本書按照現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝的生產(chǎn)順序進行編寫，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設(shè)計與制造、電子產(chǎn)品裝連技術(shù)、焊接技術(shù)、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品裝調(diào)實訓。在每章后面都設(shè)置有練習題，并在實踐性、可操作性的章節(jié)，安排有相應(yīng)的實訓環(huán)節(jié)。
電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及工藝是職業(yè)技術(shù)學校電子與信息技術(shù)和電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)的核心課程。本書依據(jù)最新信息技術(shù)類專業(yè)教學標準，結(jié)合實際教學經(jīng)驗對新技術(shù)和新工藝進行較大幅度的充實和補充。突出電子產(chǎn)品的裝調(diào)內(nèi)容和實踐內(nèi)容以及電子產(chǎn)品裝連技術(shù)。本書注重基礎(chǔ)知識的豐富和補充，分別對常用材料和常用電子元器件進行較詳細的敘述�？紤]到中職教育“理論知識以講明、夠用為度，突出專業(yè)知識的實用性、實際性和實效性”的特點，對其他難度較大的知識點和技能點予以省略。本書力求圖文并茂，配以大量清晰的簡圖和圖片。內(nèi)容敘述力求深入淺出、通俗易懂、表達準確。
本書主要內(nèi)容為：第1章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)，第2章 常用材料，第3章 常用電子元器件，第4章 印制電路板設(shè)計與制造，第5章 電子產(chǎn)品裝連技術(shù)，第6章 焊接技術(shù)，第7章 電子產(chǎn)品裝配工藝，第8章 表面組裝技術(shù)，第9章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝，第10章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，第11章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件，第12章 電子產(chǎn)品裝調(diào)實訓。
本書由重慶電子工程職業(yè)學院高小梅、貴州電子信息職業(yè)技術(shù)學院龍立欽副教授任主編，高小梅編寫了第1、第2、第3章，龍立欽編寫了第4到第12章。在編寫過程中得到本書責任編輯的指導(dǎo)和幫助，得到貴州電子信息職業(yè)技術(shù)學院電子工程系范澤良講師的大力支持和幫助。在此對他們表示衷心感謝。
盡管我們在電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝教材的建設(shè)方面做了許多努力，但由于編者水平有限，書中難免有疏漏和不當之處，敬請廣大讀者批評和指正。請把對本書的意見和建議告訴我們，以便修訂時改進。
為了方便教師教學和讀者自學，本書配有電子教學參考資料包（包括教學指南、電子教案、習題答案）免費供教師和讀者使用，請有此需要的教師和讀者登錄華信教育資源網(wǎng)（http://www.hxedu.com.cn）負責注冊后再下載，有問題時請在網(wǎng)站留言板留言或與電子工業(yè)出版社聯(lián)系（E-mail:yhl@phei.com.cn）。
編 者
2016年3月
高小梅，主要授課有：無線電設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計與工藝，電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝，電子元件與材料，電子陶瓷，數(shù)字電路，電話機原理與維修，家用電器與維修技術(shù)，制冷設(shè)備等，擔任本院電子工程系實訓中心主任。
第1章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ) 1
1．1 電子產(chǎn)品基礎(chǔ)知識 1
1．1．1 電子產(chǎn)品的特點 1
1．1．2 電子產(chǎn)品的工作環(huán)境 1
1．1．3 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)要求 2
1．1．4 電子產(chǎn)品的使用要求 3
1．2 電子產(chǎn)品的可靠性 4
