的引腳，放置無連接標記
1．2．4不同頁面間建立互連的方法 
1．2．5總線的使用方法
1．2．6總線中的說明
1．3瀏覽工程及使用技巧
1．3．1Browse的使用方法
1．3．2瀏覽 Parts元件
1．3．3瀏覽 Nets
1．3．4利用瀏覽批量修改元件的封裝
1．4常見的基本操作辦法
1．4．1選擇元件
1．4．2移動元件
1．4．3旋轉元件
1．4．4鏡像翻轉元件
1．4．5修改元件屬性
1．4．6放置文本和圖形
1．5創(chuàng)建新元件庫
1．5．1創(chuàng)建新的元件庫
1．5．2創(chuàng)建新的庫元件
1．5．3創(chuàng)建一個Parts的元件
1．5．4創(chuàng)建多個Parts的元件
1．5．5一次放置多個Pins，Pin Array命令
1．5．6低電平有效PIN名稱的寫法 
1．5．7利用New Part Creation Spreadsheet創(chuàng)建元件
1．5．8元件庫的常用編輯技巧
1．5．9Homogeneous 類型元件畫法
1．5．10Heterogeneous 類型元件畫法
1．5．11多Parts使用中出現(xiàn)的錯誤
1．5．12解決辦法
1．6元件增加封裝屬性
1．6．1單個元件增加Footprint 屬性
Cadence高速PCB設計實戰(zhàn)攻略(配視頻教程)目錄1．6．2元件庫中添加Footprint 屬性，更新到原理圖
1．6．3批量添加Footprint 屬性
1．7相應的操作生成網(wǎng)絡表相關內容
1．7．1原理圖編號
1．7．2進行DRC 檢查
1．7．3DRC警告和錯誤 
1．7．4統(tǒng)計元件PIN數(shù)
1．8創(chuàng)建元件清單 
1．8．1標準元件清單
1．8．2Bill of Material 輸出
第2章Cadence的電路設計流程
2．1Cadence 板級設計流程
2．1．1原理圖設計階段
2．1．2PCB設計階段
2．1．3生產(chǎn)文件輸出階段
2．2Allegro PCB 設計流程
2．2．1前期準備工作
2．2．2PCB板的結構設計
2．2．3導入網(wǎng)絡表
2．2．4進行布局、布線前的仿真評估
2．2．5在約束管理中建立約束規(guī)則
2．2．6手工布局及約束布局
2．2．7手工進行布線或自動布線
2．2．8布線完成以后進行后級仿真
2．2．9網(wǎng)絡、DRC檢查和結構檢查
2．2．10布線優(yōu)化和絲印
2．2．11輸出光繪制板
第3章工作界面介紹及基本功能
3．1Allegro PCB Designer啟動
3．2軟件工作的主界面
3．3鼠標的功能
3．4鼠標的Stroke功能
3．5Design parameters命令的Display選項卡
3．6Design parameters命令的Design選項卡
3．7Design parameters命令的Text選項卡
3．8Design parameters命令的Shape選項卡
3．9Design parameters命令的Flow planning選項卡
3．10Design parameters命令的Route選項卡
3．11Design parameters命令的Mfg Applications選項卡
3．12格點設置
3．13Allegro中的層和層設置
3．14PCB疊層
3．15層面顯示控制和顏色設置
3．16Allegro 常用組件
3．17腳本錄制
3．18用戶參數(shù)及變量設置
3．19快捷鍵設置
3．20Script腳本做成快捷鍵
3．21常用鍵盤命令
3．22走線時用快捷鍵改線寬
3．23定義快捷鍵換層放Via
3．24系統(tǒng)默認快捷鍵
3．25文件類型介紹
第4章焊盤知識及制作方法
4．1元件知識
4．2元件開發(fā)工具
4．3元件制作流程和調用
4．4獲取元件庫的方式
4．5PCB正片和負片
4．6焊盤的結構
4．7Thermal Relief和Anti Pad
4．8Pad Designer 
4．9焊盤的命名規(guī)則
4．10SMD表面貼裝焊盤的制作
4．11通孔焊盤的制作（正片）
4．12制作Flash Symbol
4．13通孔焊盤的制作（正負片）
4．14DIP元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關系
4．15SMD元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關系
