本書(shū)主要介紹四種超導(dǎo)探測(cè)器：超導(dǎo)隧道結(jié)（SIS）和超導(dǎo)熱電子（HEB）混頻器，超導(dǎo)動(dòng)態(tài)電感探測(cè)器（MKID）和超導(dǎo)相變邊緣探測(cè)器（TES）。其中前兩種主要用于高光譜分辨率相干探測(cè)，后兩種主要用于大規(guī)模陣列成像探測(cè)。具體內(nèi)容包括四種超導(dǎo)探測(cè)器的基本原理、物理特性、設(shè)計(jì)分析方法及應(yīng)用等。本書(shū)可供從事太赫茲頻段高靈敏度探測(cè)的

本書(shū)把典型電力電子裝置的數(shù)量關(guān)系與仿真模型的構(gòu)建方法整合起來(lái)，涵蓋了整流裝置、逆變裝置和直流斬波裝置的建模分析與示例設(shè)計(jì)。并以一個(gè)剛剛從事研發(fā)的工程師視角出發(fā)，進(jìn)行原理分析、參數(shù)計(jì)算、建模設(shè)計(jì)，在素材遴選、內(nèi)容編排方面，避免晦澀，凸顯易懂。本書(shū)將涉及的Simulink基礎(chǔ)知識(shí)、常規(guī)建模方法與基本流程知識(shí)，融入到典型電力

功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書(shū)著重闡述功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用，以及可靠性試驗(yàn)與失效分析等方面的內(nèi)容。本書(shū)共10章，主要內(nèi)容包括功率半導(dǎo)體封裝概述、功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、功率半導(dǎo)體

本書(shū)基于固相剪切碾磨技術(shù)和球形化技術(shù)規(guī)�；�制備了適用于SLS加工的PA11/BaTiO3壓電復(fù)合材料球形粉體，首次通過(guò)宏觀、微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及SLS加工技術(shù)制備了傳統(tǒng)聚合物加工方法不能制備的形狀復(fù)雜且力電轉(zhuǎn)換性能優(yōu)異的多孔PA11/BaTiO3壓電制件，以期為規(guī)�；�制備功能復(fù)合球形粉體及SLS加工提供新原理新技術(shù)，主要研究

本書(shū)共分10章，系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術(shù)的基本概念、工作原理和應(yīng)用，真空鍍膜機(jī)的結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)計(jì)算，蒸發(fā)源，磁控靶的設(shè)計(jì)計(jì)算，薄膜厚度的測(cè)量技術(shù)，薄膜與表面分析檢測(cè)技術(shù)；書(shū)中還介紹了近年來(lái)出現(xiàn)的新型薄膜材料石墨烯的制備方法和應(yīng)用等方面的內(nèi)容。本書(shū)理論與實(shí)際應(yīng)用結(jié)合，可作為真空技術(shù)與工程、薄膜與表面應(yīng)用、材料工程、應(yīng)用物理

本書(shū)以電子制造SMT設(shè)備為主體，從設(shè)備品牌、工作原理、結(jié)構(gòu)組成、操作過(guò)程、故障診斷、技術(shù)參數(shù)、設(shè)備選型、評(píng)估與驗(yàn)收及設(shè)備維修與保養(yǎng)等角度，分別介紹SMT主體設(shè)備（涂敷設(shè)備、貼裝設(shè)備、焊接設(shè)備等）和SMT輔助設(shè)備（檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備、SMT生產(chǎn)線輔助設(shè)備、靜電防護(hù)設(shè)備等），并選取不同設(shè)備的共性部件作為機(jī)電設(shè)備通用部件進(jìn)行

《芯片用硅晶片的加工技術(shù)》由淺入深地介紹了半導(dǎo)體硅及集成電路的有關(guān)知識(shí)，并著重對(duì)滿足納米集成電路用優(yōu)質(zhì)大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)用晶體硅太陽(yáng)電池晶片的制備工藝、技術(shù)，以及對(duì)生產(chǎn)工藝廠房的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行了全面系統(tǒng)的論述。書(shū)中附有大量插圖、表格等技術(shù)資料，可供致力于半導(dǎo)體硅材料工作的科技人員、企業(yè)管理人員和

本書(shū)從LED芯片制作、LED封裝和LED應(yīng)用等方面介紹了LED的基本概念與相關(guān)技術(shù)，詳細(xì)講解了LED封裝過(guò)程中和開(kāi)發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品時(shí)應(yīng)該注意的一些技術(shù)問(wèn)題，并以引腳式LED封裝為基礎(chǔ)，進(jìn)一步介紹了平面發(fā)光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應(yīng)的產(chǎn)品在實(shí)際生產(chǎn)中的操作技術(shù)。本書(shū)還討論了LED在不同領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)，最

本書(shū)介紹了碳化硅功率器件的基本原理、特性、測(cè)試方法及應(yīng)用技術(shù)，概括了近年學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的*新研究成果。本書(shū)共分為9章：功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)，SiCMOSFET參數(shù)的解讀、測(cè)試及應(yīng)用，雙脈沖測(cè)試技術(shù)，SiC器件與Si器件特性對(duì)比，高di/dt的影響與應(yīng)對(duì)——關(guān)斷電壓過(guò)沖，高dv/dt的影響與應(yīng)對(duì)——crosstalk，高d

書(shū)是國(guó)家職業(yè)教育專業(yè)教學(xué)資源庫(kù)配套教材之一，也是十二五職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材修訂版。本書(shū)根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對(duì)表面貼裝崗位技術(shù)人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝設(shè)備的操作與維護(hù)技術(shù)。全書(shū)在編寫(xiě)過(guò)程中，融入了企業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用案例、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容按照表面貼裝設(shè)備崗位技術(shù)人員的典型工作任務(wù)和表面貼裝工藝流程環(huán)