隨著電子封裝的發(fā)展，電子封裝已從傳統(tǒng)的四個主要功能（電源系統(tǒng)、信號分布及傳遞、散熱與機(jī)械保護(hù)）擴(kuò)展為六個功能，即增加了DFX及系統(tǒng)測試兩個新的功能。其中DFX是為“X”而設(shè)計(jì)，X包括：可制造性、可靠性、可維護(hù)性、成本，甚至六西格瑪。DFX有望在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段實(shí)現(xiàn)工藝窗口的確定、可靠性評估和測試結(jié)構(gòu)及參數(shù)的設(shè)計(jì)等功能，真正做到“第一次就能成功”，從而將計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）變?yōu)橛?jì)算機(jī)主導(dǎo)工程（CE），以大大加速產(chǎn)品的上市速度。本書是全面介紹DFX在封裝中應(yīng)用的圖書。作為封裝工藝過程和快速可靠性評估