微機(jī)電器件設(shè)計(jì)、仿真及工程應(yīng)用

本書從AI的發(fā)展歷史講起，介紹了目前最熱門的深度學(xué)習(xí)加速芯片和基于神經(jīng)形態(tài)計(jì)算的類腦芯片的相關(guān)算法、架構(gòu)、電路等，并介紹了近年來產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界一些著名的AI芯片，包括生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)芯片和深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)芯片等。本書著重介紹了用創(chuàng)新的思維來設(shè)計(jì)AI芯片的各種計(jì)算范式，以及下一代AI芯片的幾種范例，包括量子啟發(fā)的AI芯片、進(jìn)一步

本書以2020年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner21電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20各版本。全書共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner21全新功能、AltiumDesigner21軟件及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫(kù)開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、原理圖開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB庫(kù)開發(fā)環(huán)

全書以AltiumDesigner20為平臺(tái)，講解了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、原理圖簡(jiǎn)介、原理圖的環(huán)境設(shè)置、原理圖的基礎(chǔ)操作、原理圖的高級(jí)應(yīng)用、層次原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真系統(tǒng)、PCB設(shè)計(jì)入門、PCB的高級(jí)編輯、電路板的后期制作、信號(hào)完整性分析、創(chuàng)建元器件庫(kù)及元器件封裝等內(nèi)容。

AltiumDesigner18是目前國(guó)內(nèi)使用廣泛的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件。本書介紹了使用AltiumDesigner18進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)所應(yīng)具備的知識(shí)，包括AltiumDesigner18概述、原理圖制作基礎(chǔ)、印制電路板制作基礎(chǔ)、原理圖元器件的制作、封裝方式的制作、集成庫(kù)的生成和維護(hù)、原理圖與印制電路板設(shè)計(jì)進(jìn)

微系統(tǒng)是融合微電子、微光子、MEMS、架構(gòu)和算法五大基礎(chǔ)要素，采用系統(tǒng)設(shè)計(jì)的思想和方法，將傳感、通信、處理、執(zhí)行和微能源等五大功能單元，以微納制造及工藝為基礎(chǔ)的系統(tǒng)級(jí)封裝集成在一起的具有多種功能的微裝置。當(dāng)前，微系統(tǒng)技術(shù)正在向從平面集成到三維集成、從微機(jī)電/微光電集成到異質(zhì)混合集成、從結(jié)構(gòu)/電氣一體化集成到多功能

集成電路版圖設(shè)計(jì)技術(shù)探究

本書是一本介紹半導(dǎo)體集成電路和器件制造技術(shù)的專業(yè)書，在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)。本書的討論范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段：從原材料的制備到封裝、測(cè)試和成品運(yùn)輸，以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書提供了詳細(xì)的插圖和實(shí)例，并輔以小結(jié)和習(xí)題，以及內(nèi)容豐富的術(shù)語(yǔ)表。第六版修訂了微芯片制造領(lǐng)域的新進(jìn)展，討論了用于圖形化、摻雜和薄膜步驟的

本書是1X職業(yè)技能等級(jí)證書配套教材，對(duì)應(yīng)于集成電路開發(fā)與測(cè)試職業(yè)技能等級(jí)證書，涵蓋初級(jí)證書相關(guān)工作領(lǐng)域，由版職業(yè)素養(yǎng)、晶圓制程、晶圓測(cè)試、集成電路封裝、集成電路測(cè)試、集成電路應(yīng)用6個(gè)項(xiàng)目組成，針對(duì)見習(xí)流片操作員、見習(xí)外觀檢驗(yàn)員、見習(xí)測(cè)試員、見習(xí)生產(chǎn)保障技術(shù)員等崗位涉及的工作領(lǐng)域和任務(wù)所需的職業(yè)技能要求介紹相關(guān)理論知識(shí)和

本書主要介紹繪制原理圖、制作原理圖元件、繪制層次原理圖、設(shè)計(jì)PCB封裝、設(shè)計(jì)PCB單層板、雙層板和多層板的知識(shí)和操作技能；以及PCB單層板的實(shí)驗(yàn)室簡(jiǎn)易制法、多層板制板前的CAM制作方法和多層板制作的生產(chǎn)工藝流程。本書是基于校企“雙元合作”編寫的教材，采用基于工作過程的項(xiàng)目引導(dǎo)、任務(wù)趨動(dòng)+信息化的編寫模式，項(xiàng)目載體是智能