半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在是世界上最大、最有價值的行業(yè)之一，與我們的生活、工作和學(xué)習(xí)密切相關(guān)。這本書是為非專業(yè)人士提供的科技指南，介紹與半導(dǎo)體有關(guān)的各種基礎(chǔ)知識，包括物理、材料和電路，分立元件和集成電路系統(tǒng)、應(yīng)用和市場，以及半導(dǎo)體的歷史、現(xiàn)狀和未來。這本書適合所有對半導(dǎo)體感興趣的讀者。中學(xué)生完全可以讀懂這本書，專業(yè)人士也可以從中了

本書是一本半導(dǎo)體科普書，介紹了半導(dǎo)體的相關(guān)知識。在開始學(xué)習(xí)之前，通過序章，首先介紹半導(dǎo)體有什么了不起之處、半導(dǎo)體的類型和作用、半導(dǎo)體是如何制造的，以及半導(dǎo)體發(fā)揮作用的領(lǐng)域。之后通過5章具體的內(nèi)容，闡述半導(dǎo)體是什么，晶體管是如何制造的，用于計算的半導(dǎo)體，用于存儲的半導(dǎo)體，光電、無線和功率半導(dǎo)體等。此外，本書在每章最后配有

本書較全面地論述了半導(dǎo)體物理的基礎(chǔ)知識。全書共9章，主要內(nèi)容為：半導(dǎo)體的晶格結(jié)構(gòu)和電子狀態(tài)；雜質(zhì)和缺陷能級；載流子的統(tǒng)計分布；載流子的散射及電導(dǎo)問題；非平衡載流子的產(chǎn)生、復(fù)合及其運(yùn)動規(guī)律；pn結(jié)；金屬和半導(dǎo)體的接觸；半導(dǎo)體表面與MIS結(jié)構(gòu)；半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)。本書提供配套的教學(xué)大綱、電子課件PPT等教學(xué)資源。本書可作為高等

本書較全面地討論了半導(dǎo)體物理學(xué)的基礎(chǔ)知識。全書共11章，主要包括：半導(dǎo)體的晶體結(jié)構(gòu)與電子狀態(tài)，半導(dǎo)體的缺陷與摻雜，熱平衡時的電子和空穴分布，半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)，非平衡載流子的產(chǎn)生、復(fù)合及運(yùn)動，pn結(jié)，金屬-半導(dǎo)體接觸，金屬-絕緣層-半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)與低維結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體光學(xué)性質(zhì)，以及半導(dǎo)體的其他性質(zhì)。

本書較全面地論述了半導(dǎo)體物理的基礎(chǔ)知識。全書共13章，主要內(nèi)容為：半導(dǎo)體的晶格結(jié)構(gòu)和電子狀態(tài)；雜質(zhì)和缺陷能級；載流子的統(tǒng)計分布；載流子的散射及電導(dǎo)問題；非平衡載流子的產(chǎn)生、復(fù)合及其運(yùn)動規(guī)律；pn結(jié)；金屬和半導(dǎo)體的接觸；半導(dǎo)體表面及MIS結(jié)構(gòu)；半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)；半導(dǎo)體的光、熱、磁、壓阻等物理現(xiàn)象和非晶態(tài)半導(dǎo)體。本書提供配套

本書主要介紹二維半導(dǎo)體物理的國際研究近況和本書作者最近的研究成果，著重在物理方面，內(nèi)容包括二維半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)、電子態(tài)、第一性原理計算方法、緊束縛方法、聲子譜、光學(xué)性質(zhì)、輸運(yùn)性質(zhì)、缺陷態(tài)、磁性二維半導(dǎo)體、催化作用等。每一章開始先簡單介紹三維半導(dǎo)體的有關(guān)性質(zhì)和理論，讀者可以比較三維和二維的差別和相同之處。

本書系統(tǒng)且全面地闡述了半導(dǎo)體物理的基礎(chǔ)知識和典型半導(dǎo)體器件的工作原理、工作特性，內(nèi)容涵蓋量子力學(xué)、固體物理、半導(dǎo)體物理和半導(dǎo)體器件等。全書共8章，主要內(nèi)容包括：半導(dǎo)體中的電子運(yùn)動狀態(tài)、平衡半導(dǎo)體中的載流子濃度、載流子的輸運(yùn)、過剩載流子、pn結(jié)、器件制備基本工藝、金屬半導(dǎo)體接觸和異質(zhì)結(jié)、雙極晶體管。本書語言簡明扼要、通俗

半導(dǎo)體物理學(xué)（下冊）

本書介紹了半導(dǎo)體物理和半導(dǎo)體器件，包括固體物理、半導(dǎo)體物理各種半導(dǎo)體器件的概念及其在電子學(xué)和光子學(xué)中的現(xiàn)代應(yīng)用。全書包括三部分內(nèi)容：半導(dǎo)體物理學(xué)的基礎(chǔ)知識(第1-10章)、專題(第11-20章)與半導(dǎo)體的應(yīng)用和器件(第21-24章)。本書內(nèi)容豐富(除了24章正文以外，還有11個附錄)，圖文并茂(大約有1000張圖片和表

《半導(dǎo)體工程導(dǎo)論》第1章概述了半導(dǎo)體區(qū)別于其他固體的基本物理特性，這些特性是理解半導(dǎo)體器件工作原理的必要條件。第2章回顧了半導(dǎo)體材料，包括無機(jī)、化合物、有機(jī)半導(dǎo)體材料。同時，第2章也介紹了有代表性的絕緣體和導(dǎo)體的材料，它們是構(gòu)成可以工作的半導(dǎo)體器件和電路所必不可少的組成部分。而這些器件和電路是在第3章概述的。第4章是關(guān)