第1章 集成電路發(fā)展史 001
1.1 世界半導(dǎo)體集成電路發(fā)展史 002
1.1.1 真空管 002
1.1.2 晶體管 004
1.1.3 第一塊集成電路 006
1.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展 008
1.2 微處理器簡史及發(fā)展趨勢 010
1.2.1 CISC與RISC 011
1.2.2 Intel與AMD 011
1.2.3 ARM與RISC-V 014
1.2.4 AI加速器 015
1.3 半導(dǎo)體存儲器簡史及發(fā)展趨勢 016
1.3.1 FLASH 017
1.3.2 DRAM 020
1.3.3 MRAM 021
1.4 圖像傳感器簡史及發(fā)展趨勢 022
1.4.1 CCD圖像傳感器 022
1.4.2 CMOS圖像傳感器 025
1.5 中國半導(dǎo)體集成電路發(fā)展史 026
1.5.1 中國集成電路發(fā)展簡史 026
1.5.2 集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 028
1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 030
參考文獻 030
習(xí)題 031

第2章 集成電路制造工藝 032
2.1 半導(dǎo)體材料 033
2.2 基礎(chǔ)工藝 034
2.2.1 光刻 033
2.2.2 刻蝕 034
2.2.3 注入與擴散 036
2.2.4 薄膜沉積 036
2.2.5 晶圓檢測 038
2.2.6 封裝與測試 039
2.3 邏輯工藝 040
2.3.1 CMOS工藝 041
2.3.2 鋁互連 042
2.3.3 銅互連 043
2.3.4 金屬柵 044
2.3.5 多重曝光 045
2.3.6 FinFET 045
2.4 特殊工藝 046
2.4.1 模擬工藝 046
2.4.2 BCD工藝 049
2.4.3 射頻工藝 052
2.4.4 eFLASH工藝 053
參考文獻 054
習(xí)題 055

第3章 集成電路設(shè)計方法 056
3.1 從全定制設(shè)計到半定制設(shè)計 057
3.1.1 數(shù)字集成電路設(shè)計流程 057
3.1.2 模擬集成電路設(shè)計流程 059
3.1.3 FPGA開發(fā)流程 060
3.2 不同抽象層次的設(shè)計語言 060
3.2.1 SPICE 060
3.2.2 HDL 061
3.2.3 C語言 062
3.2.4 腳本語言 062
3.3 數(shù)字集成電路設(shè)計實例 063
3.3.1 功能規(guī)格 064
3.3.2 數(shù)字前端 080
3.3.3 數(shù)字后端 084
3.4 數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計實例 087
3.4.1 功能規(guī)格 087
3.4.2 數(shù)字前端 088
3.4.3 模擬前端 088
3.4.4 混合設(shè)計 088
3.5 FPGA系統(tǒng)開發(fā)實例 090
3.5.1 硬件開發(fā) 090
3.5.2 軟件開發(fā) 090
3.5.3 硬件調(diào)試 091
參考文獻 092
習(xí)題 092

第4章 集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 093
4.1 通信領(lǐng)域 094
4.1.1 通信技術(shù)簡介 094
4.1.2 通信產(chǎn)品的分類 094
4.1.3 通信的發(fā)展趨勢 096
4.1.4 集成電路在通信領(lǐng)域的代表企業(yè) 096
4.2 智能卡領(lǐng)域 096
4.2.1 智能卡簡介 096
4.2.2 智能卡的分類 098
4.2.3 智能卡的應(yīng)用領(lǐng)域 099
4.2.4 智能卡的發(fā)展趨勢 100
4.2.5 智能卡芯片制造的代表企業(yè) 101
4.3 計算機領(lǐng)域 101
4.4 多媒體領(lǐng)域 103
4.4.1 多媒體簡介 103
4.4.2 多媒體芯片的種類 103
4.5 導(dǎo)航芯片領(lǐng)域 105
4.5.1 導(dǎo)航芯片簡介 105
4.5.2 導(dǎo)航芯片的種類 105
4.5.3 導(dǎo)航芯片的應(yīng)用領(lǐng)域 106
4.6 模擬電路領(lǐng)域 109
4.6.1 模擬電路芯片簡介 109
4.6.2 模擬電路芯片的種類 109
4.6.3 模擬電路芯片的代表企業(yè) 110
4.7 功率器件領(lǐng)域 111
4.7.1 功率器件簡介 111
4.7.2 功率器件的種類 111
4.7.3 功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域 112
4.8 消費電子領(lǐng)域 113
4.8.1 消費電子產(chǎn)品簡介 113
4.8.2 消費電子產(chǎn)品的種類 113
參考文獻 115
習(xí)題 115

