本書內(nèi)容:隨著光纖通信、光纖傳感以及光無源器件和有源器件的飛速發(fā)展,作為它們的共同理論基礎(chǔ)--光波導(dǎo)理論出現(xiàn)了一系列新的突破,將這些新的理論、新的原理加以系統(tǒng)化,充實到原有理論的體系之中,是當(dāng)前的一個緊迫問題。本書改變了單模光纖、多模光纖的程式,以光波導(dǎo)的結(jié)構(gòu)演變?yōu)橹骶�,強調(diào)了理論自身的邏輯性,系統(tǒng)地研究了不同結(jié)構(gòu)光波

本書提出微波光子多學(xué)科協(xié)同設(shè)計思想與方法，首先從微波光子的跨域交叉融合出發(fā)，分析了其多學(xué)科特點，探討了微波光子多學(xué)科協(xié)同設(shè)計的技術(shù)挑戰(zhàn)；接著，基于微波光子多學(xué)科設(shè)計的內(nèi)涵，將需求-功能-邏輯-物理（RFLP）系統(tǒng)工程論方法引入微波光子系統(tǒng)的設(shè)計中，形成了基于RFLP的微波光子系統(tǒng)仿真設(shè)計的一般方法。同時，深入研究了微波

本書全面介紹課題組利用微納介質(zhì)調(diào)控太赫茲波幅度、相位、偏振等參數(shù)的研究成果。本書主要涵蓋有機材料、二維材料、硒氧化鉍材料、摻雜熒光體發(fā)光材料、電流變液材料等介質(zhì)的太赫茲傳輸特性，并且進(jìn)一步詳細(xì)分析光子晶體、液晶材料、VO2、鈣鈦礦量子點微納介質(zhì)等與超材料相結(jié)合獲得各類復(fù)合微納介質(zhì)超表面，最終實現(xiàn)對太赫茲波諧振及傳輸特性

本書總結(jié)了制冷紅外探測器組件封裝技術(shù)發(fā)展的歷史和趨勢，系統(tǒng)介紹了微型金屬杜瓦封裝技術(shù)，以及真空獲得、長壽命測試與評價和高真空絕熱特性測試等關(guān)鍵核心技術(shù)。針對真空質(zhì)量特性的測試與評價，分別闡述了非解真空微型金屬杜瓦的熱流、真空壽命測試裝置的構(gòu)成、測試原理和方法。 本書可供紅外技術(shù)、真空技術(shù)、可靠性工程等相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域的科研

本書緊密結(jié)合當(dāng)前武器裝備及人員面臨的光電偵察及打擊威脅，系統(tǒng)介紹了光電防護(hù)技術(shù)概述、目標(biāo)光學(xué)特性與探測原理、可見光隱身偽裝原理與技術(shù)、紅外隱身偽裝原理與防護(hù)技術(shù)、激光告警與干擾防護(hù)技術(shù)和光電防護(hù)效能評估理論與方法，內(nèi)容涵蓋了光學(xué)、紅外、激光和高光譜等波段的偵察探測、隱身偽裝及防護(hù)理論和技術(shù)。

本書針對激光與物質(zhì)相互作用的基礎(chǔ)理論、效應(yīng)機理、前沿應(yīng)用等問題進(jìn)行了概述和凝練，展示了激光在精密制造、快速清洗、環(huán)境保護(hù)、激光系統(tǒng)元件應(yīng)用等領(lǐng)域的前沿成果。本書主要內(nèi)容包括飛秒激光特性及加工優(yōu)勢激光及等離子體清洗、等離子體光譜對界面檢測、激光誘導(dǎo)光學(xué)材料損傷等。本書從激光與物質(zhì)相互作用的基本原理出發(fā)，針對不同的激光參數(shù)

光電子技術(shù)是光學(xué)和電子技術(shù)相結(jié)合而產(chǎn)生的新技術(shù)，涉及光電信息技術(shù)的方方面面，是未來信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，在現(xiàn)代社會中起著舉足輕重的作用�！豆怆娮蛹夹g(shù)導(dǎo)論（第2版）》主要介紹了光學(xué)基本知識，半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識，發(fā)光二極管、半導(dǎo)體激光器等光電信息轉(zhuǎn)換器件，光纖與光波導(dǎo)等波導(dǎo)器件，光敏二極管、電荷耦合器件等常用光電子器件，光電控制

本書以Zemax2020作為軟件平臺，詳細(xì)講解了Zemax在光學(xué)設(shè)計中的使用方法與技巧，旨在幫助讀者盡快掌握Zemax這一光學(xué)設(shè)計工具。 本書結(jié)合作者多年的光學(xué)設(shè)計經(jīng)驗，通過豐富的工程實例將Zemax的使用方法詳細(xì)介紹給讀者。全書共10章，分為兩部分，第一部分（第1～6章）主要講解Zemax的基礎(chǔ)知識，包括用戶界面和系

光電傳感器是太空探索、環(huán)境監(jiān)測、工業(yè)生產(chǎn)和人們?nèi)粘Ｉ�活中常見的一種元件。隨著我國對于太空探索的不斷深入、工業(yè)自動化程度的不斷提高，對于光電器件性能的要求越來越高。本書從理論和實踐兩方面出發(fā)，首先提出了一種基于AlNGaN的背入射式3D結(jié)構(gòu)紫外探測器。采用半導(dǎo)體仿真軟件分析了AlNGaN基3D結(jié)構(gòu)器件各參數(shù)對器件性能的影

本書共十章，包括光催化與光催化劑、光電催化、二維異質(zhì)結(jié)、樣品制備與測試技術(shù)、基于二維材料表面納米結(jié)構(gòu)構(gòu)筑及其光催化應(yīng)用等內(nèi)容。