本書針對高職高專學(xué)生特點設(shè)計，可作為高職高專以及中專學(xué)校通信、電子類專業(yè)的教材和考證輔導(dǎo)用書。本書附有豐富的實訓(xùn)內(nèi)容，和電子CAD職業(yè)技能鑒定中高級考試真題及詳解，可作為電子CAD職業(yè)技術(shù)鑒定考試培訓(xùn)教材。光盤中配有詳細的操作過程視頻錄像，也適合作為從事電子產(chǎn)品設(shè)計的技術(shù)人員和電子設(shè)計愛好者的自學(xué)用書。本書采用情景化、

本書以CadenceAllegroSPB17.2為基礎(chǔ)，從設(shè)計實踐的角度出發(fā)，以具體電路的PCB設(shè)計流程為順序，深入淺出地詳盡講解元器件建庫、原理圖設(shè)計、布局、布線、規(guī)則設(shè)置、報告檢查、底片文件輸出、后處理等PCB設(shè)計的全過程。本書的內(nèi)容主要包括原理圖輸入及元器件數(shù)據(jù)集成管理環(huán)境的使用、中心庫的開發(fā)、PCB設(shè)計工具的使

全書分為十二個項目，其中項目一～項目十一全面講述了Protel 99SE電路設(shè)計的各種基本操作方法、技巧與應(yīng)用，并通過豐富的設(shè)計實例，以電路板設(shè)計的基本流程為主線，由淺入深、循序漸進地講解了從電路原理圖設(shè)計到印制電路板設(shè)計的整個流程及綜合應(yīng)用與拓展。為了將Protel軟件與升級軟件Altium Designer接軌，本

本書全面闡述以運算放大器和模擬集成電路為主要器件的電路原理、設(shè)計方法和實際應(yīng)用。詳細介紹了運算放大器的基本原理和應(yīng)用、諸多工程實際問題，后介紹面向各種應(yīng)用的電路設(shè)計方法。本書作為第4版，更透徹地闡述了負反饋和電路設(shè)計布局，新增了電流反饋放大器、開關(guān)穩(wěn)壓器和鎖相環(huán)的內(nèi)容。

本書主要介紹了使用ProtelDXP2004SP2進行印制電路板（PrintedCircuitBoard,PCB）設(shè)計應(yīng)具備的知識，包括原理圖設(shè)計、印制電路板設(shè)計及元件庫設(shè)計等。全書通過對實際產(chǎn)品PCB的解剖和仿制，突出案例的實用性、綜合性和先進性，使讀者能迅速掌握軟件的基本應(yīng)用，具備PCB的設(shè)計能力。全書內(nèi)容豐富，配

《高性能，低功耗，高可靠三維集成電路設(shè)計》系統(tǒng)地介紹了三維集成電路設(shè)計所涉及的一些問題，包括物理設(shè)計自動化、結(jié)構(gòu)、建模、探索、驗證等，分成五部分，共20章。第一部分為三維集成電路設(shè)計方法及解決方案，主要討論硅通孔布局、斯坦納布線、緩沖器插入、時鐘樹、電源分配網(wǎng)絡(luò)；第二部分為三維集成電路的電可靠性設(shè)計，主要討論硅通孔-硅

拉扎維教授編著的《模擬CMOS集成電路設(shè)計》一書出版于2001年。由于其內(nèi)容編排合理，講述方式由淺入深，注重電路直觀分析能力的培養(yǎng)，并安排了大量的例題及課后習(xí)題，該書一經(jīng)面世，即在世界范圍內(nèi)引起了強烈反響，迅速被國內(nèi)外各大高校采用為微電子、電子工程等專業(yè)的本科生或研究生教材，成為與P.R.Gray等編著的Analysi

本書以Tanner版圖設(shè)計軟件為平臺，結(jié)合企業(yè)實際需求，采用項目式的方式進行編寫。全書分為三大模塊，共8章，主要內(nèi)容包括：集成電路設(shè)計前沿技術(shù)、CMOS集成電路版圖設(shè)計基礎(chǔ)、Tanner的S-Edit(電路圖編輯器)、Tanner的L-Edit(版圖編輯器)、Tanner的T-Spice(仿真編輯器)、CMOS與非門的

本書以2017年正式發(fā)布的*新電子設(shè)計軟件AltiumDesigner17.1工具為基礎(chǔ)，全面兼容16.x、15.x、14.x各版本，系統(tǒng)介紹了利用該軟件進行原理圖設(shè)計、庫設(shè)計、PCB設(shè)計的規(guī)則要求和操作過程，全部以實戰(zhàn)的方式進行圖文描述。內(nèi)容包括：AltiumDesigner17軟件及電子設(shè)計概述、原理圖庫設(shè)計、原理

隨著微電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及國家對微電子產(chǎn)業(yè)的高度重視，促使更多高職畢業(yè)生投身微電子產(chǎn)業(yè)。本書提供微電子技術(shù)的入門級知識，全書共分為七章，具體包括微電子產(chǎn)業(yè)介紹、半導(dǎo)體分立器件和集成電路、集成電路(IC)設(shè)計、微電子制造工藝概述、微機電系統(tǒng)(MEMS)、光電器件以及新型半導(dǎo)體材料。針對微電子產(chǎn)業(yè)專業(yè)術(shù)語多的特點，書后附