本教材的編寫采用CDIO項目化的形式，講述了數(shù)控銑床（加工中心）方面的加工基礎知識、編程和操作。內容深入淺出，方便學生學習。書中給出了CDIO項目化教學的操作方法，授課教師很容易便可實現(xiàn)項目化教學。本書主要內容包括：認識數(shù)控銑床，平面類零件加工，溝槽類零件加工，內外輪廓類零件加工，旋轉、縮放零件加工，孔系零件加工，用戶

本書主要介紹工程材料和機械制造基礎兩大部分內容，內容包括材料的組織結構與性能，材料的加工過程及工藝等，主要包含材料的種類與性能、材料的組織結構、金屬的相變和相圖、鋼的熱處理、常用工程材料、金屬的液態(tài)成形、金屬的塑性成形、金屬的焊接成形、機械加工等內容。此外，還有綜合案例。全書內容詳實，編寫詳略得當，按照“互聯(lián)網+”教材

本書主要介紹了沖壓工藝基礎，沖裁工藝與沖裁模，彎曲工藝與彎曲模，拉深工藝與拉深模，其他沖壓成形工藝與模具設計（脹形、縮口及翻邊），基于eta/DYNAFORM的沖壓模有限元仿真，沖壓工藝設計；塑料成型工藝基礎，注射成型工藝及注射模，其他塑料成型工藝及模具（壓縮模、壓注模、擠出成型、中空吹塑、真空成型、壓縮空氣成型及泡沫

《數(shù)控加工工藝（第2版）》在編寫上以“夠用、適用”為原則，以“1+X證融通”為手段，以“理實一體化”為目標，體現(xiàn)以人為本；以知識應用、技能訓練為重點，體現(xiàn)職業(yè)教育特點。本書主要內容包括數(shù)控加工的工藝基礎、數(shù)控車削加工工藝、數(shù)控銑削加工工藝、加工中心的加工工藝及數(shù)控線切割加工工藝，并增加了大量實用的經驗公式、圖表和附錄。

本書是在初版的基礎上修訂的，是根據(jù)高職裝備制造專業(yè)大類的培養(yǎng)目標，同時兼顧機械類、材料類、車輛類各專業(yè)的培養(yǎng)方案，按項目化課程改革要求編寫而成的理論實踐一體化的教學用書。本書依照高職高專機械類及近機械類專業(yè)各工種職業(yè)技能的要求，采用項目化教學模式，依據(jù)金屬加工工藝過程各工種特點，科學安排編寫內容，將各工種的綜合實訓采用

本書是職業(yè)教育黑色冶金專業(yè)教學資源庫“金屬材料及熱處理”課程配套教材，主要內容包括金屬材料的性能與檢測、非鐵金屬材料、非金屬材料、金屬的結構分析、金屬的結晶過程與控制、金屬的塑性變形認知、鋼的熱處理原理、鋼的熱處理工藝、工業(yè)用鋼、鑄鐵、機械零件材料的選擇原則。本書在編寫過程中充分突出了職業(yè)教育的特點，邀請企業(yè)一線專家參

本書面向智能制造的需求和發(fā)展趨勢，遵循內容精選、加強應用、注意更新、便于教學與自學的原則，結合產學研成果，著眼于對學生科研創(chuàng)新及國際視野的培養(yǎng)。在編寫過程中，及時跟蹤2010—2020年發(fā)布和更新的GPS系列國家標準，并參考2017年發(fā)布的ISOGPS和2018發(fā)布的ASMEGD&T國際標準系列，以互換性原理為主線，以

《微電子焊接技術》為適應以5G為代表的現(xiàn)代通信技術發(fā)展過程中微納器件研發(fā)、制造的需要，以釬焊連接原理為基礎，從微電子焊接的基本概念、釬焊用材料及性能、釬焊及SMT工藝和應用等方面闡述了微電子器件制造過程中連接技術的發(fā)展以及連接材料無鉛化帶來的影響與應對措施。書中著重闡述了微電子器件連接的基礎理論和實際應用，包括芯片焊接

本書立足于數(shù)控高速加工的發(fā)展趨勢，結合企業(yè)豐富案例和職業(yè)院校教學特點及條件，由淺入深，詳細介紹數(shù)控高速加工工藝過程，方便實訓教學的實施和檢查。本書在介紹數(shù)控高速加工的基本概念和工藝系統(tǒng)的同時，還將常規(guī)的數(shù)控加工與高速加工進行對比測試，讓讀者體驗高速加工的技術優(yōu)勢。此外，在案例加工介紹中穿插相關的知識點介紹，還有針對性地

本書內容包括數(shù)控加工工藝、數(shù)控加工編程、數(shù)控機床裝備三大部分，以數(shù)控系統(tǒng)內部信息流處理過程為主線展開闡述，內容全面、新穎，組織結構合理。全書共分八章和附錄，包括緒論、數(shù)控加工工藝基礎、數(shù)控加工程序編制、數(shù)控機床輪廓控制原理、計算機數(shù)控裝置、數(shù)控機床伺服系統(tǒng)、數(shù)控機床機械結構、數(shù)控機床故障診斷，并在附錄中給出數(shù)控系統(tǒng)指令