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當(dāng)前分類數(shù)量:93  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN05 制造工藝及設(shè)備】 分類索引
  • 電子產(chǎn)品工藝與品質(zhì)管理(第2版)
    • 電子產(chǎn)品工藝與品質(zhì)管理(第2版)
    • 蔡建軍 主編/2019-11-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價(jià):¥68
    • 本書將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機(jī)”“遙控器”和“太陽能充電器”六個(gè)學(xué)習(xí)項(xiàng)目中,根據(jù)載體的不同選擇教學(xué)內(nèi)容。通過校企合作開發(fā)課程,選擇典型電子產(chǎn)品為載體,將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過

    • ISBN:9787568278942
  • 電子封裝技術(shù)與應(yīng)用
    • 電子封裝技術(shù)與應(yīng)用
    • 林定皓著/2019-11-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥138
    • 《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�!峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè),以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用�!峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》共20章,筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料,分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能,載板的布線、制作技術(shù),封裝工程、材料與工藝,CBGA封裝、CC

    • ISBN:9787030624635
  • 電子產(chǎn)品制作綜合教程(廖軼涵)
    • 電子產(chǎn)品制作綜合教程(廖軼涵)
    • 廖軼涵 主編 陳永強(qiáng)、商懷超 副主編/2019-11-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥42
    • 本書突出教、學(xué)、做一體化,強(qiáng)化教學(xué)實(shí)踐性和職業(yè)性,以工作過程為導(dǎo)向,以電子產(chǎn)品制作、調(diào)試等工作任務(wù)為載體,共設(shè)計(jì)了18個(gè)學(xué)習(xí)情境,內(nèi)容包括聲光音樂門鈴、循環(huán)音樂流水彩燈、電子門鈴、助聽器、語音放大器、爬行器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字秒表、51最小系統(tǒng)板、紅外通信收發(fā)系統(tǒng)、智能搶答器、PM2.5檢測儀等的制作與調(diào)試。書中涉及的

    • ISBN:9787122347398
  • 開端/我的創(chuàng)客故事
    • 開端/我的創(chuàng)客故事
    • 張百睿 著/2019-9-1/ 哈爾濱出版社/定價(jià):¥36.8
    • 《開端/我的創(chuàng)客故事》是一本有關(guān)創(chuàng)客教育類圖書,從創(chuàng)客教育的介紹出發(fā),以Scratch編程、3D模型設(shè)計(jì)、Arduino編程和電路搭建、遙控飛機(jī)的操作等幾個(gè)方面為主要內(nèi)容,講解如何使用Scratch講解各個(gè)編程概念,利用3Done繪制屬于自己的一個(gè)3D模型,借助Arduino開發(fā)板和外圍電路的編程與電路搭建,控制小機(jī)器

    • ISBN:9787548448075
  • 電子產(chǎn)品制造工藝
    • 電子產(chǎn)品制造工藝
    • 梁娜/2019-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥42
    • 本書是在校企深度融合的基礎(chǔ)上,由石家莊職業(yè)技術(shù)學(xué)院專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級工程師共同編寫完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對技能型應(yīng)用人才的能力需求,將全書設(shè)為6個(gè)項(xiàng)目,包括:認(rèn)識電子產(chǎn)品及其生產(chǎn)企業(yè);電子元器件的識別、檢驗(yàn)及應(yīng)用;通孔插裝元器件的焊接;表面組裝工藝及文件編制;印制電路板的設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試;電子產(chǎn)品

    • ISBN:9787121349591
  • 電子產(chǎn)品裝配及工藝
    • 電子產(chǎn)品裝配及工藝
    • 白秉旭 編/2019-5-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥46.2
    • 《電子產(chǎn)品裝配及工藝》是職業(yè)院校電子電氣類專業(yè)課程改革系列教材,依據(jù)教育部相關(guān)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)編寫而成。《電子產(chǎn)品裝配及工藝》包括六大模塊,共十六個(gè)項(xiàng)目,按照“質(zhì)量與管理”“物料與預(yù)處理”“焊接與檢測”“裝聯(lián)與調(diào)試”“總裝與檢修”“檢驗(yàn)與包裝”等知識、技能形成的實(shí)踐過程順序來安排教學(xué),有利于學(xué)生掌握電子組裝基本操作要領(lǐng)和相

    • ISBN:9787040513417
  • 電子封裝可靠性與失效分析
    • 電子封裝可靠性與失效分析
    • 湯巍 著/2018-11-1/ 西安電子科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥27
    • 本書對電子封裝環(huán)境可靠性試驗(yàn)的方法及失效分析技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的闡述,介紹了電路板級焊點(diǎn)疲勞失效機(jī)制、影響因素與發(fā)展現(xiàn)狀,從微觀和宏觀兩個(gè)角度介紹了力、熱以及兩者耦合作用下電路板級焊點(diǎn)的失效模式、機(jī)理,并提出了多場耦合作用下焊點(diǎn)疲勞壽命模型及狀態(tài)評估方法。 全書分為三篇,共12章,*篇為電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)(第1、2章),第二

    • ISBN:9787560649580
  • 電子產(chǎn)品生產(chǎn)與管理
    • 電子產(chǎn)品生產(chǎn)與管理
    • 呂清、趙華、劉金星/2018-8-20/ 高等教育出版社/定價(jià):¥24.8
    • 本書內(nèi)容包括:電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理;編制產(chǎn)品技術(shù)文件與工藝文件;常用電子元器件識別與檢測及其安裝工藝;整機(jī)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與組織管理;電子產(chǎn)品的開發(fā)過程;項(xiàng)目案例匯總。

    • ISBN:9787040495355
  •  電子設(shè)備故障診斷與維修技術(shù)
    • 電子設(shè)備故障診斷與維修技術(shù)
    • 秦亮,王朕,張文廣/2018-4-1/ 北京航空航天大學(xué)出版社/定價(jià):¥46
    • 電子設(shè)備故障診斷與維修技術(shù)

    • ISBN:9787512426061
  • 電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理 第2版
    • 電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理 第2版
    • 牛百齊/2018-3-6/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥39.9
    • 《電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理第2版》作為第2版,在保持了第1版的風(fēng)格、特色的基礎(chǔ)上,對第1版中的部分內(nèi)容進(jìn)行了結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新和充實(shí),內(nèi)容更加豐富。從電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試競賽訓(xùn)練項(xiàng)目中精選了幾種新穎、實(shí)用的制作實(shí)例,使訓(xùn)練更具有針對性。 《電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理第2版》的編寫以培養(yǎng)實(shí)踐能力、提高操作技能為出發(fā)點(diǎn),強(qiáng)調(diào)理論聯(lián)系

    • ISBN:9787111587354
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