本書分三部分:基本單元、電路設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計。在對MOS器件和連線的特性做了簡要介紹之后,深入分析了反相器,并逐步將這些知識延伸到組合邏輯電路、時序邏輯電路、控制器、運算電路及存儲器這些復(fù)雜數(shù)字電路與系統(tǒng)的設(shè)計中。本書以0.25微米CMOS工藝的實際電路為例,討論了深亞微米器件效應(yīng)、電路最優(yōu)化、互連線建模和優(yōu)化、信號完整
本教材是一本適用于電子技術(shù)與電子工程類專業(yè)讀者的集成電路設(shè)計方面的教材,期望讀者通過對本教材的學(xué)習(xí),對數(shù)字系統(tǒng)集成電路設(shè)計基本知識和關(guān)鍵技術(shù)有一個較全面的了解和掌握;同時,根據(jù)對應(yīng)專業(yè)的特點,使讀者對集成電路可測試性設(shè)計有關(guān)知識和當今較先進的集成電路設(shè)計方法及VerilogHDL硬件描述語言在集成電路設(shè)計全過程的運用也
本書共19章,涵蓋先進集成電路工藝的發(fā)展史,集成電路制造流程、介電薄膜、金屬化、光刻、刻蝕、表面清潔與濕法刻蝕、摻雜、化學(xué)機械平坦化,器件參數(shù)與工藝相關(guān)性,DFM(DesignforManufacturing),集成電路檢測與分析、集成電路的可靠性,生產(chǎn)控制,良率提升,芯片測試與芯片封裝等內(nèi)容。再版時加強了半導(dǎo)體器件方
本教材通過四個典型案例:多諧振蕩器電路板的制作、功率放大器電路板的制作、交通信號燈電路板的制作和FM收音機電路板的制作,詳細介紹了利用ProtelDXP進行電路設(shè)計與制板的工作過程以及應(yīng)用腐蝕法、雕刻法制作印制板的基本工藝。本教材基于工作過程編排教學(xué)內(nèi)容,結(jié)合考證需要,精心設(shè)計任務(wù),注重項目內(nèi)容與職業(yè)的銜接。
本書從電磁兼容的基本原理出發(fā),結(jié)合PCB設(shè)計中遇到的各種問題,全面系統(tǒng)地闡述了電磁兼容理論與PCB設(shè)計。全書共分為9章,分別介紹了:電磁兼容概論;PCB中的電磁兼容;元件與電磁兼容;信號完整性分析;電磁兼容抑制的基本概念;旁路和去耦;阻抗控制和布線;靜電放電抑制的基本概念;電磁兼容標準與測試。本書為每章精心設(shè)置了科技簡
《印制電路與印制電子先進技術(shù)(上冊)》從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團隊近十年所取得的研究成果。本書內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電
本書通過實例介紹了應(yīng)用*廣泛的電子CAD軟件Protel99SE的各項功能和使用方法;同時,還簡要介紹了該軟件的*新版本AltiumDesigner的主要功能和使用方法。全書分為Protel99SE基礎(chǔ)知識、電路原理圖設(shè)計系統(tǒng)、印制電路板設(shè)計系統(tǒng)、電路仿真及信號分析、AltiumDesigner簡介等幾個主要部分。全書
本書主要講述了印制電路板的功能特點,并以AltiumDesigner9.0為例介紹了印制電路板設(shè)計界面及基本命令,讀者通過本書的學(xué)習(xí)能夠掌握基本的原理圖的繪制方法,能夠繪制簡單的PCB圖,能夠制作原理圖元件和PCB封裝元件,能夠?qū)τ≈齐娐钒暹M行仿真。本書編寫的*大特色是打破傳統(tǒng)的知識體系結(jié)構(gòu),以項目為載體,重構(gòu)理論與實
本書依照職業(yè)院校電子與信息技術(shù)專業(yè)教學(xué)標準,參照職業(yè)院校電子類專業(yè)相關(guān)教學(xué)指導(dǎo)意見,結(jié)合工信部及人力資源和社會保障部“計算機輔助設(shè)計OSTA(Protel平臺)”國家職業(yè)技能鑒定標準編寫,同時參考了行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范。全書共七個單元,包括:電子線路CAD入門、工程項目操作基礎(chǔ)、工程項目原理圖操作基礎(chǔ)、工程項目原理圖高
本書按照印制電路板設(shè)計的順序,以全新的AltiumDeisgner12版(2013.1月發(fā)布)為寫作藍本,在全面總結(jié)本書第一版的基礎(chǔ)上,全面詳細地介紹了AltiumDesigner12版本的功能和面向?qū)嶋H應(yīng)用技巧及操作方法。主要內(nèi)容包括工程項目的建立、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、創(chuàng)建元件庫、電路仿真等知識,對軟件各功能模塊