本書是“現(xiàn)代半導體電路設計教材系列”之一。本書的內容分兩部分，第１～５章重點介紹基本知識，第６～１４章重點介紹應用知識�；�礎部分內容有運算放大器作用，運算放大器的噪聲、寬帶化和高速的實現(xiàn)；實際安裝與系統(tǒng)化技術，應用部分內容有作為倒相放大器的應用，作為非倒相放大器的應用，作為差動放大器的應用，微積分電路中的應用，穩(wěn)壓、穩(wěn)

本書針對電氣工程與自動化等非通信專業(yè)本科培養(yǎng)要求編寫的，重點突出信號與系統(tǒng)的基礎知識和基本方法，內容講述以信號處理與系統(tǒng)的工程背景和物理意義為主，有少量必要的推導。全書分為5章。第1章介紹信號、系統(tǒng)的基本概念和典型信號；第2章介紹單輸入單輸出系統(tǒng)的時域分析方法和卷積計算；第3章介紹了各類信號的傅里葉分析理論和采樣定理；

《普通高等教育“十一五”規(guī)劃教材：數(shù)字信號處理》系統(tǒng)講述了數(shù)字信號處理的基本原理、分析方法和處理技術。全書內容南五部分組成：信號和信號處理概論及模擬信號的數(shù)字化處理方法；離散時間信號——序列與離散時間系統(tǒng)的基本概念和時域、頻域分析；序列離散傅里葉變換的概念、性質和應用及其快速算法；數(shù)字濾波器的基本概念與理論，數(shù)字濾波器

本書的主要內容包括：高分辨X射線衍射，光學性質檢測分析，表面和薄膜成分分析，掃描探針顯微學在半導體中的運用，透射電子顯微學及其在半導體研究中的應用，半導體深中心的表征。以上內容包括了目前半導體材料（第三代半導體和低維結構半導體材料）物理表征的實驗技術和具體應用成果。限于篇幅，不能面面俱到，所以有些實驗技術，如LEED，

《信號與系統(tǒng)學習與考研輔導》是馬金龍等編著的《信號與系統(tǒng)(第二版)》(科學出版社，2010)的配套教輔�！缎盘柵c系統(tǒng)學習與考研輔導》的結構與主教材相同，分為8章，前7章由考試要求和習題詳解兩部分組成，第8章只有習題詳解�！缎盘柵c系統(tǒng)學習與考研輔導》對主教材中的所有習題均作了詳細的解答，附錄給出了杭州電子科技大學2004

為了適應21世紀高等教育培養(yǎng)高素質人才的需要，在保證學科系統(tǒng)性和理論性的前提下，本書力圖反映本學科技術的發(fā)展水平，內容由淺入深，適當?shù)匾�進電子技術中的新器件、新技術、新方法，突出定性分析、電路結構.本書共分8章.主要內容有：半導體器件、放大電路基礎、集成運算放大器、反饋放大電路、集成運放組成的運算電路、信號的轉換和處理

本書是“現(xiàn)代半導體電路設計教材系列”之一。書中通過實驗簡明易懂地介紹放大電路技術。主要內容有放大電路的設計、射極跟隨器電路的實驗，微功率放大電路設計與制作，頻率特性，負反饋放大電路設計、直流穩(wěn)定電源的設計與制作，差動放大電路設計等等。