本書系統(tǒng)地討論了用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封裝技術(shù)的最新進(jìn)展和未來可能的演變趨勢(shì)，同時(shí)詳盡地討論了IC的3D集成和封裝關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中IC按照摩爾定律的發(fā)展以及演變的歷史，闡述3D集成和封裝的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)，結(jié)合當(dāng)前3D集成關(guān)鍵技術(shù)的

本書重點(diǎn)介紹微電子制造工藝技術(shù)的基本原理、途徑、集成方法與設(shè)備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關(guān)設(shè)備、新原理技術(shù)及工藝集成。本書力求讓學(xué)生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎(chǔ)上，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)際，方便地理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程，從而系統(tǒng)掌握半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)。本書內(nèi)容由淺入深，理論聯(lián)系實(shí)際，突出應(yīng)用和基本

本書是CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)課程的經(jīng)典教材，從CMOS技術(shù)的前沿出發(fā)，結(jié)合豐富的實(shí)踐與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)的原理和技術(shù)以及容易被忽略的問題進(jìn)行論述。全書共8章，主要介紹了模擬集成電路設(shè)計(jì)的背景知識(shí)、CMOS技術(shù)、器件模型及主要模擬電路的原理和設(shè)計(jì)，包括CMOS子電路、放大器、運(yùn)算放大器及高性能運(yùn)算放大

本書是圍繞集成電路芯片發(fā)展和新一代信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域（集成電路及專用設(shè)備）等重大需求，編著的集成電路芯片制程設(shè)備通識(shí)書籍。集成電路芯片作為信息時(shí)代的基石，是各國競(jìng)相角逐的國之重器，也是一個(gè)國家高端制造能力的綜合體現(xiàn)。芯片制程設(shè)備位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，貫穿芯片制造全過程，是決定產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。本書首先介紹了集成電路

本書針對(duì)基于標(biāo)準(zhǔn)單元的大規(guī)模數(shù)字集成電路設(shè)計(jì),介紹自頂向下的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)流程,用VerilogHDL描述數(shù)字集成電路時(shí)常用的規(guī)范、設(shè)計(jì)模式與設(shè)計(jì)方法,以及數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程中Linux/Solaris平臺(tái)上主流的EDA工具,包括:仿真工具NC-verilog/VCS、邏輯綜合工具DesignCompiler、靜態(tài)時(shí)序分

本書以硅基集成電路制造工藝流程為主線，介紹了從晶圓制備到封裝完成全過程的典型集成電路制造工藝技術(shù)。全書內(nèi)容主要分為準(zhǔn)備晶圓、芯片制造、封裝測(cè)試、良品率控制等4個(gè)部分。

全書以Protel的新版本AltiumDesigner22為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner22概述、設(shè)計(jì)電路原理圖、層次化原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、信號(hào)完整性分析、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)、綜合實(shí)例等知識(shí)。本書的介紹由淺入深，從易

本書依據(jù)AltiumDesigner22版本編寫，同時(shí)兼容18/19/20/21版本，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner22實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹印制電路板設(shè)計(jì)流程和電路綜合設(shè)計(jì)的方法。本書共23章，主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner

?深度融合資深工程師十余年P(guān)ADSPCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，真正做到學(xué)以致用?系統(tǒng)闡述配置參數(shù)與操作背后的工作原理，知其然更知其所以然?全面覆蓋信號(hào)完整性、可制造性、可靠性、可測(cè)試性設(shè)計(jì)，由簡(jiǎn)至繁深入淺出?創(chuàng)新嚴(yán)謹(jǐn)?shù)慕M織架構(gòu)，豐富實(shí)用的設(shè)計(jì)技巧，高效透徹理解高速PCB設(shè)計(jì)《PADSPCB設(shè)計(jì)指南》系統(tǒng)全面地闡述了使用PADS

"本書是集成電路職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)系列教材之一，也是集成電路1+X職業(yè)技能等級(jí)證書系列教材之一。本書按照職業(yè)教育新的教學(xué)改革要求，遵照“集成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證”1+X職業(yè)技能等級(jí)證書中關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和集成電路驗(yàn)證的典型工作任務(wù)，并根據(jù)集成電路行業(yè)崗位技能的實(shí)際需要，結(jié)合編者多年的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)以及職業(yè)院校微電子技術(shù)和