集成電路制造與封裝基礎(chǔ)

本書針對后摩爾時(shí)代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術(shù)和三維集成電路的硅通孔技術(shù)。書中簡單介紹集成電路互連技術(shù)的發(fā)展和后摩爾時(shí)代集成電路所面臨的互連極限難題，重點(diǎn)討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關(guān)鍵科學(xué)問題，包括碳納米互連的參數(shù)提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結(jié)構(gòu)、碳納米

《微電子機(jī)械微波通訊信號檢測集成系統(tǒng)》共分為12章，從第1章共性的設(shè)計(jì)理論和實(shí)現(xiàn)方法出發(fā)，對MEMS微波器件進(jìn)行了一系列設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)和系統(tǒng)級S參數(shù)模型的研究。這些器件包括：第2章的一分為二微波功分器，第3章的間接加熱熱電式功率傳感器，第4章的直接加熱熱電式功率傳感器，第5章的電容式功率傳感器，第6章的電容式和熱電式級聯(lián)功

《印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)（上冊）》從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團(tuán)隊(duì)近十年所取得的研究成果。本書內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電

模擬集成電路設(shè)計(jì)與仿真

《低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器》系統(tǒng)介紹了低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)所涉及的一些關(guān)鍵問題，包括體系結(jié)構(gòu)、高層次模型、電容開關(guān)時(shí)序、關(guān)鍵電路技術(shù)、低壓模擬電路、電容陣列布局等，同時(shí)介紹當(dāng)前**的流水線SARA/D轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)技術(shù)和可配置A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)技術(shù)，是當(dāng)前國外低功耗CMOS混合信號集成電路的前沿研究

本書是面向微電子及相關(guān)專業(yè)的試驗(yàn)教程,以微電子器件制造過程為主線,重點(diǎn)闡述學(xué)生在微電子制造技術(shù)學(xué)習(xí)中必須掌握的基礎(chǔ)知識和試驗(yàn)方法。第1、2章介紹清洗、氧化、擴(kuò)散、離子注入、光刻、刻蝕、沉積等相關(guān)制造工藝的基礎(chǔ)知識和基礎(chǔ)試驗(yàn),詳細(xì)闡述各項(xiàng)單步工藝的試驗(yàn)原理、試驗(yàn)設(shè)備、試驗(yàn)方法和步驟。第3章介紹微電子器件制造過程中的物理性

本書針對微電子學(xué)相關(guān)專業(yè)在后續(xù)的專業(yè)課學(xué)習(xí)過程中對物理學(xué)基礎(chǔ)知識及數(shù)學(xué)物理方法的需求。論述了在量子力學(xué)要用到數(shù)學(xué)物理方法中的波動方程,以及熱傳導(dǎo)方程與調(diào)和方程的求解方法;量子力學(xué)簡要論述薛定諤方程的應(yīng)用、氫原子的求解、量子力學(xué)中力學(xué)量的表示及相互間的關(guān)系;在熱力學(xué)與統(tǒng)計(jì)物理中,論述了熱力學(xué)的基本概念、熱力學(xué)定律、熱平衡

《微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)教材系列叢書：模擬集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教程》是電子科技大學(xué)“電子信息材料與器件國家級實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心”系列規(guī)劃教材及教育部“卓越工程師教育培養(yǎng)計(jì)劃”系列教材之一，是在多年來《集成電路原理》和《集成電路原理與設(shè)計(jì)》課程實(shí)驗(yàn)及綜合課程設(shè)計(jì)教學(xué)改革的基礎(chǔ)上編寫而成的。教程涵蓋了版圖提取、電路設(shè)計(jì)仿真、版圖設(shè)計(jì)與規(guī)

本書主要內(nèi)容包括：電子CAD和Protel99SE軟件的基本概念、分立元件及模擬集成電路的原理圖繪制方法、原理圖元件的制作和編輯方法、單片微處理器及接口電路的較復(fù)雜原理圖的繪制方法、層次原理圖的繪制方法、PCB元件管腳封裝的創(chuàng)建和編輯方法、以貼片元件為主的PCB雙面板手工布線設(shè)計(jì)等。同時(shí)，通過詳細(xì)講解印制電路板的整體制