本書(shū)主要講述微電子器件和集成電路的基礎(chǔ)理論，內(nèi)容包括：微電子器件物理基礎(chǔ)，PN結(jié)，雙極型晶體管及MOSFET結(jié)構(gòu)、工作原理和特性，JFET及MESFET概要，集成電路基本概念及集成電路設(shè)計(jì)方法，共計(jì)7章。本書(shū)可作為高等院校通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、光電等專(zhuān)業(yè)本科生學(xué)習(xí)微電子及IC方面知識(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)課教材，也可作為電子科學(xué)與

“中國(guó)學(xué)科發(fā)展戰(zhàn)略”叢書(shū)由以院士為主體、眾多專(zhuān)家參與的學(xué)科發(fā)展戰(zhàn)略研究組經(jīng)過(guò)深入調(diào)查和廣泛研討共同完成，涉及自然科學(xué)各學(xué)科領(lǐng)域�！吨袊�(guó)學(xué)科發(fā)展戰(zhàn)略·微納電子學(xué)》包含微納電子學(xué)科/產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史及規(guī)律、納米低功耗集成電路新器件新結(jié)構(gòu)及其機(jī)制、lC/SoC設(shè)計(jì)及EDA技術(shù)、納米集成電路與系統(tǒng)芯片制造技術(shù)、SiP及其測(cè)試、化

本書(shū)按照集成電路設(shè)計(jì)的思想和流程安排章節(jié)，總共7章。第1章主要講述集成電路的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)以及EDA技術(shù)的發(fā)展概況，第2章為大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)方法，第3章講述集成電路的SPICE模擬技術(shù)，第4章介紹半導(dǎo)體器件的模型，第5章詳細(xì)講述硬件描述語(yǔ)言VerilogHDL，第6章介紹邏輯綜合技術(shù)，第7章介紹集成電路版圖技術(shù)。本

余寧梅、楊媛、潘銀松編著的《半導(dǎo)體集成電路》在簡(jiǎn)述了集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問(wèn)題后，首先介紹了半導(dǎo)體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理；然后重點(diǎn)討論了數(shù)字集成電路中的組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、存儲(chǔ)器、邏輯功能部件；最后介紹了模擬集成電路中的關(guān)鍵電路和數(shù)一模、模一數(shù)轉(zhuǎn)換電路。 《半導(dǎo)體集成

《模擬集成電路分析與設(shè)計(jì)（第2版）》以電路為軸線，從基礎(chǔ)到復(fù)雜，從純粹的模擬集成電路到數(shù)�；旌闲盘�(hào)集成電路，重點(diǎn)介紹模擬集成電路和數(shù)�；旌闲盘�(hào)集成電路中基本電路的概念、工作原理、電路分析和設(shè)計(jì)。全書(shū)共10章：第1章介紹在系統(tǒng)集成時(shí)代的模擬集成電路；第2章介紹模擬集成電路中的器件，包括雙極型晶體管、MOS管、集成電阻、集