4．16SMD分立元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關系
4．17常用的過孔孔徑和焊盤尺寸的關系
4．18實例：安裝孔或固定孔的制作
4．19實例：自定義表面貼片焊盤
4．20實例：制作空心焊盤
4．21實例：不規(guī)則帶通孔焊盤的制作
第5章元件封裝命名及封裝制作
5．1SMD分立元件封裝的命名方法
5．2SMD IC芯片的命名方法
5．3插接元件的命名方法
5．4其他常用元件的命名方法
5．5元件庫文件說明
5．6實例：0603電阻封裝制作
5．7實例：LFBGA100封裝
5．8利用封裝向導制作msop8封裝
5．9實例：插件電源插座封裝制作
5．10實例：圓形鍋仔片封裝制作
5．11實例：花狀固定孔的制作辦法
5．12實例：LT3032 DE14MA封裝制作
第6章電路板創(chuàng)建與設置
6．1電路板的組成要素
6．2使用向導創(chuàng)建電路板
6．3手工創(chuàng)建電路板
6．4手工繪制電路板外框Outline
6．5板框倒角
6．6創(chuàng)建允許布線區(qū)域Route Keepin
6．7創(chuàng)建元件放置區(qū)域Package Keepin
6．8用Z-Copy創(chuàng)建Route Keepin和Package Keepin
6．9創(chuàng)建和添加安裝孔或定位孔
6．10導入DXF板框
6．11尺寸標注
6．12Cross-section
6．13設置疊層結構
第7章Netlist網(wǎng)絡表解讀及導入
7．1網(wǎng)絡表的作用
7．2網(wǎng)絡表的導出，Allegro方式
7．3Allegro方式網(wǎng)絡表解讀
7．4網(wǎng)絡表的導出，Other方式
7．5Other方式網(wǎng)絡表解讀
7．6Device文件詳解
7．7庫路徑加載
7．8Allegro方式網(wǎng)絡表導入
7．9Other方式網(wǎng)絡表導入
7．10網(wǎng)絡表導入常見錯誤和解決辦法
第8章PCB板的疊層與阻抗
8．1PCB層的構成
8．2合理確定PCB層數(shù)
8．3疊層設置的原則
8．4常用的層疊結構
8．5電路板的特性阻抗
8．6疊層結構的設置
8．7Cross Section中的阻抗計算
8．8廠商的疊層與阻抗模板
8．9Polar SI9000阻抗計算
第9章電路板布局
9．1PCB布局要求
9．1．1可制造性設計(DFM)
9．1．2電氣性能的實現(xiàn)
9．1．3合理的成本控制
9．1．4美觀度
9．2布局的一般原則
9．3布局的準備工作
9．4手工擺放相關窗口的功能
9．5手工擺放元件
9．6元件擺放的常用操作
9．6．1移動元件
9．6．2移動（Move）命令中旋轉元件
9．6．3尚未擺放時設置旋轉
9．6．4修改默認元件擺放的旋轉角度
9．6．5一次進行多個元件旋轉
9．6．6鏡像已經(jīng)擺放的元件
9．6．7擺放過程中的鏡像元件
9．6．8右鍵Mirror鏡像元件
9．6．9默認元件擺放鏡像
9．6．10元件對齊操作
9．6．11元件位置交換Swap命令
9．6．12Highlight和Dehighlight
9．7Quick Place窗口
9．8按Room擺放元件
9．8．1給元件賦Room屬性
9．8．2按Room擺放元件
9．9原理圖同步按Room擺放元件
9．10按照原理圖頁面擺放元件
9．11Capture和Allegro的交互布局
9．12飛線Rats的顯示和關閉
9．13SWAP Pin 和Function功能
9．14元件相關其他操作
9．14．1導出元件庫
9．14．2更新元件（Update Symbols）
9．14．3元件布局的導出和導入
9．15焊盤Pad的更新、修改和替換
9．15．1更新焊盤命令
9．15．2編輯焊盤命令
9．15．3替換焊盤命令
9．16陣列過孔（Via Arrays）
9．17模塊復用
第10章Constraint Manager約束規(guī)則設置
10．1約束管理器（Constraint Manager）介紹
10．1．1約束管理器的特點
10．1．2約束管理器界面介紹
10．1．3與網(wǎng)絡有關的約束與規(guī)則
10．1．4物理和間距規(guī)則
10．2相關知識
10．3布線DRC及規(guī)則檢測開關
10．4修改默認約束規(guī)則
10．4．1修改默認物理約束Physical
10．4．2修改過孔Vias約束規(guī)則
10．4．3修改默認間距約束Spacing
10．4．4修改默認同網(wǎng)絡間距約束Same Net Spacing
