本書共由4個項目構(gòu)成，每個項目通過從簡單的工作過程到復雜的工作過程，詳細介紹了AltiumDesigner軟件中原理圖設計和印制電路板設計兩部分內(nèi)容。其中,原理圖設計部分包括原理圖設計、層次原理圖設計、原理圖元器件符號設計與修改等部分；印制電路板設計部分包括雙面PCB設計、單面PCB設計、元器件封裝設計等部分。

本書針對多圈QFN封裝系列產(chǎn)品在設計、封裝制造工藝和服役階段整個過程的熱機械可靠性問題展開研究，主要采用數(shù)值模擬技術，并結(jié)合理論分析、實驗測試和正交實驗設計方法，以提升封裝產(chǎn)品良率和服役可靠性為目標，優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù)、材料參數(shù)和封裝工藝參數(shù)，在產(chǎn)品研發(fā)設計階段即協(xié)同解決封裝工藝過程中和服役可靠性問題，提供合理的產(chǎn)品設計方案，并達到縮短研發(fā)周期的目標。