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本書作為《半導(dǎo)體照明發(fā)光材料及應(yīng)用》第二版，集中介紹了與半導(dǎo)體照明（即白光LED）用發(fā)光材料有關(guān)的若干基本概念和基礎(chǔ)知識(shí)；較系統(tǒng)地論述了白光LED用發(fā)光材料的發(fā)光特點(diǎn)、發(fā)光機(jī)制、分類及其與半導(dǎo)體芯片的匹配條件；書中還較全面地總結(jié)了國內(nèi)外在白光LED用發(fā)光材料研究、開發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域中取得的最新成就，具體闡述近年來新體系發(fā)光

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《信息科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作叢書：硅通孔3D集成技術(shù)》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進(jìn)展和未來可能的演變趨勢，同時(shí)詳盡討論三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，結(jié)合當(dāng)前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)討論

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內(nèi)容包括：半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、微電子工藝及制造、以及IC設(shè)計(jì)等的基礎(chǔ)和基本知識(shí)。本書力圖以比較淺顯易懂的方式來介紹半導(dǎo)體物理和器件的基礎(chǔ)知識(shí)，介紹了微電子制造的基

《語音信號(hào)增強(qiáng)技術(shù)及其應(yīng)用》詳細(xì)介紹了基于短時(shí)譜估計(jì)、自適應(yīng)濾波、小波變換、子空間、盲源分離、噪聲掩蔽、分?jǐn)?shù)階傅里葉、分形及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等語音增強(qiáng)算法；通過語音質(zhì)量評(píng)價(jià)系統(tǒng)，對(duì)語音質(zhì)量進(jìn)行了評(píng)價(jià)，并對(duì)語音增強(qiáng)算法及其效果進(jìn)行了仿真比較；利用DSP技術(shù)及OMAP平臺(tái)。將語音增強(qiáng)算法應(yīng)用于無線語音通信系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了較好的語音增強(qiáng)