10．5新建擴展約束規(guī)則及應用
10．5．1新建物理約束Physical及應用
10．5．2新建間距約束Spacing及應用
10．5．3新建同網(wǎng)絡間距約束Same Net Spacing及應用
10．6Net Class的相關應用
10．6．1新建Net Class
10．6．2Net Class內的對象編輯
10．6．3對Net Class添加Physical約束
10．6．4Net Class添加Spacing約束
10．6．5Net Class-Class間距規(guī)則
10．7區(qū)域約束規(guī)則
10．8Net屬性
10．9DRC
10．10電氣規(guī)則
10．11電氣布線約束規(guī)則及應用
10．11．1連接（Wiring）約束及應用
10．11．2過孔（Vias）約束及應用
10．11．3阻抗（Impedance）約束及應用
10．11．4最大/最小延遲或線長約束及應用
10．11．5總線長（Total Etch Length）約束及應用
10．11．6差分對約束及應用
10．11．7相對等長約束及應用
第11章電路板布線
11．1電路板基本布線原則
11．1．1電氣連接原則
11．1．2安全載流原則
11．1．3電氣絕緣原則
11．1．4可加工性原則
11．1．5熱效應原則
11．2布線規(guī)劃
11．3布線的常用命令及功能
11．3．1Add Connect增加布線
11．3．2Add Connect右鍵菜單
11．3．3調整布線命令Slide
11．3．4編輯拐角命令Vertex
11．3．5自定義走線平滑命令Custom smooth
11．3．6改變命令Change
11．3．7刪除布線命令Delete
11．3．8剪切命令Cut
11．3．9延遲調整命令Delay Tuning
11．3．10元件扇出命令Fanout
11．4差分線的注意事項及布線
11．4．1差分線的要求
11．4．2差分線的約束
11．4．3差分線的布線
11．5群組的注意事項及布線
11．5．1群組布線的要求
11．5．1群組布線
11．6布線高級命令及功能
11．6．1Phase Tune 差分相位調整
11．6．2Auto-interactive Phase Tune 自動差分相位調整
11．6．3Auto Interactive Delay Tune 自動延遲調整
11．6．4Timing Vision命令
11．6．5Snake mode蛇形布線
11．6．6Scribble mode草圖模式
11．6．7Duplicate drill hole過孔重疊檢查
11．7布線優(yōu)化Gloss
11．8時鐘線要求和布線
11．8．1時鐘線要求
11．8．2時鐘線布線
11．9USB接口設計建議
11．9．1電源和阻抗的要求
11．9．2布局與布線
11．10HDMI接口設計建議
11．11NAND Flash 設計建議
第12章電源和地平面處理
12．1電源和地處理的意義
12．2電源和地處理的基本原則
12．2．1載流能力
12．2．2電源通道和濾波
12．2．3分割線寬度
12．3內層鋪銅
12．4內層分割
12．5外層鋪銅
12．6編輯銅皮邊界
12．7挖空銅皮
12．8銅皮賦予網(wǎng)絡
12．9刪除孤島
12．10合并銅皮
12．11銅皮屬性設置
12．11．1Shape fill選項卡
12．11．2Void controls選項卡
12．11．3Clearances 選項卡
12．11．4Thermal relief connects選項卡
第13章制作和添加測試點與MARK點
13．1測試點的要求
13．2測試點的制作
13．2．1啟動工具
13．2．2設置測試點參數(shù)
13．2．3保存焊盤文件
13．3自動加入測試點
13．3．1選擇命令
13．3．2Preferences功能組的參數(shù)設置
13．3．3Padstack Selection選項卡（指定測試點）
13．3．4Probe Types選項卡（探針的類型）
13．3．5Testprep Automatic自動添加測試點
13．3．6添加測試點
13．3．7查看測試點報告
13．4手動添加測試點
13．4．1手動添加測試點命令
13．4．2手動執(zhí)行添加
13．4．3修改探針圖形
13．5加入測試點的屬性
13．6Mark點制作規(guī)范
13．7Mark點的制作與放置
第14章元件重新編號與反標
14．1部分元件重新編號
14．2整體元件重新編號
14．3用PCB文件反標
