合成孔徑雷達(dá)設(shè)計(jì)技術(shù)
定 價(jià):99 元
- 作者:魯加國 著
- 出版時(shí)間:2017/8/1
- ISBN:9787118112610
- 出 版 社:國防工業(yè)出版社
- 中圖法分類:TN958
- 頁碼:
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開本:16開
《合成孔徑雷達(dá)設(shè)計(jì)技術(shù)》針對(duì)合成孔徑雷達(dá)的寬帶特性及與裝載平臺(tái)密切關(guān)系的特點(diǎn),從寬帶信號(hào)的產(chǎn)生、放大,天線輻射、接收,運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償、處理和情報(bào)生成等角度,完整描述合成孔徑雷達(dá)系統(tǒng)各部分的基本原理、理論基礎(chǔ)、核心要素及工程實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵點(diǎn)等內(nèi)容。并針對(duì)衛(wèi)星、飛機(jī)、導(dǎo)彈等裝載平臺(tái)的特點(diǎn)進(jìn)行合成孔徑雷達(dá)機(jī)、電、熱特性分析。
第1章 緒論
1.1 概述
1.2 發(fā)展現(xiàn)狀與應(yīng)用
1.2.1 星載SAR
1.2.2 機(jī)載SAR
1.2.3 彈載SAR
1.2.4 地基SAR
1.2.5 SAR應(yīng)用
1.3 特點(diǎn)與新技術(shù)
1.3.1 SAR特點(diǎn)
1.3.2 數(shù)字陣列技術(shù)
1.3.3 MIMO技術(shù)
1.3.4 微波光子技術(shù)
1.3.5 微型化技術(shù)
參考文獻(xiàn)
第2章 合成孔徑雷達(dá)總體
2.1 概述
2.2 基本原理
2.2.1 實(shí)孔徑與合成孔徑
2.2.2 回波信號(hào)
2.2.3 聚焦和非聚焦處理
2.2.4 相干信號(hào)積累
2.3 雷達(dá)方程
2.3.1 常規(guī)雷達(dá)方程
2.3.2 SAR方程
2.4 雷達(dá)系統(tǒng)參數(shù)
2.4.1 頻率與極化
2.4.2 天線與通道數(shù)
2.4.3 天線尺寸
2.4.4 分辨率與觀測帶
2.4.5 脈沖重復(fù)頻率
2.4.6 模糊度
2.4.7 波位設(shè)計(jì)
2.5 成像工作模式
2.5.1 條帶模式
2.5.2 掃描模式
2.5.3 聚束模式
2.5.4 滑動(dòng)聚束模式
2.5.5 馬賽克模式
2.5.6 TOPS模式
2.6 動(dòng)目標(biāo)工作模式
2.6.1 地面動(dòng)目標(biāo)檢測模式
2.6.2 海面動(dòng)目標(biāo)檢測模式
2.6.3 空中動(dòng)目標(biāo)檢測模式
2.7 SAR總體設(shè)計(jì)關(guān)鍵要素
2.7.1 天線罩
2.7.2 系統(tǒng)高效率
2.7.3 熱設(shè)計(jì)
2.7.4 運(yùn)動(dòng)誤差測量與補(bǔ)償
2.7.5 成像實(shí)時(shí)性
參考文獻(xiàn)
第3章 天線系統(tǒng)
3.1 概述
3.2 天線設(shè)計(jì)分析
3.2.1 基本參數(shù)
3.2.2 天線口徑尺寸
3.2.3 掃描特性
3.2.4 內(nèi)定標(biāo)
3.3 天線陣列分析
3.3.1 陣列結(jié)構(gòu)
3.3.2 平面陣列
3.3.3 寬帶陣列
3.3.4 陣列互耦
3.3.5 陣列誤差
3.4 天線輻射單元
3.4.1 微帶貼片天線
3.4.2 偶極子天線
3.4.3 波導(dǎo)裂縫天線
3.5 機(jī)載天線結(jié)構(gòu)
3.5.1 機(jī)載天線環(huán)境條件
3.5.2 機(jī)載天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3.6 星載天線結(jié)構(gòu)
3.6.1 星載天線環(huán)境要求
3.6.2 天線結(jié)構(gòu)與機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)
