本書(shū)梳理了業(yè)務(wù)、數(shù)據(jù)、方法論三者的脈絡(luò)關(guān)系，提出了商業(yè)分析是“業(yè)務(wù)－數(shù)據(jù)－業(yè)務(wù)”循環(huán)的觀點(diǎn)，并將“方法論”貫穿始終。基于此，分6篇進(jìn)行闡述：第1篇帶大家認(rèn)識(shí)商業(yè)分析的真實(shí)工作場(chǎng)景；第2篇講述商業(yè)分析的起源：業(yè)務(wù)；第3篇講述商業(yè)分析的量化：數(shù)據(jù)；第4篇講述商業(yè)分析的歸宿：用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)的優(yōu)化和增長(zhǎng)；第5篇講述商業(yè)分析的重生循環(huán)：新業(yè)務(wù)/新數(shù)據(jù)/新優(yōu)化增長(zhǎng)；第6篇介紹商業(yè)分析的發(fā)展前景和能力培養(yǎng)方案。

作為5G面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一種輕量級(jí)用戶終端類(lèi)型，RedCap從標(biāo)準(zhǔn)化伊始便獲得了運(yùn)營(yíng)商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、終端廠商、芯片廠商的廣泛關(guān)注。本書(shū)從RedCap的需求出發(fā)，展現(xiàn)了RedCap技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化始末，從標(biāo)準(zhǔn)化前期針對(duì)各項(xiàng)候選技術(shù)的研究，包括量化的成本降低增益評(píng)估、成本和復(fù)雜度降低帶來(lái)的性能影響及標(biāo)準(zhǔn)化影響研究和分析，到技術(shù)選擇之后，3GPP做了哪些工作以保證RedCap終端的正常通信，保證其與非RedCap終端的共存。本書(shū)從標(biāo)準(zhǔn)制定參與者的第一視角對(duì)整個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化過(guò)程的前因后果進(jìn)行詳細(xì)的論述，力求讓讀者

本書(shū)主要介紹了面向6G的可見(jiàn)光通信關(guān)鍵技術(shù)。介紹了可見(jiàn)光通信的由來(lái)，說(shuō)明了在6G通信中發(fā)展可見(jiàn)光通信的必要性，同時(shí)介紹了國(guó)內(nèi)外的研究現(xiàn)狀及6G可見(jiàn)光通信的主要應(yīng)用場(chǎng)景與優(yōu)勢(shì)。其次，分別從可見(jiàn)光通信在6G中的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、可見(jiàn)光通信系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、先進(jìn)調(diào)制技術(shù)、信號(hào)處理技術(shù)等方面具體介紹了實(shí)現(xiàn)6G可見(jiàn)光通信所采用的先進(jìn)技術(shù)和關(guān)鍵算法。再次，介紹了人工智能在可見(jiàn)光通信中的應(yīng)用以及可見(jiàn)光通信MIMO疊加調(diào)制技術(shù)。本書(shū)在介紹具體技術(shù)的同時(shí)，給出了作者的研究團(tuán)隊(duì)基于相關(guān)技術(shù)理論的實(shí)驗(yàn)成果。對(duì)6G可見(jiàn)光通信的未來(lái)發(fā)

本書(shū)圍繞合成孔徑雷達(dá)成像與仿真技術(shù)，探討了合成孔徑雷達(dá)的成像處理、運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償以及典型地物數(shù)據(jù)仿真等核心問(wèn)題。在介紹現(xiàn)有機(jī)載SAR成像處理算法的基礎(chǔ)上，給出了慢速無(wú)人機(jī)載SAR和機(jī)載大前斜SAR的高精度成像處理算法,實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)誤差等非理想因素影響下的機(jī)載SAR高精度成像。在分析低軌SAR工作模式特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，給出低軌多模式SAR成像處理算法和高效處理算法，實(shí)現(xiàn)低軌多模式SAR高效成像。在分析高軌SAR特性的基礎(chǔ)上，給出高軌SAR成像處理算法，實(shí)現(xiàn)對(duì)高軌SAR陸地靜止目標(biāo)和海面動(dòng)目標(biāo)的良好聚焦。在分析新