1．2．1 可靠性概述 4
1．2．2 提高電子產(chǎn)品可靠性的措施 8
1．3 電子產(chǎn)品的防護 9
1．3．1 氣候因素的防護 9
1．3．2 電子產(chǎn)品的散熱及防護 14
1．3．3 機械因素的防護 19
1．3．4 電磁干擾的屏蔽 23
本章小結(jié) 27
習題1 27
第2章 常用材料 29
2．1 導(dǎo)電材料 29
2．1．1 線材 29
2．1．2 覆銅板 32
2．2 焊接材料 33
2．2．1 焊料 33
2．2．2 焊劑 35
2．2．3 阻焊劑 35
2．3 絕緣材料 36
2．3．1 絕緣材料的特性 36
2．3．2 常用絕緣材料 37
2．4 粘接材料 39
2．4．1 粘接材料的特性 39
2．4．2 常用黏合劑介紹 40
2．5 磁性材料 41
2．5．1 磁性材料的特性 41
2．5．2 常用磁性材料 42
本章小結(jié) 43
習題2 44
第3章 常用電子元器件 45
3．1 RCL元件 45
3．1．1 電阻器 45
3．1．2 電容器 52
3．1．3 電感器 55
3．2 半導(dǎo)體器件 57
3．2．1 二極管 57
3．2．2 三極管 60
3．2．3 場效應(yīng)管 61
3．3 集成電路 63
3．3．1 集成電路的基本性質(zhì) 63
3．3．2 集成電路的識別與檢測 63
3．4 表面組裝元器件 65
3．4．1 表面組裝元器件的特性 65
3．4．2 表面組裝元器件的基本類型 65
3．4．3 表面組裝元器件的選擇與使用 69
3．5 其它常用器件 69
3．5．1 壓電器件 69
3．5．2 電聲器件 71
3．5．3 光電器件 74
本章小結(jié) 75
習題3 75
實訓項目：電子元件的檢測 76
第4章 印制電路板設(shè)計與制造 78
4．1 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ) 78
4．1．1 印制電路板的設(shè)計內(nèi)容和要求 78
4．1．2 印制焊盤 78
4．1．3 印制導(dǎo)線 80
4．2 印制電路的設(shè)計 82
4．2．1 印制板的布局 82
4．2．2 印制電路圖的設(shè)計 85
4．2．3 印制電路的計算機輔助設(shè)計簡介 88
4．3 印制電路板的制造工藝 89
4．3．1 印制電路板原版底圖的制作 89
4．3．2 印制電路板的印制 90
4．3．3 印制電路板的蝕刻與加工 91
4．3．4 印制電路質(zhì)量檢驗 91
4．4 印制電路板的手工制作 92
4．4．1 涂漆法 92
4．4．2 貼圖法 93
4．4．3 刀刻法 94
4．4．4 感光法 94
4．4．5 熱轉(zhuǎn)印法 94
本章小結(jié) 94
習題4 95
實訓項目：印制電路板的手工制作 95
第5章 電子產(chǎn)品裝連技術(shù) 96
5．1 緊固件連接技術(shù) 96
5．1．1 螺裝技術(shù) 96
5．1．2 鉚裝技術(shù) 99
5．2 粘接技術(shù) 100
5．2．1 黏合機理 100
5．2．2 粘接工藝 101
5．3 導(dǎo)線連接技術(shù) 102
5．3．1 導(dǎo)線連接的特點 102
5．3．2 導(dǎo)線連接工藝 103
5．4 印制連接技術(shù) 106
5．4．1 印制連接的特點 106
5．4．2 印制連接工藝 106
本章小結(jié) 108
習題5 108
第6章 焊接技術(shù) 109
6．1 焊接基礎(chǔ)知識 109
6．1．1 焊接的分類及特點 109
6．1．2 焊接機理 110
6．2 手工焊接技術(shù) 112
6．2．1 焊接工具 112
6．2．2 手工焊接方法 114
6．3 自動焊接技術(shù) 120
6．3．1 浸焊 120
6．3．2 波峰焊 121
6．3．3 再流焊 123
6．3．4 免洗焊接技術(shù) 125
6．4 無鉛焊接技術(shù) 125
6．4．1 無鉛焊料 125
6．4．2 無鉛焊接工藝 126
6．5 拆焊 127
6．5．1 拆焊的要求 127
6．5．2 拆焊的方法 128
本章小結(jié) 129
習題6 129
實訓項目：手工焊接練習 130
第7章 電子產(chǎn)品裝配工藝 132
7．1 裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ) 132
7．1．1 組裝特點及技術(shù)要求 132
7．1．2 組裝方法 133
7．2 裝配準備工藝 133
7．2．1 導(dǎo)線的加工工藝 133
7．2．2 浸錫工藝 139
7．2．3 元器件引腳成型工藝 141
