《我的“中國(guó)芯”》系列是一套語言通俗易懂、漫畫搞笑幽默,旨在向青少年講述信息時(shí)代我國(guó)信息技術(shù)領(lǐng)域尖端科技發(fā)展與成果的原創(chuàng)科普?qǐng)D書。本套書采用高度擬人化的手法,以趣味漫談的形式將一顆中國(guó)芯片化身為呆萌可愛的人物形象--“小芯”,并以其為主線貫穿于其他分冊(cè)之中,借此來展現(xiàn)各領(lǐng)域科學(xué)技術(shù)之間的內(nèi)在聯(lián)系,讓小讀者對(duì)信息時(shí)代高精

本書主要介紹超大規(guī)模集成電路中物理設(shè)計(jì)流程中的總體布線問題以及Steiner小樹算法相結(jié)合，提出了超大規(guī)模集成電路中物理設(shè)計(jì)流程中多種算法來構(gòu)建直角結(jié)構(gòu)Steiner小樹，例如離散PSO以及DABC算法、絨泡菌算法等等。本書還考慮障礙中布線資源重利用的Steiner小樹構(gòu)建，并提出了多種策略來進(jìn)行總體布線，以及層分配的

本書以2022年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner22電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20、21各版本。本書以圖文實(shí)戰(zhàn)步驟形式編寫，力求讀者學(xué)完就能用。全書共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22軟件及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件

本書系統(tǒng)總結(jié)了過去70年引線鍵合技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)和最新成果,并對(duì)未來的發(fā)展趨勢(shì)做出了展望。主要內(nèi)容包括:超聲鍵合系統(tǒng)與技術(shù)、鍵合引線的冶金學(xué)特性、引線鍵合測(cè)試方法、引線鍵合金屬界面反應(yīng)、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學(xué)問題等,最后討論了先進(jìn)引線鍵合技術(shù)、Cu/Lo-k器件—鍵合和封裝、引線鍵合工藝建模與仿

三維電氣布線是電子設(shè)備線束設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì)。西門子工業(yè)軟件公司旗下的NXCAD作為電子設(shè)備線束設(shè)計(jì)領(lǐng)域的優(yōu)秀代表，依據(jù)其自身強(qiáng)大的三維產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力，能快速、準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)三維線束設(shè)計(jì)和二維工程出圖功能。本書結(jié)合工程實(shí)際，詳細(xì)地講解了NXCAD三維電氣布線技術(shù)及其軟件的操作流程，主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與布置

本書系統(tǒng)介紹用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3DIC集成和封裝技術(shù)的前沿進(jìn)展和演變趨勢(shì)，討論SDIc集成和封裝關(guān)鍵技術(shù)的主要工藝問題和解訣方案。主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工業(yè)中的集成電路發(fā)展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)，TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合

本書系統(tǒng)討論了非曼哈頓結(jié)構(gòu)下超大規(guī)模集成電路布線設(shè)計(jì)的理論與算法，介紹了超大規(guī)模集成電路相關(guān)定義、研究現(xiàn)狀，并提出了對(duì)未來研究方向的展望，側(cè)重于介紹非曼哈頓結(jié)構(gòu)Steiner樹布線算法的構(gòu)建，其中布線樹考慮包括線長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)、時(shí)延驅(qū)動(dòng)、單層繞障、多層繞障、Slew約束等因素，設(shè)計(jì)了包括混合轉(zhuǎn)換、多階段轉(zhuǎn)換、預(yù)處理、局部處理、

近年來集成電路行業(yè)取得高速發(fā)展，本書按集成電路行業(yè)崗位技能要求，由學(xué)校教師與企業(yè)技術(shù)人員共同編寫完成。本書共分為6章，第1章介紹集成電路驗(yàn)證和應(yīng)用相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)；第2章介紹集成電路驗(yàn)證和應(yīng)用過程中需要用到的各種儀器及其使用方法；第3章介紹常見集成電路的參數(shù)及其測(cè)試方法；第4章～第5章介紹集成電路驗(yàn)證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制作過程

本書應(yīng)用理論和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)并重，共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架；之后四章詳細(xì)講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序，每章都介紹相應(yīng)工序的基本概念，并將該工序的重點(diǎn)內(nèi)容、行業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)、常見的失效問題及產(chǎn)生機(jī)理，按照小節(jié)逐一展開。本書內(nèi)容齊全，凝聚了多年的科研成果，更吸收了國(guó)內(nèi)外相關(guān)科研工作者的智

本書是介紹芯片知識(shí)的科普漫畫圖書，內(nèi)容來源于華為麒麟中的熱門科普漫畫“看懂芯片原來這么簡(jiǎn)單”系列。全書通過漫畫的形式串聯(lián)起一個(gè)個(gè)主題故事，晦澀的芯片知識(shí)則由擬人化的“元器件”們徐徐道來，帶領(lǐng)讀者輕松了解“點(diǎn)沙成芯”的奧秘。全書共分為三個(gè)部分，首先介紹芯片的設(shè)計(jì)與制造，解讀芯片的基本概念；然后剖析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，解讀CPU