表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié)，是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書(shū)分為上、下兩篇，介紹了當(dāng)今電子信息產(chǎn)品制造過(guò)程中普遍采用的表面組裝技術(shù)的總體情況。上篇主要闡述的是表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)，涉及電子元器件、印制電路板、材料、主要的生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備等方面的

本書(shū)以2022年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner22電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20、21各版本。本書(shū)以圖文實(shí)戰(zhàn)步驟形式編寫(xiě)，力求讀者學(xué)完就能用。全書(shū)共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22軟件及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫(kù)開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、原理圖開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB庫(kù)開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)境及快捷鍵、流程化設(shè)計(jì)（PCB前期處理、PCB布局、PCB布線）、PCB的DRC與生產(chǎn)輸出、Alti

隨著電磁輻射源數(shù)量的迅速增長(zhǎng)和電子對(duì)抗活動(dòng)的日益激烈，復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)問(wèn)題已經(jīng)成為關(guān)乎國(guó)家公共安全、國(guó)防力量建設(shè)及公眾日常生活的重要問(wèn)題。復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)主要研究復(fù)雜電磁環(huán)境對(duì)電子信息系統(tǒng)產(chǎn)生哪些影響，影響程度有多大，影響原因是什么，以及如何避免或利用影響等一系列問(wèn)題，內(nèi)容包括復(fù)雜電磁環(huán)境特性與模擬、復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)機(jī)理和電子信息系統(tǒng)效能評(píng)估理論與方法等。本書(shū)以復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)機(jī)理研究為主要內(nèi)容，介紹復(fù)雜電磁環(huán)境對(duì)雷達(dá)接收系統(tǒng)、射頻尋的末制導(dǎo)系統(tǒng)、雷達(dá)網(wǎng)、常規(guī)通信系統(tǒng)及高速數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)等典型系統(tǒng)的

ModelSim是優(yōu)秀的HDL仿真軟件之一，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一單內(nèi)核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器，它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)和單一內(nèi)核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺(tái)無(wú)關(guān)，便于保護(hù)IP核，個(gè)性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調(diào)錯(cuò)提供強(qiáng)有力的手段，是FPGA/ASIC設(shè)計(jì)的首選仿真軟件。本書(shū)以ModelSimSE10.4版軟件為平臺(tái)，由淺入深、循序漸進(jìn)地介紹ModelSim10.4軟件各部分知識(shí)，包括ModelSim10.4的基礎(chǔ)知識(shí)、菜

本書(shū)從業(yè)務(wù)應(yīng)用的角度，介紹目前在光接入網(wǎng)中的實(shí)用技術(shù)，采用業(yè)務(wù)貫穿技術(shù)的方式進(jìn)行論述。第1章介紹光接入網(wǎng)技術(shù)發(fā)展和在OSI協(xié)議棧中的位置以及各協(xié)議的關(guān)系；第2章和第3章介紹xPON（EPON/GPON）、NG-PON1基本架構(gòu)和原理；第4章介紹光接入網(wǎng)認(rèn)證方法和智能ODN管理技術(shù)；第5章介紹光纖網(wǎng)測(cè)試（光功率、OTDR測(cè)試）、光模塊測(cè)試、光譜測(cè)試（WDM、DWDM）技術(shù)；第6章介紹承載FTTH業(yè)務(wù)各專業(yè)的故障處理技術(shù)和H.248協(xié)議等；第7章介紹NFV和vCPE技術(shù)；第8章介紹下一代PON發(fā)展和

本書(shū)以最新版AltiumDesigner18為平臺(tái)，詳細(xì)講述AltiumDesigner18電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧。全書(shū)分12章，內(nèi)容為AltiumDesigner18概述、電路原理圖環(huán)境設(shè)置、繪制電路原理圖、原理圖高級(jí)編輯、層次原理圖的設(shè)計(jì)、印制電路板的環(huán)境設(shè)置、印制電路板的設(shè)計(jì)、電路板高級(jí)編輯、電路仿真、信號(hào)完整性分析、繪制元器件、漢字顯示屏電路設(shè)計(jì)實(shí)例。讀者學(xué)后可以融會(huì)貫通、舉一反三。本書(shū)配套的電子資源包含全書(shū)實(shí)例的源文件素材和全部實(shí)例動(dòng)畫(huà)的視頻講解AVI文件，以及為方便老師備課