目錄
第Ⅰ部分 相關(guān)知識(shí)
第1章 關(guān)于電子電路制造行業(yè) 3
1.1 電子電路制造行業(yè)與產(chǎn)品 3
1.1.1 引言 3
1.1.2 電子電路制造行業(yè)特點(diǎn) 5
1.2 PCB發(fā)展簡(jiǎn)史 6
1.2.1 需求 6
1.2.2 出現(xiàn) 7
1.2.3 快速成長(zhǎng) 7
1.2.4 高密度互連時(shí)代 8
1.3 全球及中國(guó)電子電路制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 10
1.3.1 全球電子電路制造行業(yè)發(fā)展基本情況 10
1.3.2 中國(guó)電子電路制造行業(yè)發(fā)展基本情況 11
1.4 中國(guó) PCB行業(yè)適應(yīng)未來發(fā)展的要求 12
1.4.1 中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新階段 12
1.4.2 中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)在實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展中的作用 13
1.4.3 中國(guó) PCB行業(yè)踐行高質(zhì)量發(fā)展要求，重視質(zhì)量管理工作的必要性 14
第2章 關(guān)于電子電路制造技術(shù) 16
2.1 PCB制造的前期準(zhǔn)備 16
2.1.1 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD） 16
2.1.2 計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM） 17
2.1.3 PCB制造的基本工藝流程及表示方法 20
2.2 PCB制造基本工藝技術(shù) 22
2.2.1 導(dǎo)體線路的形成 22
2.2.2 多層板的形成 25
2.2.3 孔的形成 28
2.2.4 孔金屬化 30
2.2.5 電鍍銅層的形成 33
2.2.6 阻焊和字符的形成 38
2.2.7 表面涂覆層的形成 42
2.3 PCB制造關(guān)鍵工藝技術(shù) 50
2.3.1 對(duì)位精度 50
2.3.2 金手指加工 55
2.4 其他類型的 PCB產(chǎn)品 58
2.4.1 撓性板、剛撓結(jié)合板 58
2.4.2 HDI板 63
2.4.3 IC載板 69
第3章 關(guān)于質(zhì)量 80
3.1 質(zhì)量的概念 80
3.1.1 質(zhì)量 80
3.1.2 ISO 9000體系中質(zhì)量的定義和演進(jìn) 81
3.1.3 制造價(jià)值鏈各環(huán)節(jié)對(duì)質(zhì)量定義的理解 82
3.2 質(zhì)量管理發(fā)展歷史回顧 84
3.2.1 質(zhì)量管理的概念 84
3.2.2 質(zhì)量管理發(fā)展階段 84
3.2.3 質(zhì)量管理專家介紹 86
3.2.4 當(dāng)代中國(guó)質(zhì)量管理發(fā)展情況 89
3.3 質(zhì)量管理實(shí)踐（QMP） 90
3.3.1 概念 90
3.3.2 質(zhì)量管理實(shí)踐活動(dòng) 92
3.3.3 質(zhì)量管理實(shí)踐的工具方法 93
3.3.4 PCB質(zhì)量管理的實(shí)踐活動(dòng) 94
3.4 質(zhì)量管理實(shí)踐與企業(yè)績(jī)效、企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)系 95
3.4.1 質(zhì)量管理活動(dòng)與質(zhì)量績(jī)效以及企業(yè)績(jī)效的關(guān)系 96
3.4.2 質(zhì)量管理活動(dòng)與技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)系 97
第Ⅱ部分 基礎(chǔ)質(zhì)量管理活動(dòng)與實(shí)踐
第４章 PCB企業(yè)質(zhì)量戰(zhàn)略和質(zhì)量文化建設(shè) 101
4.1 戰(zhàn)略和戰(zhàn)略管理 101
4.1.1 概念 101
4.1.2 主要戰(zhàn)略規(guī)劃工具 104
4.2 質(zhì)量戰(zhàn)略管理 108
4.2.1 企業(yè)戰(zhàn)略與質(zhì)量戰(zhàn)略融合 108
4.2.2 質(zhì)量戰(zhàn)略的構(gòu)成內(nèi)容 108