14．4使用Allegro網(wǎng)絡表同步
第15章絲印信息處理和BMP文件導入
15．1絲印的基本要求
15．2字號參數(shù)調整
15．3絲印的相關層
15．3．1Components元件屬性顯示
15．3．2Package Geometry元件屬性顯示
15．3．3Board Geometry絲印屬性顯示
15．3．4Manufacturing絲印屬性顯示
15．4手工修改元件編號
15．4．1修改元件編號方法1
15．4．2修改元件編號方法2
15．4．3手工修改元件編號中出現(xiàn)的問題
15．5Auto Silkscreen生成絲印
15．5．1打開Auto Silkscreen窗口
15．5．2設置參數(shù)
15．5．3執(zhí)行命令
15．6手工調整和添加絲印
15．6．1統(tǒng)一絲印字號
15．6．2絲印位置調整
15．6．3翻板調整Bottom絲印
15．6．4絲印畫框區(qū)分元件
15．6．5添加絲印文字
15．7絲印導入的相關處理
15．7．1增加中文字
15．7．2增加Logo
第16章DRC錯誤檢查
16．1Display Status
16．1．1執(zhí)行命令彈出窗口
16．1．2Symbols and nets
16．1．3Shapes 銅皮圖形的狀態(tài)顯示
16．1．4Dynamic fill
16．1．5DRCs 狀態(tài)報告
16．1．6Statistics統(tǒng)計的顯示
16．2DRC錯誤排除
16．2．1線到線的間距錯誤
16．2．2線寬的錯誤
16．2．3元件重疊的錯誤
16．3報告檢查
16．3．1Reports查看報告
16．3．2Quick Reports查看報告
16．3．3Database Check 
16．4常見的DRC錯誤代碼
第17章Gerber光繪文件輸出
17．1Gerber文件格式說明
17．1．1RS-274D 
17．1．2RS-274X
17．2輸出前的準備
17．2．1Design Parameters檢查
17．2．2鋪銅參數(shù)檢查
17．2．3層疊結構檢查
17．2．4Status窗口DRC的檢查
17．2．5Database Check
17．2．6設置輸出文件的文件夾和路徑
17．3生成鉆孔數(shù)據(jù)
17．3．1鉆孔參數(shù)的設置
17．3．2自動生成鉆孔圖形
17．3．3放置鉆孔圖和鉆孔表
17．3．4生成鉆孔文件
17．3．5生成NC Route文件
17．4生成疊層截面圖
17．5Artwork參數(shù)設置
17．5．1Film Control選項卡
17．5．2General Parameters選項卡
17．6底片操作與設置
17．6．1底片的增加操作
17．6．2底片的刪除操作
17．6．3底片的修改操作
17．6．4設置底片選項
17．7光繪文件的輸出和其他操作
17．7．1光繪范圍（Photoplot Outline）
17．7．2生成 Gerber文件
17．7．3經(jīng)常會出現(xiàn)的兩個警告
17．7．4向工廠提供文件
17．7．5Valor檢查所需文件
17．7．6SMT所需坐標文件
17．7．7瀏覽光繪文件
17．7．8打印PDF
第18章電路板設計中的高級技巧
18．1團隊合作設計
18．1．1團隊合作設計流程
18．1．2使能Team Design
18．1．3創(chuàng)建設計區(qū)域 Create Partitions
18．1．4查看劃分區(qū)域
18．1．5接口規(guī)劃GuidePort
18．1．6設計流程管理
18．2數(shù)據(jù)的導入和導出
18．2．1導出Sub Drawing文件
18．2．2導入Sub Drawing文件
18．2．3導出和導入絲印文件
18．2．4導出和導入Tech File文件
18．3電路板拼板
18．3．1測量電路板的尺寸
18．3．2使用Copy命令復制對象
18．3．3絲印編號的創(chuàng)建
18．3．4出現(xiàn)DRC錯誤的問題
18．3．5拼板增加工藝邊
18．3．6拼板增加Mark
18．4設計鎖定
18．5無焊盤功能
18．6模型導入和3D預覽
18．6．1Step模型庫路徑的設置
18．6．2Step模型的關聯(lián)
18．6．3實例調整Step位置關聯(lián)
18．6．4關聯(lián)板級Step模型
18．6．53D預覽
18．6．6Step導出
18．7可裝配性檢查
18．7．1執(zhí)行可裝配性檢查
18．7．2可裝配性的規(guī)則設置
18．7．3檢查元件間距
