晶體結(jié)構(gòu)精修主要基于Rietveld方法，該方法通過在給定的晶體結(jié)構(gòu)模型上，利用最小二乘法對(duì)晶體結(jié)構(gòu)信息和峰形參數(shù)進(jìn)行擬合，使計(jì)算圖譜與實(shí)際衍射圖譜盡可能一致。這種方法能夠充分利用全譜衍射數(shù)據(jù)，有效解析出晶胞參數(shù)、原子位置等關(guān)鍵信息，對(duì)于材料科學(xué)、物理、化學(xué)等領(lǐng)域的研究具有重要意義。

Fullprof是一種用于晶體結(jié)構(gòu)分析和精修的軟件工具，被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)和固體物理領(lǐng)域。它能夠擬合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和理論模型，從而確定晶體結(jié)構(gòu)的精確參數(shù)。在晶體分析中，F(xiàn)ullprof的應(yīng)用對(duì)于研究工作具有重要意義。它可以幫助研究人員確定晶體結(jié)構(gòu)的空間群和晶胞參數(shù)，提供準(zhǔn)確的晶胞參數(shù)和晶體結(jié)構(gòu)信息，從而幫助研究人員理解晶體

本書共11章，內(nèi)容包括：晶界的結(jié)構(gòu)、性能以及平衡偏聚和脆性；臨界時(shí)間：非平衡晶界偏聚的特征之一；非平衡晶界偏聚熱力學(xué)關(guān)系式；非平衡晶界偏聚恒溫動(dòng)力學(xué)；連續(xù)冷卻過程騙局動(dòng)力學(xué)和臨界冷卻速率等。