《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》針對電子產(chǎn)品小型化、多功能化帶來的IC節(jié)距減小、信號傳輸速率提高、互連密度提高、線路長度局部縮短，講解高密度線路及微孔制作技術(shù)�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共15章，分別介紹了高密度互連技術(shù)的演變，高密度電路板的結(jié)構(gòu)、特性、材料、制程，

《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實際應(yīng)用出發(fā)，講解電路板制造中的機(jī)械加工技術(shù)與工藝，提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法，提供一些經(jīng)驗和參考數(shù)據(jù)，以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對變化、提高制造技術(shù)�！峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章，內(nèi)容涉及電路板的開料、壓合、機(jī)械鉆孔、激光加工、

《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》基于技術(shù)特性，有針對性地展開對各種工藝的探討，嘗試結(jié)合實際經(jīng)驗講解清楚濕制程的要點�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學(xué)沉銅及直接電鍍）、電鍍銅、電鍍錫、電鍍

《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗，從實際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細(xì)線路制作能力�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼

《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問題及責(zé)任�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了來料檢驗、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝

《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計、制造與組裝。《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢、基本結(jié)構(gòu)、材料、

《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》基于電路板制造現(xiàn)狀和筆者的現(xiàn)場經(jīng)驗，以多層板與撓性板為典型，講解通用的電路板技術(shù)與應(yīng)用�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》共11章，分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標(biāo)、層間結(jié)構(gòu)、基材、質(zhì)量與可靠性、發(fā)展趨勢，多層板的設(shè)計及制前工程、制造實務(wù)，撓性

《木質(zhì)導(dǎo)電功能材料制備技術(shù)》是國家自然科學(xué)基金、國家863計劃、“十一五”及“十二五”科技支撐等項目課題的研究成果。《木質(zhì)導(dǎo)電功能材料制備技術(shù)》共7章，主要概述了木質(zhì)導(dǎo)電功能材料的研究現(xiàn)狀、導(dǎo)電機(jī)理、導(dǎo)電單元及其預(yù)處理，著重介紹其應(yīng)用于電磁屏蔽、抗靜電、電熱及遠(yuǎn)紅外功能材料的功能化機(jī)理、制備技術(shù)、性能及其在終端產(chǎn)品上的

本書系統(tǒng)地介紹電力電纜動態(tài)載流及路徑探測技術(shù)。全書共13章，主要內(nèi)容包括直埋敷設(shè)方式電纜熱電耦合模型校驗、雙回土壤直埋敷設(shè)電纜群熱電耦合特性分析、外熱源作用下電纜暫態(tài)載流量數(shù)學(xué)模型及校驗、外熱源作用下電纜穩(wěn)態(tài)載流量仿真研究、外熱源作用下電纜實時載流量仿真研究、外熱源作用下電纜溝敷設(shè)電纜通風(fēng)增容研究、無線長自由電纜回波的

本書闡述SF6分子結(jié)構(gòu)、SF6氣體放電機(jī)理以及分解產(chǎn)物種類，同時論述SF6及其混合氣體間隙放電過程的分析方法，展現(xiàn)其放電過程的觸發(fā)、帶電粒子行為、氣體組分與激勵源的關(guān)聯(lián)性，并分析納秒脈沖電壓和高頻電壓下的介質(zhì)覆蓋電極SF6放電現(xiàn)象和非線性特征，依據(jù)電介質(zhì)理論和流體力學(xué)方法分析超臨界流體氮（pc=1～5MPa,Tc=12