7．3 電子元器件的安裝 143
7．3．1 導(dǎo)線的安裝 143
7．3．2 普通元器件的安裝 146
7．3．3 特殊元器件的安裝 147
7．4 整機組裝 150
7．4．1 整機組裝的結(jié)構(gòu)形式 150
7．4．2 整機組裝工藝 151
7．5 微組裝技術(shù)簡介 154
7．5．1 微組裝技術(shù)的基本內(nèi)容 154
7．5．2 微組裝焊接技術(shù) 155
本章小結(jié) 156
習題7 157
實訓項目：元件安裝和整機裝配訓練 157
第8章 表面組裝技術(shù)（SMT） 159
8．1 概述 159
8．1．1 SMT工藝發(fā)展 159
8．1．2 SMT的工藝特點 160
8．1．3 表面組裝印制電路板（SMB） 161
8．2 表面組裝工藝 163
8．2．1 表面組裝工藝組成 163
8．2．2 組裝方式 164
8．2．3 組裝工藝流程 165
8．3 表面組裝設(shè)備 166
8．3．1 涂布設(shè)備 166
8．3．2 貼裝設(shè)備 167
8．4 SMT焊接工藝 169
8．4．1 SMT焊接方法與特點 169
8．4．2 SMT焊接工藝 170
8．4．3 清洗工藝技術(shù) 172
本章小結(jié) 173
習題8 173
實訓項目 SMC/SMD的手工焊接 174
第9章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 175
9．1 概述 175
9．1．1 調(diào)試工作的內(nèi)容 175
9．1．2 調(diào)試方案的制訂 176
9．2 調(diào)試儀器 177
9．2．1 調(diào)試儀器的選擇 177
9．2．2 調(diào)試儀器的配置 177
9．3 調(diào)試工藝技術(shù) 177
9．3．1 調(diào)試工作的一般程序 177
9．3．2 靜態(tài)調(diào)試 178
9．3．3 動態(tài)調(diào)試 179
9．4 整機質(zhì)檢 181
9．4．1 質(zhì)檢的基本知識 181
9．4．2 驗收試驗 182
9．4．3 例行試驗 183
9．5 故障檢修 184
9．5．1 故障檢修一般步驟 184
9．5．2 故障檢修方法 185
9．5．3 故障檢修注意事項 188
9．6 調(diào)試的安全 189
9．6．1 觸電現(xiàn)象 189
9．6．2 觸電事故處理 191
9．6．3 調(diào)試安全措施 192
本章小結(jié) 194
習題9 194
實訓項目：整機調(diào)試 195
第10章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 197
10．1 電子產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu) 197
10．1．1 機殼 197
10．1．2 底座 199
10．1．3 面板 200
10．2 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計 201
10．2．1 結(jié)構(gòu)設(shè)計概念 201
10．2．2 結(jié)構(gòu)設(shè)計基本內(nèi)容 204
10．2．3 結(jié)構(gòu)設(shè)計的一般方法 206
本章小結(jié) 207
習題10 207
第11章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件 208
11．1 設(shè)計文件 208
11．1．1 設(shè)計文件的概述 208
11．1．2 設(shè)計文件內(nèi)容 209
11．1．3 常用設(shè)計文件介紹 212
11．2 工藝文件 214
11．2．1 工藝文件的分類 214
11．2．2 工藝文件的編制 214
11．2．3 常見工藝文件介紹 216
本章小結(jié) 219
習題11 220
第12章 電子產(chǎn)品裝調(diào)實訓 221
12．1 萬用表裝調(diào)實訓 221
12．1．1 萬用表電路原理 221
12．1．2 萬用表的整機裝配 223
12．1．3 萬用表的調(diào)試 228
12．2 收音機裝調(diào)實訓 230
12．2．1 收音機電路原理 230
12．2．2 收音機的整機裝配 232
12．2．3 收音機的調(diào)試 233
本章小結(jié) 236
習題12 236
參考文獻 237
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