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當(dāng)前分類數(shù)量:666  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • 微電子與集成電路設(shè)計導(dǎo)論
    • 微電子與集成電路設(shè)計導(dǎo)論
    • 方玉明 等/2020-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥45
    • 本書是“十三五”江蘇省高等學(xué)校重點教材。內(nèi)容從通俗性和實用性出發(fā),全面介紹微電子科學(xué)與工程專業(yè)所需學(xué)習(xí)的各項基本理論和知識。全書共6章,主要包括:微電子學(xué)基礎(chǔ)(概論)、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體集成電路制造工藝、集成電路基礎(chǔ)、新型微電子技術(shù)。并配套電子課件、習(xí)題參考答案等。本書可作為高等學(xué)校微電子科學(xué)與

    • ISBN:9787121386503
  • CMOS模擬集成電路
    • CMOS模擬集成電路
    • 王永生/2020-3-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥89
    • 本書闡述CMOS集成電路分析與設(shè)計的相關(guān)知識:主要介紹CMOS模擬集成電路設(shè)計的背景、MOS器件物理及建模等相關(guān)知識;分析電流源、電流鏡和基準(zhǔn)源,以及共源極、共漏極、共柵極和共源共柵極等基本放大器結(jié)構(gòu)、原理、分析與設(shè)計技術(shù);同時分析電路的頻率、噪聲等特性,并進一步討論運算放大器、反饋結(jié)構(gòu)及其穩(wěn)定性和頻率補償;然后討論開

    • ISBN:9787302540229
  • CMOS集成電路閂鎖效應(yīng)
    • CMOS集成電路閂鎖效應(yīng)
    • 溫德通編著/2020-3-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書通過具體案例和大量彩色圖片,對CMOS集成電路設(shè)計與制造中存在的閂鎖效應(yīng)(Latch-up)問題進行了詳細介紹與分析。在介紹了CMOS集成電路寄生效應(yīng)的基礎(chǔ)上,先后對閂鎖效應(yīng)的原理、觸發(fā)方式、測試方法、定性分析、改善措施和設(shè)計規(guī)則進行了詳細講解,隨后給出了工程實例分析和寄生器件的ESD應(yīng)用,為讀者提供了一套理論與工

    • ISBN:9787111645870
  • 硅基功率集成電路設(shè)計技術(shù)
    • 硅基功率集成電路設(shè)計技術(shù)
    • 孫偉鋒等/2020-3-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥199
    • 《硅基功率集成電路設(shè)計技術(shù)》重點講述硅基功率集成電路及相關(guān)集成器件的設(shè)計技術(shù)理論和應(yīng)用。第1章綜述功率集成電路基本概念、特點及發(fā)展;第2~3章介紹功率集成電路最核心的兩種集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的結(jié)構(gòu)、原理及可靠性;在器件基礎(chǔ)上,第4~6章重點闡述高壓柵驅(qū)動集成電路、非隔離型電源管理集成電路及隔離型電

    • ISBN:9787508856322
  • 集成電路版圖設(shè)計項目化教程(第2版)
    • 集成電路版圖設(shè)計項目化教程(第2版)
    • 居水榮/2020-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥55
    • 本書按照職業(yè)教育新的教學(xué)改革要求,根據(jù)微電子行業(yè)崗位技能的實際需要,以“集成電路版圖設(shè)計”這一工作任務(wù)為主線,結(jié)合編者多年的企業(yè)與教學(xué)經(jīng)驗,以及本課程項目化內(nèi)容改革成果進行修訂編寫。本書分3個模塊進行介紹,模塊1主要介紹集成電路版圖設(shè)計基礎(chǔ),包括集成電路版圖設(shè)計分類、方法與工具、UNIX/Linux操作系統(tǒng)及虛擬機的使

    • ISBN:9787121378577
  • Altium Designer18電路板設(shè)計入門與提高實戰(zhàn)
    • Altium Designer18電路板設(shè)計入門與提高實戰(zhàn)
    • 張利國/2020-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 本書以AltiumDesigner18為平臺,打破程式化的講解思路,結(jié)合實例,重點講述原理圖設(shè)計、印制電路板(PCB)設(shè)計、集成庫生成、電路仿真系統(tǒng)和綜合設(shè)計實戰(zhàn),既包括適合初學(xué)者學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)操作,也包括適合進階提高者的繪制技巧和編輯技巧。

    • ISBN:9787121381713
  • 微電子器件基礎(chǔ)教程
    • 微電子器件基礎(chǔ)教程
    • 郭業(yè)才/2020-2-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥59
    • 新編本教材內(nèi)容涵蓋半導(dǎo)體材料與器件技術(shù)的概述、半導(dǎo)體物理基本知識、PN結(jié)二極管、雙極型晶體管和MOS場效應(yīng)晶體管等半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、制備與工作原理,最后還將介紹微電子器件的最新進展等,以及相應(yīng)部分的MATLAB仿真實驗方法。選材注重基礎(chǔ)性和實用性、新穎性與實踐性、教材內(nèi)容精心選擇、教材體系精心組織,從時間與空間、前因與

    • ISBN:9787302538226
  • Altium Designer 19 PCB設(shè)計官方指南(高級實戰(zhàn))
    • Altium Designer 19 PCB設(shè)計官方指南(高級實戰(zhàn))
    • Altium中國技術(shù)支持中心/2020-2-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥79
    • 本書是Altium公司根據(jù)其AltiumDesigner19軟件編寫的一部官方教程。這套書凝聚了Altium公司大量工程師的辛勤勞動。致力于打造一部可靠的電路設(shè)計工具圖書。適用于高等學(xué)校作為電路與電路板設(shè)計的教材,也適合電路工程師作為工具書。

    • ISBN:9787302544920
  • 三維存儲芯片技術(shù)
    • 三維存儲芯片技術(shù)
    • [圣馬] 里諾·米歇洛尼(Rino Micheloni)著 吳華強 高濱 錢鶴 譯/2020-2-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥118
    • 3D是一種全新的技術(shù),不僅是因為它的多層結(jié)構(gòu),還因為它是一種基于新型NAND的存儲單元。在第1章介紹3DFLASH的市場趨勢后,本書的2~8章介紹3DFlASH的工作原理、新技術(shù)以及應(yīng)用架構(gòu),包括電荷俘獲和浮柵技術(shù)(包括可靠性和可縮小性這兩種性質(zhì)在兩種技術(shù)之間的對比,以及大量不同的材料和垂直架構(gòu))、3D堆疊NAND、B

    • ISBN:9787302531340
  • Cadence 17.2 電路設(shè)計與仿真從入門到精通
    • Cadence 17.2 電路設(shè)計與仿真從入門到精通
    • 李鵬 吳榮 等/2020-1-1/ 人民郵電出版社/定價:¥89
    • 全書以Cadence為平臺,全面講解了電路設(shè)計的基本方法和技巧。全書共15章,內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設(shè)計概述、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、高級原理圖設(shè)計、創(chuàng)建元器件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設(shè)計平臺、PCB設(shè)計基礎(chǔ)、印制電路板設(shè)計、電路板后期處理、仿真電路

    • ISBN:9787115508805