本書將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)，覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測試及封裝等單項工藝，以及以互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成電路為主線的工藝集成。對單項工藝除了講述相關(guān)的物理和化學(xué)原理外，還介紹一些相關(guān)的工藝設(shè)備。

本書是無線光通信課程的教材，內(nèi)容涉及無線激光通信、可見光通信、紫外光通信及水下光通信，最后一章對未來的通信技術(shù)進行了展望�？紤]到教材的普適性與穩(wěn)定性，本書探索在學(xué)術(shù)性與科普性、高雅與通俗、理論性與實用性之間進行有機的融合、合理的折中與適當(dāng)?shù)娜∩�。為了不影響一般讀者的閱讀，書中盡量避免煩瑣的數(shù)學(xué)推導(dǎo)，而將一些理論性強的內(nèi)

本書從概念和原理入手，在衛(wèi)星通信技術(shù)脈絡(luò)的基礎(chǔ)上，介紹衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵理論和技術(shù)。首先，介紹互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展；其次，分析TCP/IP、衛(wèi)星通信的基本原理；再次，探討寬帶多媒體通信衛(wèi)星和星上處理技術(shù)，介紹寬帶多媒體通信衛(wèi)星發(fā)展的同時，詳細(xì)介紹星上處理技術(shù)的特點和應(yīng)用；最后，研究衛(wèi)星激光通信、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)、傳輸協(xié)議等，并介

MIMO雷達作為新體制雷達的典型代表，正逐步從理論研究走向工程實踐。本書全面、系統(tǒng)地介紹MIMO雷達信號處理關(guān)鍵技術(shù)。全書共8章：第1章主要介紹MIMO雷達基本概念及分類、國內(nèi)外研究現(xiàn)狀；第2章重點介紹集中式MIMO雷達和分布式MIMO雷達的系統(tǒng)架構(gòu)、接收端信號處理流程以及各關(guān)鍵技術(shù)在系統(tǒng)中所處的位置和作用；第3~7章

本書系統(tǒng)闡述太赫茲雷達目標(biāo)微動特征提取的**研究成果。全書共9章，內(nèi)容包括太赫茲雷達目標(biāo)微動特征提取研究的背景及意義、微動特征規(guī)律、微多普勒解模糊、微動目標(biāo)參數(shù)估計及微動目標(biāo)成像，形成從特征規(guī)律到解決方案再到實驗驗證的一整套理論框架，對帶有微動部件或復(fù)雜微動的非合作目標(biāo)探測、成像及識別具有一定的指導(dǎo)意義。

本書以著名光子學(xué)家郭光燦院士指出的“書乃明理于本始，惠澤于世人……探微索隱，刻意研精，識其真要，奉獻讀者”為旨要，以十章成體，以不同激光器件為用。首先對激光器件類型、結(jié)構(gòu)特點、工作物質(zhì)、光譜結(jié)構(gòu)、運轉(zhuǎn)機制等基礎(chǔ)知識進行介紹；再以固體、光纖、氣體、液體、半導(dǎo)體、化學(xué)、自由電子、X射線及物質(zhì)波等激光器，及其各自結(jié)構(gòu)組成、工

本書在簡要介紹半導(dǎo)體物理知識的基礎(chǔ)上，討論了pn結(jié)、雙極型晶體管、結(jié)型場效應(yīng)晶體管、絕緣柵場效應(yīng)晶體管、金屬-半導(dǎo)體接觸和異質(zhì)結(jié)、半導(dǎo)體光電子器件、其他半導(dǎo)體器件的基本結(jié)構(gòu)、基本工作原理和基本分析方法。

本書是基于MATLAB軟件平臺的實驗教程，在第一版的基礎(chǔ)上改編而成。內(nèi)容涵蓋了MATLAB基礎(chǔ)知識、圖像處理工具箱、圖像處理基本理論和方法、MATLAB函數(shù)和自定義函數(shù)，并提供了圖像處理實驗的具體實例。本書共10章，包括MATLAB編程基礎(chǔ)、圖像處理工具箱、圖像增強實驗——灰度變換與空間濾波、圖像增強實驗——頻域濾波、

本書主要涉及物聯(lián)網(wǎng)物理層認(rèn)證方法研究，針對通信信號調(diào)制方式識別，提出了基于熵和Holder系數(shù)的通信調(diào)制信號特征提取算法、基于云模型的通信調(diào)制信號二次特征提取算法、基于分形理論的通信調(diào)制信號特征提取算法；針對通信輻射源個體指紋識別，提出了基于瞬態(tài)信號的通信輻射源個體識別方法、基于積分雙譜的通信輻射源個體識別方法、基于功

本書從集成電路器件可靠性問題出發(fā)，具體闡述了輻射環(huán)境、輻射效應(yīng)、軟錯誤和仿真工具等背景知識，詳細(xì)介紹了抗輻射加固設(shè)計（RHBD）技術(shù)以及在該技術(shù)中常用的相關(guān)組件，重點針對表決器、鎖存器、主從觸發(fā)器和靜態(tài)隨機訪問存儲器（SRAM）單元介紹了經(jīng)典的和新穎的RHBD技術(shù)，扼要描述了相關(guān)實驗并給出了容錯性能和開銷對比分析。本書