4.2.3 質(zhì)量戰(zhàn)略分析和制定 109
4.2.4 質(zhì)量戰(zhàn)略實(shí)施和控制 114
4.3 企業(yè)質(zhì)量文化 115
4.3.1 理解企業(yè)質(zhì)量文化 115
4.3.2 企業(yè)質(zhì)量文化建設(shè) 116
4.4 零缺陷質(zhì)量文化 120
4.4.1 零缺陷質(zhì)量管理基本理論 120
4.4.2 零缺陷質(zhì)量文化變革 122
第5章 PCB制造質(zhì)量成本管理 128
5.1 質(zhì)量成本概述 128
5.1.1 質(zhì)量成本理論的形成與發(fā)展 128
5.1.2 質(zhì)量成本相關(guān)概念和分類 129
5.1.3 質(zhì)量成本相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 130
5.2 質(zhì)量成本相關(guān)基本理論 131
5.2.1 傳統(tǒng)質(zhì)量成本模型 131
5.2.2 現(xiàn)代質(zhì)量成本模型 131
5.2.3 隱性質(zhì)量成本 133
5.2.4 質(zhì)量效益評(píng)價(jià) 135
5.3 質(zhì)量成本管理 136
5.3.1 質(zhì)量成本管理概述 136
5.3.2 質(zhì)量成本科目（成本要素）設(shè)置和計(jì)算 138
5.3.3 質(zhì)量成本的基本分析 140
5.4 作業(yè)質(zhì)量成本管理 141
5.4.1 作業(yè)質(zhì)量成本計(jì)算 141
5.4.2 作業(yè)質(zhì)量成本管理 143
5.5 質(zhì)量經(jīng)濟(jì)效益分析 144
5.5.1 質(zhì)量經(jīng)濟(jì)效益的概念和內(nèi)容 144
5.5.2 質(zhì)量經(jīng)濟(jì)效益分析基礎(chǔ) 144
5.5.3 不合格品返工返修或報(bào)廢處理的經(jīng)濟(jì)性分析 146
5.5.4 提升生產(chǎn)效率導(dǎo)致合格率降低的經(jīng)濟(jì)性分析 147
5.5.5 檢驗(yàn)點(diǎn)設(shè)置經(jīng)濟(jì)性分析 147
第6章 PCB制造質(zhì)量管理體系和流程管理 149
6.1 ISO 9000質(zhì)量管理體系概述 149
6.1.1 概述 149
6.1.2 ISO 9000族標(biāo)準(zhǔn)的構(gòu)成和演變 150
6.2 ISO 9000質(zhì)量管理體系核心概念 153
6.2.1 過程方法 154
6.2.2 PDCA循環(huán) 156
6.2.3 基于風(fēng)險(xiǎn)的思維 158
6.3 ISO 9000質(zhì)量管理體系的實(shí)施和維護(hù) 161
6.3.1 質(zhì)量管理原則 161
6.3.2 ISO 9000質(zhì)量管理體系的建立和認(rèn)證 162
6.3.3 ISO 9000質(zhì)量管理體系的維護(hù) 163
6.4 質(zhì)量管理體系的有效性 164
6.4.1 有效性、適宜性和充分性 164
6.4.2 杜絕 “兩張皮”現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量管理體系有效性 165
6.4.3 管理體系融合，進(jìn)一步提升質(zhì)量管理體系有效性 166
6.5 ISO 9000質(zhì)量管理體系與流程管理 167
6.5.1 為什么要進(jìn)行流程管理 167
6.5.2 流程優(yōu)化的關(guān)鍵步驟 168
6.5.3 確定關(guān)鍵流程 170
第Ⅲ部分 核心質(zhì)量管理活動(dòng)與實(shí)踐
第７章 PCB制造質(zhì)量策劃 177
7.1 質(zhì)量策劃概述 177
7.1.1 質(zhì)量策劃定義 177
7.1.2 質(zhì)量策劃的作用 178
7.1.3 質(zhì)量策劃模型 178
7.2 產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃（APQP） 182
7.2.1 APQP 方法論 182
7.2.2 特性識(shí)別 185
7.2.3 過程流程圖（變量流程圖） 188
7.2.4 質(zhì)量控制計(jì)劃（CP） 188
7.2.5 失效模式與影響分析 190
7.2.6 常規(guī) PCB產(chǎn)品質(zhì)量策劃 190
第8章 PCB制造質(zhì)量控制 206
8.1 概述 206
8.1.1 質(zhì)量控制的概念 206
8.1.2 過程質(zhì)量控制的基本機(jī)理和流程 208
