本書以電子產品的生產制造工藝為主,從電子元器件的準備、插裝、焊接、裝配等到電子產品的整機檢驗,較為全面的介紹了目前主流電子產品的生產工藝。在內容的選擇上,既考慮基本工藝技術、學生應掌握的基本技能,同時考慮工藝發(fā)展的前沿技術;全書共分9章,電子工藝基礎、電子產品中常用元件的檢測、印制線路板的制作、電子產品制造工藝概論、典型電子產品的手工制造工藝、典型電子產品的流水線制造工藝、典型電子產品的現(xiàn)代制造工藝等。
本教材是作者承擔的教育部、財政部《職教師資本科專業(yè)培養(yǎng)標準、培養(yǎng)方案、核心課程和特色教材開發(fā)》(電子信息工程專業(yè),VTNE021)的成果之一。該項目在廣泛調研論證的基礎上,制定了相應的教師標準、教師培養(yǎng)標準、教師評價方案及核心教材和數(shù)字化資源等。在項目研究過程中,得到了教育部職教師資培養(yǎng)資源開發(fā)項目專家指導委員會各位專家的精心指導和項目管理辦公室的大力幫助,作者代表項目組在此表示感謝。
職教師資本科電子信息工程專業(yè)培養(yǎng)“懂專業(yè)、善教學、有技能、敢創(chuàng)新”的新型復合型人才,在對大量企業(yè)走訪、中職學校調研、國家相關政策研讀分析,以及多年來職教師資本科電子信息工程專業(yè)辦學實踐的基礎上,深刻地認識到電子工藝知識和技能在學生未來職業(yè)生涯中的地位,確定了電子工藝能力為本專業(yè)的核心能力之一,理實一體化的教學方法是提升技能的有效途徑。VTNE021 項目組組織力量編寫了基于工作過程系統(tǒng)化思想的《電子工藝基礎與實訓》一書,期望為職教師資電類專業(yè)人才培養(yǎng)中專業(yè)技能的訓練提供參考。
本書在內容選取上,主要從目前企業(yè)的實際需求出發(fā),以生產制造工藝為主線進行編排,在體現(xiàn)新技術、新工藝的基礎上,強調基本工藝技能的介紹;在內容呈現(xiàn)方式上,嘗試將知識體系的完整性與基于工作過程系統(tǒng)化思想的項目過程的完整性相結合,使學生在知識的運用中掌握電子制造工藝的基本規(guī)律、基本技能,突出了職業(yè)性,強調了理論與實踐結合。
本書由馬令坤任主編。陜西科技大學電氣與信息工程學院張震強編寫了第3章,張攀峰編寫了第5、7、8章,李慧貞編寫了第2、9章,馬令坤編寫了第1、4、6章;全書由馬令坤統(tǒng)稿。
陜西科技大學職業(yè)教育師范學院院長劉正安老師、教育部相關專家對教材內容的組織與呈現(xiàn)方式給予了指導,在此表示衷心感謝!
限于編者的認識水平,不足之處在所難免,請讀者批評指正!
馬令坤,陜西科技大學副教授,陜西省電子學會理事,參加973、國家自然基金項目3項、省級項目4項;主持參加陜西省教育廳、咸陽市科技局等項目5項;發(fā)表論文30余篇;申報專利6項。
第1章 電子工藝基礎 (1)
1.1 電子工藝基本概念 (1)
1.2 電子產品制造工藝流程簡介 (5)
1.2.1 電子產品的研發(fā)過程 (5)
1.2.2 電子產品的工藝工作流程 (5)
1.3 電子工藝的發(fā)展歷程及趨勢 (7)
思考與練習題1 (9)
第2章 電子產品中常用元器件的檢測 (10)
2.1 電子元器件檢測的基本方法 (10)
2.2 電子元器件電氣性能參數(shù)與檢測原理 (12)
2.2.1 電阻器及其檢測 (12)
2.2.2 電容器及其檢測 (21)
2.2.3 半導體器件及其檢測 (27)
2.2.4 電感器及其檢測 (33)
2.2.5 集成電路及其檢測 (37)
2.2.6 機電器件及其檢測 (44)
思考與練習題2 (51)
第3章 印制電路板的制作 (53)
3.1 印制電路板制作工藝概述 (53)
3.1.1 印制電路板基礎知識 (53)
3.1.2 印制電路板設計軟件 (55)
3.1.3 印制電路板設計流程 (57)
3.1.4 印制電路板排版設計 (58)
3.1.5 印制電路板制作工藝 (62)
3.2 典型模擬電路PCB設計―音頻功率放大器PCB設計 (69)
3.2.1 設計要求 (69)
3.2.2 原理圖設計 (71)
3.2.3 原理圖庫編輯 (90)
3.2.4 封裝庫編輯 (93)
3.2.5 電路板設計 (100)
3.3 典型數(shù)字電路PCB設計―交通燈控制演示電路PCB設計 (115)
3.3.1 設計要求 (115)
3.3.2 原理圖設計 (117)
3.3.3 原理圖庫編輯 (124)
3.3.4 封裝庫編輯 (124)
3.3.5 電路板設計 (127)
3.4 典型模數(shù)混合電路PCB設計―單片機最小系統(tǒng)PCB設計 (128)
3.4.1 設計要求 (128)
3.4.2 原理圖設計 (130)
3.4.3 原理圖庫編輯 (133)
3.4.4 封裝庫編輯 (134)
3.4.5 電路板設計 (134)
思考與練習題3 (138)
第4章 電子產品生產制造工藝 (139)
