本書從力電耦合類功能材料的發(fā)展歷程、物理基礎(chǔ)、器件設(shè)計和應(yīng)用等方面對固體電介質(zhì)的撓曲電效應(yīng)進(jìn)行了較全面地總結(jié)和討論；重點梳理了作者團(tuán)隊在撓曲電理論、撓曲電介質(zhì)中的彈性波、撓曲電效應(yīng)的實驗表征、撓曲電效應(yīng)的擴(kuò)展有限元方法以及撓曲電器件設(shè)計等方面的研究工作，涵蓋了撓曲電效應(yīng)的基礎(chǔ)理論、彈性波理論、擴(kuò)展有限元方法及器件性能分

六氟化硫（SF6）氣體是目前電力行業(yè)使用最廣泛的絕緣介質(zhì)，六氟化硫電氣設(shè)備內(nèi)會放置吸附劑用以控制水分和SF6分解產(chǎn)物含量。SF6氣體的溫室效應(yīng)是二氧化碳（CO2）的23900倍，吸附劑會吸附毒性較強(qiáng)的SF6分解產(chǎn)物，若不及時回收、處理廢棄SF6氣體與退役吸附劑等檢修廢棄物，將會對環(huán)境造成嚴(yán)重危害。本書對六氟化硫設(shè)備檢修

拓?fù)浣^緣體是一種內(nèi)部絕緣、界面允許電荷移動的全新量子材料，是科技前沿領(lǐng)域近年來的研究熱點。拓?fù)浣^緣體具有獨特的電子結(jié)構(gòu)，涉及許多重要的物理現(xiàn)象和機(jī)制，并表現(xiàn)出優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì)和廣闊的器件應(yīng)用前景。《拓?fù)浣^緣體：基礎(chǔ)及新興應(yīng)用》基于作者多年在拓?fù)浣^緣體材料領(lǐng)域的科研工作，結(jié)合國內(nèi)外最新研究進(jìn)展，從拓?fù)浣^緣體的理論基礎(chǔ)出

《電路板基礎(chǔ)技術(shù)手札》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒寤�礎(chǔ)技術(shù)手札》面向電子電路行業(yè)內(nèi)外人士交流、專業(yè)人士與非專業(yè)人士溝通，以中英文對照的形式，輔以電路板制造的現(xiàn)場照片，介紹電路板業(yè)務(wù)/技術(shù)交流中常用的基礎(chǔ)知識�！峨娐钒寤�礎(chǔ)技術(shù)手札》分為三部分，分別介紹了剛性板、撓性板的制程，包括但不限于開料、圖形轉(zhuǎn)移、排板

《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》針對電子產(chǎn)品小型化、多功能化帶來的IC節(jié)距減小、信號傳輸速率提高、互連密度提高、線路長度局部縮短，講解高密度線路及微孔制作技術(shù)。《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》共15章，分別介紹了高密度互連技術(shù)的演變，高密度電路板的結(jié)構(gòu)、特性、材料、制程，

《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實際應(yīng)用出發(fā)，講解電路板制造中的機(jī)械加工技術(shù)與工藝，提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法，提供一些經(jīng)驗和參考數(shù)據(jù)，以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對變化、提高制造技術(shù)�！峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章，內(nèi)容涉及電路板的開料、壓合、機(jī)械鉆孔、激光加工、

《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》基于技術(shù)特性，有針對性地展開對各種工藝的探討，嘗試結(jié)合實際經(jīng)驗講解清楚濕制程的要點�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學(xué)沉銅及直接電鍍）、電鍍銅、電鍍錫、電鍍

《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗，從實際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細(xì)線路制作能力�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼

《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問題及責(zé)任�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了來料檢驗、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝

《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計、制造與組裝�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢、基本結(jié)構(gòu)、材料、