水下無線電能傳輸技術(shù)能很好地滿足目前水下航行器智能化、多功能、遠(yuǎn)航程、精確導(dǎo)航的發(fā)展需求。本書系統(tǒng)闡述水下基于磁耦合的無線電能傳輸(IPT)系統(tǒng)的電能傳輸機(jī)理、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和控制方法，主要內(nèi)容包括無線電能傳輸技術(shù)研究現(xiàn)狀、IPT系統(tǒng)基本原理、海洋環(huán)境物理參數(shù)對(duì)IPT系統(tǒng)影響機(jī)理分析、IPT系統(tǒng)阻抗匹配、互感變化下IPT系統(tǒng)

《泡沫提取技術(shù)(上)》是國(guó)內(nèi)外第一部系統(tǒng)、全面介紹泡沫提取理論基礎(chǔ)與關(guān)鍵技術(shù)的學(xué)術(shù)著作。本書首先介紹了泡沫提取技術(shù)的理論基礎(chǔ)，包括泡沫提取的提出及發(fā)展現(xiàn)狀、研究對(duì)象及溶液化學(xué)、泡沫提取藥劑及其作用、氣泡在泡沫提取中的作用原理以及制造方法；其次重點(diǎn)介紹了泡沫提取關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用，針對(duì)礦產(chǎn)資源選冶溶液中金屬陽(yáng)離子、陰離子基團(tuán)、

本書全面闡述了半導(dǎo)體刻蝕加工及金屬輔助化學(xué)刻蝕加工原理與工藝，詳細(xì)講述了硅折點(diǎn)納米線、超高深徑比納米線、單納米精度硅孔陣列三類典型微/納米結(jié)構(gòu)的刻蝕加工工藝，并對(duì)第三代半導(dǎo)體碳化硅的電場(chǎng)和金屬輔助化學(xué)刻蝕復(fù)合加工、第三代半導(dǎo)體碳化硅高深寬比微槽的紫外光場(chǎng)和濕法刻蝕復(fù)合加工工藝進(jìn)行了詳細(xì)論述。

本書是土木工程專業(yè)地下工程方向系列教材之一，較為系統(tǒng)地介紹了地下工程測(cè)試的目的和意義，總結(jié)了目前地下工程測(cè)試技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，給出了地下工程測(cè)試技術(shù)中常用的傳感器及其安裝使用方法。本書重點(diǎn)介紹了邊坡工程監(jiān)測(cè)、軟土地基（路基）監(jiān)測(cè)技術(shù)、樁基測(cè)試技術(shù)、盾構(gòu)隧道施工監(jiān)測(cè)技術(shù)、基坑工程監(jiān)測(cè)技術(shù)、地下隧洞施工監(jiān)測(cè)技術(shù)、地下工程無損

河流數(shù)學(xué)模型是研究河道、湖泊等地表水流系統(tǒng)中水流、物質(zhì)輸運(yùn)、水質(zhì)變化、河床演變等的常用手段。作者針對(duì)工程應(yīng)用最廣的雷諾時(shí)均控制方程河流數(shù)學(xué)模型及其技術(shù)瓶頸，開展系統(tǒng)性研究并在理論與方法上取得突破。全書先后介紹所取得的一維、二維、三維、多維耦合河流數(shù)學(xué)模型理論與方法，全面覆蓋了水動(dòng)力計(jì)算、物質(zhì)輸運(yùn)模擬等內(nèi)容。本書集全面性

眾創(chuàng)空間是促進(jìn)“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”發(fā)展的重要載體。本書從知識(shí)視域詳細(xì)論述了眾創(chuàng)空間生態(tài)系統(tǒng)、參與機(jī)制、協(xié)同機(jī)制、服務(wù)機(jī)制等內(nèi)容，將復(fù)雜系統(tǒng)理論、動(dòng)機(jī)理論、系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)理論、協(xié)同進(jìn)化理論、博弈論等理論和方法創(chuàng)新性應(yīng)用到眾創(chuàng)空間的研究過程中，詳細(xì)闡釋了眾創(chuàng)空間生態(tài)系統(tǒng)的運(yùn)行機(jī)制、因果關(guān)系和協(xié)同進(jìn)化過程，論述了眾創(chuàng)空間參與動(dòng)

本書為工業(yè)和信息化部“十四五”規(guī)劃教材，主要介紹晶體學(xué)基礎(chǔ)與X射線在材料結(jié)構(gòu)、形貌和成分方面的分析技術(shù)。其中，結(jié)構(gòu)分析技術(shù)包括X射線的物理基礎(chǔ)、衍射原理、物相分析、織構(gòu)分析、小角散射與掠入射衍射分析、位錯(cuò)分析、層錯(cuò)分析、非晶分析、單晶體衍射與取向分析、內(nèi)應(yīng)力分析、點(diǎn)陣常數(shù)的測(cè)量與熱處理分析等；形貌分析技術(shù)即三維X射線顯

本書重點(diǎn)介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應(yīng)用示范，內(nèi)容依托國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”（2016YFB0700200），同時(shí)增加了國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進(jìn)展、應(yīng)用案例和專利分析。本書技術(shù)內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基

本書為“高性能高分子材料叢書”之一。全書以超深層、高含硫、超高壓等復(fù)雜油氣開發(fā)用密封材料的評(píng)價(jià)與開發(fā)為主線，總結(jié)作者十幾年來在極端工況下密封材料領(lǐng)域的研究成果，系統(tǒng)分析溫度、壓力、硫化氫及二氧化碳等腐蝕介質(zhì)濃度對(duì)常用彈性體微觀結(jié)構(gòu)性能影響規(guī)律與失效機(jī)理；討論在極端條件下橡膠主鏈結(jié)構(gòu)、硫化體系、補(bǔ)強(qiáng)及功能性填料對(duì)材料耐溫

塑料激光焊接技術(shù)是一種新型的無接觸綠色塑料連接方式，具有焊接速度快、熱影響區(qū)小、無殘?jiān)�、鍵合強(qiáng)度高、焊縫變形小等諸多優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于汽車零件、醫(yī)療器械、電子封裝等領(lǐng)域。本書系統(tǒng)闡述了塑料激光焊接過程中涉及的原理、技術(shù)與裝備，具體包括塑料激光焊接方法及原理、裝備及系統(tǒng)，可焊接塑料性質(zhì)、焊接工藝參數(shù)及被焊樣品表面質(zhì)量對(duì)焊接