4.1 電子產品生產過程概述 (139)
4.2 電子產品的部件組裝 (139)
4.2.1 組裝工藝的發(fā)展進程 (140)
4.2.2 印制電路板元器件的插裝 (140)
4.2.3 焊接工藝基礎 (143)
4.2.4 部件的檢查 (146)
4.2.5 部件的調試 (146)
4.3 整機裝配 (148)
4.3.1 整機裝配工藝 (148)
4.3.2 整機裝配的基本原則 (148)
4.3.3 整機裝配和流水線作業(yè)法 (149)
4.4 整機調試 (149)
4.4.1 整機性能調試 (149)
4.4.2 整機檢驗 (150)
4.4.3 整機的型式試驗 (151)
4.4.4 調試安全 (151)
4.4.5 調試儀器 (153)
思考與練習題4 (155)
第5章 典型電子產品的手工生產工藝 (157)
5.1 產品簡介 (157)
5.2 產品的特點與實施方案 (162)
5.3 元器件的檢測與成型 (162)
5.4 產品的手工插裝與焊接 (164)
5.4.1 元器件的手工插裝 (165)
5.4.2 印制電路板的手工焊接 (165)
5.4.3 插裝與焊接質量評價 (167)
5.5 產品裝配 (171)
5.5.1 裝配流程 (171)
5.5.2 部件的裝配 (171)
5.5.3 整機裝配 (172)
5.5.4 整機總裝質量的檢驗 (173)
5.6 產品調試 (173)
5.6.1 調試的主要指標 (173)
5.6.2 調試的步驟 (174)
5.6.3 整機電路的調試 (175)
5.7 整機質量檢驗 (176)
思考與練習題5 (178)
第6章 典型電子產品的流水線制造工藝――5.5英寸電視機的生產 (180)
6.1 產品簡介 (180)
6.2 產品的特點與實施方案 (182)
6.3 元器件的檢測 (183)
6.3.1 常用元器件的檢測 (183)
6.3.2 特殊元器件的檢測 (191)
6.4 插裝與焊接工藝 (196)
6.4.1 主板的流水線手工插件 (196)
6.4.2 主板的自動焊接 (198)
6.4.3 主板的自動插裝 (203)
6.5 部件的準備與調試 (207)
6.5.1 部件調試的主要指標 (207)
6.5.2 前控板與管座板準備測試 (208)
6.5.3 主板的調試 (210)
6.5.4 主板的在線調試 (212)
6.5.5 后殼組件的準備與測試 (215)
6.6 整機裝配與調試 (216)
6.6.1 總裝原則與要求 (216)
6.6.2 整機裝配 (218)
6.6.3 整機調試 (218)
6.7 整機質量檢驗 (220)
思考與練習題6 (221)
第7章 典型電子產品的現(xiàn)代生產工藝 (222)
7.1 產品簡介 (222)
7.2 產品的特點與實施方案 (225)
7.3 貼片元器件的識別與檢測 (226)
7.3.1 常用元器件的識別與檢測 (226)
7.3.2 特殊元器件的識別與檢測 (229)
7.4 產品的生產流程 (233)
7.5 元器件貼裝與焊接的SMT工藝 (235)
7.5.1 錫膏涂敷工藝 (235)
7.5.2 SMT元器件貼片工藝 (237)
7.5.3 SMT涂敷貼片膠工藝 (242)
7.5.4 印制電路板的組裝及裝焊工藝 (244)
7.5.5 SMT焊接質量的檢測方法 (248)
7.6 產品調試技術簡介 (253)
7.6.1 調試系統(tǒng)結構 (254)
7.6.2 板測與綜合測試 (254)
7.6.3 天線測試 (255)
7.7 整機裝配與質量檢驗 (256)
思考與練習題7 (257)
第8章 電子產品的靜電防護 (258)
8.1 靜電的產生與危害 (258)
8.2 電子器件的靜電防護 (262)
8.3 電子產品設計中的靜電防護 (264)
8.4 電子產品制造中的靜電防護 (267)
思考與練習題8 (269)
第9章 電子技術文件 (270)
9.1 電子技術文件概述 (270)
9.2 產品技術文件 (271)
9.2.1 產品技術文件的特點 (271)
9.2.2 設計文件 (272)
9.2.3 工藝文件 (274)
9.3 電子技術文件中的圖形符號 (275)
9.3.1 常用符號 (275)
9.3.2 元器件代號及標準 (276)
9.4 原理圖簡介 (277)
9.4.1 系統(tǒng)圖 (277)
9.4.2 電路圖 (278)
9.4.3 邏輯圖 (281)
9.4.4 流程圖 (284)
9.4.5 功能表圖簡介 (286)
9.4.6 圖形符號靈活運用 (286)
9.5 工藝圖簡介 (287)
9.5.1 實物裝配圖 (287)
9.5.2 印制電路板圖 (287)
9.5.3 印制電路板裝配圖 (288)
9.5.4 布線圖 (289)
9.5.5 機殼底板圖 (290)
9.5.6 面板圖 (291)
9.5.7 元器件明細表及整件匯總表 (292)
思考與練習題9 (293)
參考文獻 (294)