18．7．4檢查元件擺放
18．7．5檢查設計中的孔
18．7．6檢查焊盤的跨距軸向
18．7．7檢查測試點
18．7．8檢查和查找錯誤
18．8跨分割檢查
18．9Shape編輯模式
18．9．1進入Shape編輯模式
18．9．2Shape編輯操作
18．10新增的繪圖命令
18．10．1延伸線段（Extend Segments）
18．10．2修剪線段（Trim Segments）
18．10．3連接線（Connect Lines）
18．10．4添加平行線（Add Parallel Line）
18．10．5添加垂直線（Add Perpendicular Line）
18．10．6添加相切線（Add Tangent Line）
18．10．7畫線刪除（Delete By Line）
18．10．8畫矩形刪除（Delete By Rectangle）
18．10．9偏移復制（Offset Copy）
18．10．10偏移移動（Offset Move）
18．10．11相對復制（Relative Copy）
18．10．12相對移動（Relative Move）
第19章HDI高密度板設計應用
19．1HDI高密度互連技術
19．1．1HDI高密度互連技術
19．1．2HDI高密度互連技術應用
19．2通孔、盲孔、埋孔的選擇
19．2．1過孔
19．2．2盲孔(Blind Via)
19．2．3埋孔(Buried Via)
19．2．4盲孔和埋孔的應用
19．2．5高速PCB中的過孔
19．3HDI的分類
19．3．1一階HDI技術
19．3．2二階HDI技術
19．3．3三階HDI技術
19．3．4任意階的HDI
19．3．5多階疊孔的HDI
19．3．6典型HDI結構
19．4HDI設置及應用
19．4．1設置參數(shù)和疊層
19．4．2定義盲埋孔和應用
19．4．3盲埋孔設置約束規(guī)則
19．4．4盲埋孔的擺放使用
19．4．5盲埋孔常見錯誤與排除
19．5相關的設置和約束
19．5．1清除不用的堆疊過孔
19．5．2過孔和焊盤DRC模式
19．5．3Via-Via Line Fattening命令
19．5．4Microvia微孔
19．5．5BB Via Stagger
19．5．6Pad-Pad Connect命令
19．5．7Gerber中去除未連接的過孔焊盤
19．6埋入式元件設置
19．6．1添加元件屬性
19．6．2埋入式元件疊層設置
19．6．3擺放埋入式元件
19．7埋入式元件數(shù)據(jù)輸出
19．7．1生成疊層截面圖和鉆孔圖
19．7．2輸出報告和IPC-D-356A文件
19．7．3輸出Gerber光繪文件
第20章高速電路DDR內存PCB設計
20．1DDR內存相關知識
20．1．1DDR芯片引腳功能
20．1．2DDR存儲陣列
20．1．3差分時鐘
20．1．4DDR重要的時序指標
20．2DDR的拓撲結構
20．2．1T形拓撲結構
20．2．2菊花鏈拓撲結構
20．2．3Fly-by拓撲結構
20．2．4多片DDR拓撲結構
20．3DDR的設計要求
20．3．1主電源VDD和VDDQ
20．3．2參考電源VRF
20．3．3端接技術
20．3．4用于匹配的電壓VTT
20．3．5時鐘電路
20．3．6數(shù)據(jù)DQ和DQS
20．3．7地址線和控制線
20．4DDR的設計規(guī)則
20．4．1DDR信號的分組
20．4．2互連通路拓撲
20．4．3布線長度匹配
20．4．4阻抗、線寬和線距
20．4．5信號組布線順序
20．4．6電源的處理
20．4．7DDR的布局
20．5實例：DDR2的PCB設計（4片DDR）
20．5．1元件的擺放
20．5．2XNET設置
20．5．3設置疊層計算阻抗線
20．5．4信號分組創(chuàng)建Class
20．5．5差分對建立約束
20．5．6建立線寬、線距離約束
20．5．7自定義T形拓撲
20．5．8數(shù)據(jù)組相對等長約束
20．5．9地址、控制組、時鐘相對等長約束
20．5．10布線的相關操作
20．6實例：DDR3的PCB設計（4片DDR）
20．6．1元件的擺放
20．6．2信號分組創(chuàng)建Class
20．6．3差分對建立約束
20．6．4建立線寬、線距離約束
20．6．5自定義Fly-by拓撲
20．6．6數(shù)據(jù)組相對等長約束
20．6．7地址、控制組、時鐘相對等長約束
20．6．8走線規(guī)劃和扇出
20．6．9電源的處理
20．6．10布線的相關操作
20．7DDR常見的布局、布線辦法