本書(shū)是工程應(yīng)用類(lèi)書(shū)，主要介紹電子元器件失效分析技術(shù)。從失效分析概論、失效分析技術(shù)、失效分析方法和程序以及失效預(yù)防幾個(gè)方面的內(nèi)容，使讀者全面系統(tǒng)地掌握失效分析方面的基礎(chǔ)理論、基本概念，技術(shù)和設(shè)備、方法和流程，指導(dǎo)開(kāi)展相關(guān)的失效分析工作，并了解失效預(yù)防的一些基本方法和手段。

本書(shū)共分9各項(xiàng)，包括使用萬(wàn)用表、識(shí)別與檢測(cè)電阻器和電位器、識(shí)別與檢測(cè)電容器、識(shí)別與檢測(cè)電感器和變壓器、識(shí)別與檢測(cè)半導(dǎo)體器件等內(nèi)容。

本書(shū)包括20個(gè)項(xiàng)目：LED充電燈的安裝、便攜式助聽(tīng)器的安裝、USB功放的安裝、簡(jiǎn)易廣告彩燈的安裝、小型串聯(lián)可穩(wěn)壓電源的安裝、歡迎門(mén)鈴的安裝、紅外倒車(chē)?yán)走_(dá)的安裝、MF47型萬(wàn)用表的安裝、卡通調(diào)頻收音機(jī)的安裝等。

本書(shū)以電子電工領(lǐng)域的技術(shù)特色和實(shí)際崗位需求作為編寫(xiě)目標(biāo)，結(jié)合讀者的學(xué)習(xí)習(xí)慣和學(xué)習(xí)特點(diǎn)，將電子元器件的識(shí)別、檢測(cè)與焊接技能通過(guò)項(xiàng)目模塊的方式進(jìn)行合理的劃分。注重學(xué)生技能的鍛煉，全書(shū)共12個(gè)項(xiàng)目模塊。在每個(gè)的項(xiàng)目模塊中，根據(jù)崗位就業(yè)的實(shí)際需求，結(jié)合電子元器件的識(shí)別、檢測(cè)與焊接的技術(shù)特點(diǎn)和技能應(yīng)用，又細(xì)分出多個(gè)任務(wù)模塊，每個(gè)

《實(shí)用電子產(chǎn)品制作實(shí)例》是針對(duì)電子設(shè)備裝接鑒定和電子產(chǎn)品裝接與調(diào)試而編寫(xiě)的實(shí)訓(xùn)教材。主要訓(xùn)練學(xué)生對(duì)各類(lèi)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、組裝、調(diào)試和排故能力，這些能力是電子、電工需要的核心能力，是電子設(shè)備裝接工中高級(jí)及技師技能證的主要考核內(nèi)容，在技能大賽和企業(yè)培訓(xùn)等社會(huì)服務(wù)方面也發(fā)揮著重要作用。 《實(shí)用電子產(chǎn)品制作實(shí)例》主要內(nèi)容包括穩(wěn)

王永康編著的《ANSYSIcepak電子散熱基礎(chǔ)教程》將電子熱設(shè)計(jì)分析的基本概念與ANSYSIcepak熱仿真實(shí)際案例緊密結(jié)合，對(duì)ANSYSIcepak的基礎(chǔ)操作進(jìn)行了系統(tǒng)的講解說(shuō)明，通過(guò)大量原創(chuàng)的分析案例，向讀者全面介紹了ANSYSIcepak電子熱分析模擬的方法、步驟。全書(shū)共9章，詳細(xì)講解了ANSYSIcepak的

《電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作教程（第二版）/“十二五”江蘇省高等學(xué)校重點(diǎn)教材》是為技術(shù)型高等院校學(xué)生編寫(xiě)的項(xiàng)目化教材，全書(shū)框架由兩部分組成，第一部分是《電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作》這門(mén)課程的課程標(biāo)準(zhǔn)，第二部分是課程的5個(gè)具體項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目由教學(xué)任務(wù)書(shū)、學(xué)習(xí)指導(dǎo)、學(xué)生實(shí)施項(xiàng)目后完成的技術(shù)報(bào)告和相關(guān)知識(shí)附錄組成。 《電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作教

《電子元器件檢測(cè)與維修從入門(mén)到精通》主要講解了電阻器、電容器、三極管等常用電子元器件的結(jié)構(gòu)功能、表示符號(hào)、分類(lèi)、標(biāo)注方法等實(shí)用知識(shí)；同時(shí)，總結(jié)了日常維修中電子元器件故障維修技術(shù)、檢測(cè)方法、選配與代換方法等最實(shí)用的維修檢測(cè)技術(shù)。另外，本書(shū)還結(jié)合大量的實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，講解了使用數(shù)字萬(wàn)用表和指針萬(wàn)用表檢測(cè)電路板中的元器件的方法，為

吳宗漢、何鴻鈞、徐世和編著的這本《電聲器件材料及物性基礎(chǔ)》以電聲器件材料及其物性為主要內(nèi)容，包括電聲、聲電轉(zhuǎn)換基礎(chǔ)知識(shí)，電聲器件中的功能材料，電聲器件中的結(jié)構(gòu)材料，電聲器件中的輔助材料，電聲器件材料研究及性能標(biāo)準(zhǔn)介紹等。本書(shū)適合聲學(xué)、物理學(xué)以及通信、電子等有關(guān)專(zhuān)業(yè)本科生和研究生閱讀；也可作為從事電聲器件制造的一線技術(shù)人

本書(shū)系統(tǒng)討論了用于電子、光電子和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進(jìn)展和可能的演變趨勢(shì)，詳盡討論了三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問(wèn)題和潛在解決方案。首先介紹了半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，然后重點(diǎn)討論TSV制程技術(shù)、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過(guò)程中的拿持技術(shù)、三維堆