本書針對(duì)電子設(shè)備板級(jí)可靠性工程問題，闡述了板級(jí)可靠性工程中需要開展的主要工作，包括選擇可靠的元器件、可靠地使用元器件、板級(jí)可靠性工程設(shè)計(jì)（DFX）、板級(jí)組裝工藝可靠性、單板常見失效模式及失效機(jī)理、板級(jí)可靠性試驗(yàn)與測(cè)試、板級(jí)失效分析等。通過選擇可靠的元器件、開展可靠性設(shè)計(jì)、保障可靠性制造，達(dá)到保證板級(jí)可靠性的目的，同時(shí)，針對(duì)板級(jí)可靠性要求進(jìn)行試驗(yàn)和測(cè)試，針對(duì)板級(jí)失效做好失效分析。本書可作為電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、測(cè)試、CAD、質(zhì)量與可靠性管理等相關(guān)行業(yè)的工程技術(shù)人員、科研人員的參考

本書詳細(xì)講述了模擬電路、數(shù)字電路、通信技術(shù)、傳感器、電源、微控制器、FPGA的基礎(chǔ)知識(shí)和設(shè)計(jì)實(shí)例,把初學(xué)電子電路設(shè)計(jì)所需要掌握的內(nèi)容展現(xiàn)得淋漓盡致。書中不僅講述了多種電子線路、微控制器和FPGA仿真與開發(fā)工具,并給出了詳細(xì)的軟硬件應(yīng)用實(shí)例;還講述了國(guó)產(chǎn)Wi-FiMCU芯片及其應(yīng)用和STC單片機(jī)。全書共分為15章,主要內(nèi)容包括:緒論、電子設(shè)計(jì)與制作、基本電子元器件、電子系統(tǒng)中的通信技術(shù)、電路設(shè)計(jì)與仿真———AltiumDesigner、電子電路仿真———Multisim、集成運(yùn)算放大器的應(yīng)用與Mu

本書是一部系統(tǒng)論述基于FPGA的現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的立體化教程(含紙質(zhì)圖書、電子書、教學(xué)課件、源代碼與視頻教程)。全書共分為8章：第1章EDA技術(shù)概述，介紹了基于FPGA設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)、FPGA技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域、自頂向下設(shè)計(jì)方法論、FPGA設(shè)計(jì)層次、RTL層設(shè)計(jì)的流程；第2章介紹CPLD/FPGA的結(jié)構(gòu)原理及編程和配置相關(guān)知識(shí)；第3、4、5、8章，從第3章的VHDL基本語法，到第4章的組合邏輯和時(shí)序邏輯基本模塊，再到第5章的宏功能模塊利用，最后是第8章以項(xiàng)目引導(dǎo)的典型電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)案例，逐層遞進(jìn)，由淺入