本書(shū)是山東省精品課程、精品資源共享課程“電子產(chǎn)品制作技術(shù)”的配套教材，也是省優(yōu)質(zhì)校建設(shè)特色教材之一。本書(shū)共分7個(gè)項(xiàng)目，主要內(nèi)容包括：常用電子元器件及其檢測(cè)、電子產(chǎn)品制作準(zhǔn)備工藝、印制電路板（PCB）激光制造工藝、直流穩(wěn)壓電源的制作與調(diào)試、超外差收音機(jī)

本書(shū)介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)，全書(shū)共8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)、器件級(jí)互連與封裝技術(shù)、PCB級(jí)表面組裝技術(shù)、表面組裝工藝技術(shù)、SMT組裝系統(tǒng)、整機(jī)互聯(lián)技術(shù)、電氣互聯(lián)新工藝技術(shù)等電氣互聯(lián)主要技術(shù)的論述與介紹。本書(shū)力圖通過(guò)對(duì)電氣互聯(lián)技術(shù)概念和主要技術(shù)的描述和介

本書(shū)系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)以及先進(jìn)技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線(xiàn)鍵合、載帶自動(dòng)鍵合、倒裝芯片焊點(diǎn)鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計(jì)，重點(diǎn)是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計(jì)，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性

本教材的主要內(nèi)容包括：電子制作中的常用工具設(shè)備、電子制作中常用的檢測(cè)儀器與設(shè)備、常用電子元器件及其檢測(cè)、裝配前的準(zhǔn)備工藝、焊接工藝與技術(shù)、電子裝配與調(diào)試工藝、整機(jī)檢驗(yàn)與防護(hù)、電子實(shí)訓(xùn)等。本教材配備子課件，可供教師在教學(xué)中使用，也可供學(xué)生復(fù)習(xí)或自學(xué)。

本書(shū)內(nèi)容包括：常用電子元器件、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、焊接工藝、電子產(chǎn)品的防護(hù)與電磁兼容、整機(jī)裝配工藝、電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢驗(yàn)。本書(shū)詳細(xì)介紹了新型元器件、印制電路板先進(jìn)的可制造性設(shè)計(jì)、航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝、自主產(chǎn)品音頻功率放大器的調(diào)試方法和ISO9001：2015系列新標(biāo)準(zhǔn)等。

本書(shū)緊緊圍繞高素質(zhì)技術(shù)技能人才培養(yǎng)目標(biāo)，對(duì)接專(zhuān)業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)和“1+X”證書(shū)職業(yè)能力評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)選擇項(xiàng)目案例。編者結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際中需要解決的一些工藝技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新的基礎(chǔ)性問(wèn)題，以項(xiàng)目為紐帶、任務(wù)為載體、工作過(guò)程為導(dǎo)向，科學(xué)組織本書(shū)內(nèi)容，對(duì)其進(jìn)行模塊化處理，注重課程之間的相互融通及理論與實(shí)踐的有機(jī)銜接，開(kāi)發(fā)了工作頁(yè)式的工單，完善

本書(shū)是一本以電子電氣設(shè)備設(shè)計(jì)工藝和制造技術(shù)為主要研究?jī)?nèi)容的實(shí)用型書(shū)籍。以電子電氣設(shè)備設(shè)計(jì)的一般工藝為基礎(chǔ)，對(duì)設(shè)計(jì)電子電氣設(shè)備的電路設(shè)備、控制線(xiàn)路等內(nèi)容進(jìn)行了系統(tǒng)的研究，并且很好地做到了注重理論研究的同時(shí)兼顧實(shí)踐中的實(shí)用性，深入探討了電子電氣設(shè)備的組裝與電子電氣設(shè)備的具體應(yīng)用。

本教材以電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)為主線(xiàn)，系統(tǒng)講述了電子元器件的識(shí)別、檢測(cè)、選用，電子產(chǎn)品的焊接工藝、制作及調(diào)試過(guò)程；以企業(yè)的智能產(chǎn)線(xiàn)控制與運(yùn)維系統(tǒng)為例，從產(chǎn)品預(yù)制、生產(chǎn)工藝流程、產(chǎn)線(xiàn)系統(tǒng)運(yùn)行、設(shè)備使用維護(hù)及社會(huì)化效果等方面，完整詳細(xì)講述了企業(yè)控制系統(tǒng)。全書(shū)分上、中、下三篇，采用模塊式結(jié)構(gòu)編寫(xiě)，主要內(nèi)容包括：電子元器件的識(shí)別檢測(cè)

電子產(chǎn)品品質(zhì)管控課程是應(yīng)用電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)的一門(mén)專(zhuān)業(yè)核心課程，課程立足于電子產(chǎn)品的品質(zhì)管控崗位所需要的基本能力，課程內(nèi)容選擇以實(shí)際能力培養(yǎng)為標(biāo)準(zhǔn)，打破以知識(shí)傳授為主要特征的傳統(tǒng)學(xué)科課程模式，轉(zhuǎn)變?yōu)橐怨ぷ魅蝿?wù)為中心組織課程內(nèi)容和課程教學(xué)，讓學(xué)生在完成具體項(xiàng)目的過(guò)程中來(lái)構(gòu)建相關(guān)理論知識(shí)，并發(fā)展職業(yè)能力。本書(shū)內(nèi)容翔實(shí)，通俗易懂，

本書(shū)主要包括了三個(gè)項(xiàng)目的內(nèi)容:項(xiàng)目1--元器件基礎(chǔ)知識(shí)與焊接技術(shù);項(xiàng)目2--插件類(lèi)電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試;項(xiàng)目3--貼片類(lèi)電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試。項(xiàng)目1介紹了電子技術(shù)中所涉及的大部分元器件的性能與檢測(cè)方法,手工焊接方法(包括插件元件和貼片元件的焊接方法),焊接工藝要求,電子產(chǎn)品的調(diào)試方法等。項(xiàng)目2、項(xiàng)目3在綜合考慮了知識(shí)的