第4章 發(fā)射系統(tǒng)
4.1 概述
4.2 基本要求
4.2.1 幅相精度
4.2.2 幅相一致性
4.2.3 陣面適裝性
4.2.4 可靠性
4.3 基本功能
4.3.1 T/R組件分類
4.3.2 典型T/R組件
4.4 T/R組件設(shè)計(jì)
4.4.1 電信設(shè)計(jì)
4.4.2 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
4.4.3 電磁兼容
4.4.4 環(huán)境適應(yīng)性
4.5 T/R組件器件
4.5.1 放大器件
4.5.2 微波控制器件
4.5.3 波束及時(shí)序控制器件
4.6 T/R組件制造
4.6.1 殼體
4.6.2 基板
4.6.3 微組裝
4.6.4 密封
4.6.5 測試與調(diào)試
參考文獻(xiàn)
第5章 接收系統(tǒng)
5.1 概述
5.1.1 接收機(jī)分類
5.1.2 基本參數(shù)
5.2 接收機(jī)技術(shù)
5.2.1 模擬解調(diào)接收機(jī)
5.2.2 數(shù)字解調(diào)接收機(jī)
5.2.3 去調(diào)頻接收機(jī)
5.2.4 多波段接收機(jī)
5.2.5 多通道接收機(jī)
5.2.6 單片接收機(jī)
5.3 頻率源技術(shù)
5.3.1 模擬直接頻率合成器
5.3.2 鎖相頻率合成器
5.3.3 直接數(shù)字頻率合成器
5.3.4 頻率合成器的抗振特性
5.4 寬帶波形產(chǎn)生技術(shù)
5.4.1 基于DDS直接波形產(chǎn)生
5.4.2 并行DDS結(jié)構(gòu)中頻波形信號(hào)產(chǎn)生
5.4.3 基于數(shù)字基帶波形產(chǎn)生
5.4.4 多路拼接波形信號(hào)產(chǎn)生
5.4.5 子帶并發(fā)寬帶波形
參考文獻(xiàn)
第6章 信號(hào)處理系統(tǒng)
6.1 SAR信號(hào)處理方式
6.1.1 時(shí)域相關(guān)法
6.1.2 頻域匹配濾波法
6.1.3 頻率分析法
6.2 工作模式及其信號(hào)性質(zhì)
6.2.1 方位向天線掃描模式
6.2.2 距離向天線掃描模式
6.2.3 二維天線掃描模式
6.3 SAR成像
6.3.1 SAR回波
6.3.2 成像算法
6.3.3 條帶模式成像算法
6.4 多普勒參數(shù)估計(jì)和運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償
6.4.1 多普勒參數(shù)估計(jì)
6.4.2 運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償
6.5 典型實(shí)例
6.5.1 高分辨率成像
6.5.2 GMTI
6.5.3 MMTI
6.5.4 AMTI
6.6 SAR信號(hào)處理機(jī)
6.6.1 系統(tǒng)架構(gòu)
6.6.2 處理架構(gòu)
6.6.3 開發(fā)架構(gòu)
6.6.4 處理模塊
6.6.5 信號(hào)處理機(jī)
參考文獻(xiàn)
第7章 圖像情報(bào)處理系統(tǒng)
7.1 概述
7.2 目標(biāo)檢測
7.2.1 強(qiáng)散射目標(biāo)檢測
7.2.2 結(jié)構(gòu)性目標(biāo)檢測
7.2.3 目標(biāo)參數(shù)提取
7.2.4 典型實(shí)例
7.3 目標(biāo)變化檢測
7.3.1 預(yù)處理
7.3.2 差異圖獲取
7.3.3 差異圖分割
7.3.4 人工輔助情報(bào)分析
7.3.5 毀傷評(píng)估
7.3.6 典型實(shí)例
7.4 目標(biāo)識(shí)別
7.4.1 模板匹配識(shí)別
7.4.2 統(tǒng)計(jì)模式識(shí)別
7.4.3 典型實(shí)例
7.5 多源SAR圖像融合
7.5.1 圖像融合方法
7.5.2 融合效果評(píng)估
7.5.3 典型實(shí)例
7.6 技術(shù)展望
7.6.1 算法工程應(yīng)用研究
7.6.2 目標(biāo)圖像電磁仿真和智能目標(biāo)識(shí)別研究
7.6.3 SAR圖像情報(bào)處理系統(tǒng)研究
參考文獻(xiàn)
縮略語
彩圖