本書從材料、工藝、結(jié)構(gòu)、性能、歷史、產(chǎn)業(yè)和前沿研究角度，對半導體太陽能電池和發(fā)光二極管進行系統(tǒng)性的介紹。主要包括半導體與新能源，太陽能電池概述，晶體硅太陽能電池，薄膜硅太陽能電池，碲化鎘太陽能電池，砷化鎵太陽能電池，銅銦硒太陽能電池，染料敏化太陽能電池，有機太陽能電池，發(fā)光二極管概述，氮化鎵發(fā)光二極管，氧化鋅發(fā)光二極管，中長波發(fā)光二極管，有機發(fā)光二極管的工藝、設(shè)計、和前沿研究。

本書以半導體生產(chǎn)為背景，系統(tǒng)地闡述了重入排序、平行多功能機排序和并行分批排序的模型、理論和算法。全書共分為6章：第1章主要介紹半導體生產(chǎn)的相關(guān)背景和排序基本理論，為第2章的排序建模做鋪墊；第2章詳細闡述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能機排序和并行分批排序的建模過程；第3章和第4章分別對重入排序和工件具有多重性的平行多功能機排序進行系統(tǒng)的介紹；由于并行分批排序的內(nèi)容較多，所以分成兩章，其中第5章介紹相同尺寸工件的并行分批排序情形，第6章介紹差異尺寸工件的并行分批排序情形。

本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術(shù)人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝設(shè)備的基礎(chǔ)知識和基本操作技能。全書各任務(wù)的實施都以生產(chǎn)案例為載體，并融入行業(yè)標準及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容按照表面貼裝技術(shù)工藝流程進行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：SMT產(chǎn)線認知、印刷機的操作、貼片機的操作、回流焊機的操作、檢測設(shè)備的操作和設(shè)備日常維護內(nèi)容。課程將理論知識的學習、實踐能力的培養(yǎng)融于崗位工作過程當中，著力培養(yǎng)學生崗位能力。本書可作為中等職業(yè)學校電子技術(shù)應(yīng)用、電子信息技術(shù)

本書內(nèi)容包括：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論；影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素；焊接界面合金層的形成及其對焊點可靠性的影響；環(huán)境因素對電子裝備可靠性的影響工藝可靠性加固等。

半導體材料與器件的激光輻照效應(yīng)是高能激光技術(shù)的重要應(yīng)用基礎(chǔ)。陸啟生、江天、江厚滿、許中杰、趙國民等編*的《半導體材料和器件的激光輻照效應(yīng)》共分七章，介紹了半導體材料的基本特性，激光在半導體材料中的激發(fā)狀態(tài)、耦合形式、光譜特性和傳輸特性等，激光在半導體材料中各種吸收的類型和機理，以及吸收的能量在材料中的弛豫和轉(zhuǎn)換的機理及規(guī)律，激光輻照下載流子在半導體材料中的輸運，單元光電探測器的基本特性和激光輻照效應(yīng)。討論了陣列光電探測器對于激光的光學和電學響應(yīng)及損傷機理。*后著重討論了半導體材料對于激光輻照的熱

《電力電子新技術(shù)系列圖書：電力半導體新器件及其制造技術(shù)》介紹了電力半導體器件的結(jié)構(gòu)、原理、特性、設(shè)計、制造工藝、可靠性與失效機理、應(yīng)用共性技術(shù)及數(shù)值模擬方法。內(nèi)容涉及功率二極管、晶閘管及其集成器件[（包括GTO晶閘管、集成門極換流晶閘管（IGCT））]、功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），以及電力半導體器件的功率集成技術(shù)、結(jié)終端技術(shù)、制造技術(shù)、共性應(yīng)用技術(shù)、數(shù)值分析與模擬技術(shù)。重點對GTO的單位電流增益、IGCT的透明陽極和波狀基區(qū)，功率MOSFET的超結(jié)及IGBT的發(fā)射極電子注入