第5章 集成電路學(xué)科專業(yè)設(shè)置 116
5.1 學(xué)科專業(yè)簡介 117
5.1.1 學(xué)科和專業(yè)基本概念 117
5.1.2 學(xué)位類別 118
5.1.3 集成電路相關(guān)學(xué)科專業(yè) 119
5.2 集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)專業(yè) 121
5.2.1 培養(yǎng)目標(biāo) 121
5.2.2 代表性課程 122
5.2.3 就業(yè)方向 123
5.3 微電子科學(xué)與工程專業(yè) 124
5.3.1 培養(yǎng)目標(biāo) 124
5.3.2 代表性課程 126
5.3.3 就業(yè)方向 127
5.4 微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè) 128
5.4.1 培養(yǎng)目標(biāo) 128
5.4.2 代表性課程 130
5.4.3 就業(yè)方向 130
5.5 電路與系統(tǒng)專業(yè) 131
5.5.1 培養(yǎng)目標(biāo) 131
5.5.2 代表性課程 133
5.5.3 就業(yè)方向 133
5.6 集成電路工程專業(yè) 134
5.6.1 培養(yǎng)目標(biāo) 134
5.6.2 代表性課程 135
5.6.3 就業(yè)方向 135
5.7 集成電路科學(xué)與工程專業(yè) 136
5.7.1 培養(yǎng)目標(biāo) 136
5.7.2 代表性課程 137
5.7.3 就業(yè)方向 137
5.8 集成電路技術(shù)應(yīng)用專業(yè) 138
5.8.1 培養(yǎng)目標(biāo) 138
5.8.2 代表性課程 138
5.8.3 就業(yè)方向 139
5.9 集成電路相關(guān)資格證書 140
5.9.1 1+X職業(yè)技能等級證書 140
5.9.2 集成電路工程技術(shù)人員證書 142
參考文獻 144
習(xí)題 144

第6章 集成電路就業(yè)崗位 145
6.1 集成電路設(shè)計業(yè) 146
6.1.1 數(shù)字集成電路設(shè)計工程師 146
6.1.2 FPGA系統(tǒng)開發(fā)與測試工程師 149
6.1.3 數(shù)字集成電路驗證工程師 150
6.1.4 模擬集成電路設(shè)計工程師 152
6.1.5 集成電路版圖設(shè)計工程師 154
6.1.6 片上系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)工程師 156
6.1.7 射頻集成電路開發(fā)工程師 156
6.2 集成電路制造業(yè) 158
6.2.1 薄膜工藝工程師 158
6.2.2 擴散工藝工程師 159
6.2.3 光刻工藝工程師 159
6.2.4 刻蝕工藝工程師 160
6.2.5 工藝整合工程師 160
6.3 集成電路封裝測試業(yè) 160
6.3.1 封裝材料工程師 160
6.3.2 制成PE工程師 161
6.3.3 測試PTE工程師 161
6.3.4 質(zhì)量工程師 161
6.3.5 封裝工藝工程師 162
6.3.6 測試工程師 162
參考文獻 163
習(xí)題 163

第7章 集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng) 164
7.1 專業(yè)探索—專利與著作權(quán) 165
7.1.1 專利 165
7.1.2 著作權(quán) 171
7.1.3 集成電路布圖設(shè)計專有權(quán) 174
7.2 終身學(xué)習(xí)—文獻與會議 178
7.2.1 文獻 178
7.2.2 集成電路相關(guān)學(xué)術(shù)期刊 185
7.2.3 集成電路相關(guān)學(xué)術(shù)會議 188
7.3 恪守行規(guī)—遵守職業(yè)道德規(guī)范 190
7.3.1 電氣與電子工程師協(xié)會職業(yè)道德規(guī)范 191
7.3.2 工程師職業(yè)道德案例一：允許不良芯片流入市場 191
7.3.3 工程師職業(yè)道德案例二：電視臺可靠性問題 193
參考文獻 195
習(xí)題 195