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大規(guī)模多輸入多輸出（multiple-inputmultiple-output，MIMO）無線通信能夠顯著地提升系統(tǒng)頻譜和功率效率，是近年來無線移動通信領(lǐng)域最為活躍的研究方向。本書系統(tǒng)討論大規(guī)模MIMO無線通信理論與技術(shù)，主要包括大規(guī)模MIMO信道模型、大規(guī)模MIMO信道狀態(tài)信息獲取、大規(guī)模MIMO上下行數(shù)據(jù)傳輸、大規(guī)

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SiC功率器件是電能變換的核心，是下一代電氣裝備的基礎(chǔ)，在消費電子、智能電網(wǎng)、電氣化交通、國防軍工等領(lǐng)域，具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封裝測試和系統(tǒng)集成，具有重要的研究價值和應(yīng)用前景。圍繞SiC功率器件的基礎(chǔ)研究和前沿應(yīng)用，本書系統(tǒng)介紹了SiC功率器件的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢，分析了器件的電-熱性能表征方

本書為“低維材料與器件叢書”之一。全書主要介紹低維半導(dǎo)體光子學(xué)的物理基礎(chǔ)，低維半導(dǎo)體材料制備與能帶調(diào)控、瞬態(tài)光學(xué)特性、光傳輸與光反饋、光子調(diào)控、非線性光學(xué)性質(zhì)和納米尺度光學(xué)表征與應(yīng)用，以及基于低維半導(dǎo)體材料或結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管、激光器、光調(diào)制器和非線性光學(xué)器件等，最后介紹了基于低維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)集成光子器件與技術(shù)。本書力求為

本書基于課題組的研究成果和研究方向，對目前主流采用的半導(dǎo)體微納制造技術(shù)進行歸納，結(jié)合已得到驗證的理論進行部分機理的論述，結(jié)合半導(dǎo)體微納光電器件的發(fā)展現(xiàn)狀闡述半導(dǎo)體微納器件的應(yīng)用及發(fā)展趨勢。首先對半導(dǎo)體微納器件的制造技術(shù)從圖形化襯底技術(shù)、外延生長技術(shù)和刻蝕技術(shù)三方面進行系統(tǒng)的概述，然后對器件的電注入機理及等離子基元局域增

本書針對用戶終端設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和移動運營商的實際需求，同時面向應(yīng)急災(zāi)備等應(yīng)用的裝備通信和供能問題，圍繞基于無線射頻信號的數(shù)據(jù)和能量一體化傳輸機理，全面審視數(shù)能傳輸?shù)募夹g(shù)架構(gòu)，對該技術(shù)展開自底向上的全面介紹。首先，對現(xiàn)有蜂窩通信系統(tǒng)(包括5G)、物聯(lián)網(wǎng)通信系統(tǒng)、多種新能源采集技術(shù)和無線傳能技術(shù)展開綜述。其次，對基于新能

隨著移動通信技術(shù)的快速發(fā)展以及智能終端的迅速普及，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)量呈指數(shù)增長，這對無線頻譜效率提出了更高要求。同時同頻全雙工技術(shù)應(yīng)運而生，有望獲得比傳統(tǒng)半雙工技術(shù)高出將近一倍的頻譜效率。本書重點介紹了全雙工系統(tǒng)的核心技術(shù)，即自干擾消除，總結(jié)了國內(nèi)外**研究成果，闡述了主動與被動自干擾消除方法及其特點，并在此基礎(chǔ)上介紹了全雙工

本書系統(tǒng)地介紹隨機信號處理的基本理論、算法及應(yīng)用。全書共8章，內(nèi)容包括：離散時間信號處理基礎(chǔ)、隨機信號分析基礎(chǔ)、隨機信號的線性模型、非參數(shù)譜估計、**線性濾波器、最小二乘濾波和預(yù)測、參數(shù)譜估計以及自適應(yīng)濾波器。本書采用大多數(shù)碩士研究生和工程技術(shù)人員熟悉的數(shù)學(xué)知識闡述隨機信號處理原理，對于重要原理和算法既介紹數(shù)學(xué)推導(dǎo)也講

本書在詳細介紹三維重建概念的基礎(chǔ)上，分析了三維重建的研究前沿，重點介紹了稠密匹配、射影重建、遮擋點恢復(fù)、捆綁調(diào)整、相機標(biāo)定等方面的研究成果，可使讀者對三維重建有更深入的理解，對促進我國在該領(lǐng)域的快速發(fā)展具有積極意義。