本書圍繞現(xiàn)代電子工藝，循序漸進(jìn)地介紹了相關(guān)理論知識(shí)和實(shí)踐操作。理論部分，本書介紹了現(xiàn)代電子技術(shù)中常見的元器件封裝、印制電路板的制作、焊接材料、表面安裝技術(shù)的原理與設(shè)備等基礎(chǔ)知識(shí)；實(shí)踐部分，本書提供了詳細(xì)的步驟引導(dǎo)讀者進(jìn)行印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、鉆孔和雕刻，表面安裝設(shè)備的操作和若干創(chuàng)新電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。

本書的撰寫以學(xué)生為中心，從方便學(xué)生使用和提高學(xué)生學(xué)以致用、解決復(fù)雜工程問(wèn)題能力的角度出發(fā)，從焊接技術(shù)、常用集成電路、常用傳感器、信號(hào)處理與驅(qū)動(dòng)電路、電源電路、常用算法、執(zhí)行器件、系統(tǒng)仿真及實(shí)驗(yàn)平臺(tái)、嘉立創(chuàng)EDA簡(jiǎn)介及PCB設(shè)計(jì)、實(shí)例解析等方面介紹了學(xué)生需要掌握的基本知識(shí)和基本技能，為培養(yǎng)優(yōu)秀的電子技術(shù)工程師奠定堅(jiān)實(shí)的理

本書主要包括了三個(gè)項(xiàng)目的內(nèi)容:項(xiàng)目1--元器件基礎(chǔ)知識(shí)與焊接技術(shù);項(xiàng)目2--插件類電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試;項(xiàng)目3--貼片類電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試。項(xiàng)目1介紹了電子技術(shù)中所涉及的大部分元器件的性能與檢測(cè)方法,手工焊接方法(包括插件元件和貼片元件的焊接方法),焊接工藝要求,電子產(chǎn)品的調(diào)試方法等。項(xiàng)目2、項(xiàng)目3在綜合考慮了知識(shí)的

本書以場(chǎng)、路結(jié)合的方法系統(tǒng)地論述了微波技術(shù)的基本理論和基本分析方法，主要內(nèi)容包括微波簡(jiǎn)介、導(dǎo)行波分析方法、傳輸線理論、阻抗匹配與調(diào)諧、波導(dǎo)與傳輸線、微波網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、常用微波器件（包括微波諧振器）以及基于HFSS仿真軟件的微波器件仿真分析實(shí)例。針對(duì)各部分內(nèi)容，每章結(jié)尾提供相當(dāng)數(shù)量的習(xí)題以及應(yīng)用實(shí)例等，有利于讀者進(jìn)一步鞏固所

本書對(duì)全球及我國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)與顯示技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了研究分析，分別對(duì)顯示功能材料、顯示玻璃材料、顯示配套材料、柔性顯示高分子材料四大顯示領(lǐng)域關(guān)鍵材料的制備工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)難點(diǎn)、國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)情況、國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了全面的研究分析，并深入分析了我國(guó)信息顯示關(guān)鍵材料發(fā)展短板與存在的重點(diǎn)問(wèn)

本書從介紹基本電路分析到微波理論的過(guò)渡入手，引出了傳輸線理論、Smith圓圖分析與運(yùn)用，以及微波網(wǎng)絡(luò)分析理論，在此基礎(chǔ)上介紹了實(shí)際微波傳輸線和微波器件。主要內(nèi)容包括緒論、從低頻電路到微波分析、分布電路與傳輸線理論、Smith圓圖與阻抗匹配、微波網(wǎng)絡(luò)理論與分析、實(shí)用微波傳輸線與波導(dǎo)、微波諧振器、功率分配器和定向耦合器、微

本書使用典型整機(jī)產(chǎn)品——液晶電視作為載體，通過(guò)對(duì)液晶電視的原理分析、信號(hào)測(cè)試、整機(jī)故障分析、整機(jī)故障維修等內(nèi)容，使初學(xué)者系統(tǒng)地掌握液晶電視的基本原理和電路分析方法，能夠借用示波器、信號(hào)源等儀器完成電子整機(jī)的檢測(cè)和維修。

本書共有13章，主要內(nèi)容包括：常用半導(dǎo)體器件、三極管和場(chǎng)效應(yīng)管放大電路、集成運(yùn)算放大器、放大電路中的負(fù)反饋、集成運(yùn)算放大器的應(yīng)用等。

本書以項(xiàng)目為單元,工作任務(wù)為引領(lǐng),操作技能為主線,采用“學(xué)中做,做中學(xué),學(xué)做一體化”模式,將理論知識(shí)與技能訓(xùn)練結(jié)合,將電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)分解為諸多工作任務(wù),通過(guò)針對(duì)性的任務(wù)操作訓(xùn)練,逐步掌握一個(gè)個(gè)小的技能點(diǎn),從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)項(xiàng)目單元知識(shí)、技能的全面掌握。本書緊密結(jié)合電子產(chǎn)品的生產(chǎn)實(shí)際,以電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)為主線,共分7個(gè)項(xiàng)目,

近年來(lái)，以機(jī)器學(xué)習(xí)為核心的人工智能技術(shù)在計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別、廣告精準(zhǔn)推送等領(lǐng)域的研究不斷深入，其應(yīng)用范圍不斷拓展，已獲得了巨大成功。微波工程領(lǐng)域的研究者們也期望將人工智能技術(shù)應(yīng)用于天線、元器件與電路設(shè)計(jì)以及信道建模等各個(gè)層面，進(jìn)而發(fā)展出智能微波工程，以實(shí)現(xiàn)大幅度提升設(shè)計(jì)效能。智能微波工程也因此被認(rèn)為是電磁場(chǎng)與微波技術(shù)