本書(shū)共有10章，第1章介紹AltiumDesigner22概述，第2章介紹電路原理圖的設(shè)計(jì)，第3章介紹層次化原理圖的設(shè)計(jì)，第4章介紹原理圖的后續(xù)處理，第5章介紹印制電路板設(shè)計(jì)，第6章介紹電路板的后期處理，第7章介紹創(chuàng)建元件庫(kù)及元件封裝，第8章介紹信號(hào)完整性分析；第9章介紹電路仿真系統(tǒng)；第10章介紹單片機(jī)顯示電路原理圖與

本書(shū)包括如下主題：基本概念，例如等離子設(shè)備中的阻抗失配和理論，以及能帶和Clausius-Clapeyron方程；半導(dǎo)體器件和制造設(shè)備的基礎(chǔ)知識(shí)，包括直流和交流電路、電場(chǎng)、磁場(chǎng)、諧振腔以及器件和設(shè)備中使用的部件；晶體管和集成電路，包括雙極型晶體管、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管和金屬一半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管；芯片制造的主要工藝，包括光刻

本書(shū)從集成電路理論技術(shù)發(fā)展和工程建設(shè)實(shí)際應(yīng)用兩大方面,對(duì)集成電路工程技術(shù)設(shè)計(jì)進(jìn)行了系統(tǒng)性的全面講解。技術(shù)理論部分從經(jīng)典科學(xué)理論出發(fā),以時(shí)間軸為線(xiàn)索,系統(tǒng)講解了集成電路技術(shù)的發(fā)展以及目前的技術(shù)現(xiàn)狀。而工程應(yīng)用部分,則對(duì)行業(yè)現(xiàn)狀、工程建設(shè)的流程進(jìn)行了分專(zhuān)業(yè)分系統(tǒng)的形象化闡述。全書(shū)交叉比對(duì)國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進(jìn)地區(qū)和企業(yè),歸納總

本書(shū)主要介紹了集成電路制造過(guò)程中不同工藝所用設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)及其零部件的歸類(lèi),其中大多數(shù)設(shè)備及其零部件均配有便于讀者理解的結(jié)構(gòu)圖、原理圖,同時(shí)對(duì)這些零部件的歸類(lèi)稅號(hào)歸納為表格形式,便于讀者查找。本書(shū)將歸類(lèi)中所應(yīng)具備的商品知識(shí)與《中華人民共和國(guó)進(jìn)出口稅則》中的列目結(jié)構(gòu)及歸類(lèi)原則有機(jī)結(jié)合起來(lái),幫助讀者較好地理解商品歸類(lèi)的依據(jù)

本書(shū)以AltiumDesigner22為基礎(chǔ)，兼容AltiumDesigner09、17、19等版本，通過(guò)大量的實(shí)戰(zhàn)演示，總結(jié)了項(xiàng)目設(shè)計(jì)過(guò)程中設(shè)計(jì)者可能遇到的軟件使用的難點(diǎn)與重點(diǎn)，詳細(xì)講解了多達(dá)400個(gè)問(wèn)題的解決方法及軟件操作技巧，以便為工程師提供PCB設(shè)計(jì)一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，具有更好的

《AltiumDesigner20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》以AltiumDesigner20為平臺(tái)，講解了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧�！禔ltiumDesigner20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》共9章，主要包括AltiumDesigner概述、原理圖設(shè)計(jì)、繪制原理圖元器件、原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階、印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)進(jìn)

本書(shū)共10章，基于公開(kāi)文獻(xiàn)全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術(shù)發(fā)展史開(kāi)篇，對(duì)傳統(tǒng)及已報(bào)道的先進(jìn)等離子體蝕刻技術(shù)的基本原理做相應(yīng)介紹，隨后是占據(jù)了本書(shū)近半篇幅的邏輯和存儲(chǔ)器產(chǎn)品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產(chǎn)品可靠性及良率與蝕刻工藝的內(nèi)在聯(lián)系，聚焦

本書(shū)面向信息電子制造產(chǎn)業(yè)，介紹微電子封裝及電子組裝制造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統(tǒng)封裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)，并專(zhuān)門(mén)介紹產(chǎn)業(yè)和研究/開(kāi)發(fā)熱點(diǎn)，兼顧微電子封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì)。全書(shū)包括緒論以及傳統(tǒng)封裝工藝與封裝形式、先進(jìn)封裝技術(shù)（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基

本書(shū)按知識(shí)譜系分為芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、軟件工具、材料裝備、產(chǎn)業(yè)投資、企業(yè)運(yùn)營(yíng)，以及政策規(guī)劃等十大類(lèi)、近百個(gè)小專(zhuān)題。在知識(shí)全面覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)，對(duì)芯片設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)“龍頭”、處理器作為芯片之“冠”、EDA作為設(shè)計(jì)之“筆”、光刻機(jī)作為裝備之“巔”、鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）作為制造之“拱門(mén)”、科創(chuàng)板芯片概念等產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)

本書(shū)是職業(yè)院校電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)電子CAD課程的教學(xué)創(chuàng)新教材，以51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板PCB圖工程設(shè)計(jì)為實(shí)操項(xiàng)目，內(nèi)容以任務(wù)驅(qū)動(dòng)展開(kāi)，教學(xué)用微課形式實(shí)現(xiàn)。學(xué)生通過(guò)28個(gè)實(shí)操任務(wù)完成“單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板PCB圖”，實(shí)操任務(wù)的目的是“學(xué)以致用”，即設(shè)計(jì)圖要發(fā)給廠(chǎng)家按圖加工成電路板（需付加工費(fèi)），學(xué)生把廠(chǎng)家加工返回的電路板焊接組裝成單片機(jī)課程所