8.2 過程質(zhì)量控制的通用技術(shù) 208
8.2.1 統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC） 208
8.2.2 過程能力研究 216
8.2.3 測(cè)量系統(tǒng)分析（MSA） 220
8.3 PCB制造的質(zhì)量控制點(diǎn) / 控制對(duì)象 227
8.3.1 質(zhì)量控制點(diǎn) / 對(duì)象的選擇 227
8.3.2 控制過程輸出——控制失效 PCB產(chǎn)品的流出 228
8.3.3 控制過程輸入——PCB制造的質(zhì)量影響因素 229
8.3.4 控制 PCB的制造過程 229
8.4 PCB制造質(zhì)量控制管理 230
8.4.1 PCB制造質(zhì)量控制的規(guī)范文件 230
8.4.2 質(zhì)量控制工作重點(diǎn) 241
8.5 PCB產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn) 252
8.5.1 質(zhì)量檢驗(yàn)基礎(chǔ) 252
8.5.2 PCB產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 253
8.5.3 PCB產(chǎn)品檢驗(yàn)技術(shù) 254
8.6 質(zhì)量控制閉環(huán)——不合格處理 262
8.6.1 概念 262
8.6.2 不合格處理流程與管控要點(diǎn) 263
第9章 PCB產(chǎn)品制造質(zhì)量改進(jìn) 269
9.1 質(zhì)量改進(jìn)概述 269
9.1.1 質(zhì)量改進(jìn)的定義和作用 269
9.1.2 質(zhì)量改進(jìn)模型 272
9.1.3 質(zhì)量改進(jìn)前提——潛在失效模式與影響分析（FMEA） 273
9.2 六西格瑪理論 279
9.2.1 發(fā)展沿革 279
9.2.2 概念 279
9.2.3 六西格瑪改進(jìn)模式——DMAIC 281
第10章 PCB制造客戶滿意度與客訴處理 305
10.1 客戶服務(wù) 305
10.1.1 顧客與客戶 305
10.1.2 客戶服務(wù)概述 306
10.2 客戶滿意度 307
10.2.1 概念 307
10.2.2 客戶滿意度理論模型 308
10.2.3 PCB行業(yè)客戶滿意度指標(biāo)體系 310
10.2.4 客戶滿意度測(cè)評(píng) 312
10.3 企業(yè)客戶投訴處理 317
10.3.1 概述 317
10.3.2 PCB產(chǎn)品客戶投訴處理 317
10.3.3 根因分析 319
10.3.4 客戶投訴 8D 報(bào)告與案例 323
10.3.5 客戶投訴歸零報(bào)告與案例 330
第Ⅳ部分 質(zhì)量管理的未來
第11章 PCB企業(yè)質(zhì)量管理數(shù)字化 339
11.1 智能制造的浪潮 339
11.1.1 智能制造的發(fā)展演化 339
11.1.2 智能制造的特征與作用 341
11.1.3 中國(guó)智能制造的目標(biāo) 341
11.2 制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型 342
11.2.1 基本概念 342
11.2.2 制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的支撐——信息物理系統(tǒng)（CPS） 344
11.2.3 制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的作用機(jī)理 346
11.2.4 制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型評(píng)價(jià) 347
11.3 PCB質(zhì)量管理系統(tǒng)（QMS）建設(shè)的基本框架 349
11.3.1 質(zhì)量管理系統(tǒng)建設(shè)的作用 349
11.3.2 質(zhì)量信息化系統(tǒng)基本功能模塊 350
11.3.3 質(zhì)量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集及可追溯 354
11.4 質(zhì)量管理 4.0 365
11.4.1 概念 365
11.4.2 質(zhì)量大數(shù)據(jù)提升質(zhì)量管理績(jī)效的機(jī)理 366
11.4.3 質(zhì)量管理 4.0 的理論發(fā)展 368
參考文獻(xiàn) 370