席卷全球的第四次工業(yè)革命掀起了以智能制造、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、增材制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等為代表的新技術(shù)與新興產(chǎn)業(yè)交匯融合的發(fā)展浪潮，現(xiàn)代信息與電子技術(shù)被廣泛應(yīng)用到高端裝備制造、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等國(guó)家工業(yè)制造的諸多領(lǐng)域，發(fā)揮出重要的使能、賦能作用，對(duì)于傳統(tǒng)工業(yè)制造的轉(zhuǎn)型升級(jí)、跨越發(fā)展意義重大。 當(dāng)前，我國(guó)工業(yè)化正在從2.0、3.0向4.0著力推進(jìn)，工業(yè)制造的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化蓬勃興起，迭代發(fā)展、轉(zhuǎn)型升級(jí)成為推進(jìn)制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的重心，而關(guān)乎先進(jìn)制造質(zhì)量與水平的核心元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)部件、電子信息功能材料、高端制造裝備、高水平制造工藝、高端測(cè)試儀器等，在不同程度上存在著對(duì)外依賴(lài)的問(wèn)題，在設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)上亟待突破瓶頸、自主發(fā)展。 目前，我國(guó)在先進(jìn)制造方面面臨著“卡脖子”問(wèn)題，這些問(wèn)題的焦點(diǎn)主要集中在高端芯片制造、知識(shí)型工業(yè)軟件、電子裝備核心器件和基礎(chǔ)部件(如高端電容/電阻、傳感器、FPGA、DSP、旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)、機(jī)器人減速器/控制器/伺服電機(jī)等)的設(shè)計(jì)制造上。其中，高端電子裝備是實(shí)現(xiàn)工業(yè)制造智能化發(fā)展、傳統(tǒng)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的樞紐，其設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等面臨著突破關(guān)鍵核心技術(shù)、增強(qiáng)自主發(fā)展能力的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 從全球電子裝備制造的歷史看，走融合發(fā)展之路，是世界制造強(qiáng)國(guó)創(chuàng)新發(fā)展的成功經(jīng)驗(yàn)。此處所提出的融合發(fā)展，是指融合社會(huì)各方面資源，通過(guò)集成創(chuàng)新推動(dòng)電子裝備制造的跨越式發(fā)展。在具體實(shí)踐中，軍民融合是融合發(fā)展的典型。例如，美國(guó)在二戰(zhàn)后，搶占了信息技術(shù)發(fā)展的先機(jī)，在計(jì)算機(jī)、集成電路等方面領(lǐng)先全球，其通信裝備、互聯(lián)網(wǎng)、GPS導(dǎo)航等高端電子裝備實(shí)現(xiàn)了軍民兩用深度融合的發(fā)展目標(biāo)，不僅提升了軍事電子裝備的制造水平，也拓展了民用電子裝備的應(yīng)用市場(chǎng)；歐洲實(shí)施軍民結(jié)合發(fā)展策略，在航空、電子、雷達(dá)、機(jī)器人等方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)，其智能制造走在了全球前列；日本采取“以民掩軍”的策略，在精密電子制造、機(jī)器人等領(lǐng)域獨(dú)具特色；以色列推行“以軍帶民”的發(fā)展思路，在通信、計(jì)算機(jī)、高端裝備、半導(dǎo)體等高附加值的產(chǎn)業(yè)制造領(lǐng)域居于全球領(lǐng)先水平。 我國(guó)實(shí)施融合發(fā)展戰(zhàn)略，為解決高端電子裝備制造的自主創(chuàng)新、跨越發(fā)展提供了難得的歷史機(jī)遇。面對(duì)智能制造的新挑戰(zhàn)，高端電子裝備智能制造不僅要在武器裝備從機(jī)械化、信息化向智能化方向發(fā)展的進(jìn)程中發(fā)揮作用，也要在軍轉(zhuǎn)民、民參軍的國(guó)家戰(zhàn)略中貢獻(xiàn)力量，通過(guò)融合發(fā)展，推進(jìn)高端電子裝備高性能、低成本、高效率、一體化、高質(zhì)量、環(huán)保型發(fā)展目標(biāo)的早日實(shí)現(xiàn)。 我國(guó)高端電子裝備制造在硬件、軟件、核心技術(shù)、工藝質(zhì)量、服務(wù)保障等方面與制造強(qiáng)國(guó)相比仍存在較大差距。破解這一問(wèn)題的重要途徑之一就是要通過(guò)融合發(fā)展的推動(dòng)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、資源共享、取長(zhǎng)補(bǔ)短、相互支撐；同時(shí)，打通軍用和民用裝備制造之間的壁壘，破解技術(shù)共享與平臺(tái)建設(shè)難題，探索融合發(fā)展的高效市場(chǎng)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)高端電子裝備制造深度融合發(fā)展的創(chuàng)新與跨越。 為此，調(diào)研分析我國(guó)高端電子裝備制造智能化融合發(fā)展中存在的問(wèn)題與不足，探索建立跨越發(fā)展的體系構(gòu)架，分析并提出下一步發(fā)展的主要方向和關(guān)鍵技術(shù)，探明實(shí)施深度融合的路徑和機(jī)制，提出相應(yīng)的政策建議，對(duì)于進(jìn)一步加快我國(guó)信息化戰(zhàn)略進(jìn)程、實(shí)現(xiàn)裝備強(qiáng)軍和制造強(qiáng)國(guó)具有非常重要的現(xiàn)實(shí)意義和深遠(yuǎn)的歷史意義。 本書(shū)首先從高端電子裝備制造智能化的概念入手，結(jié)合世界制造強(qiáng)國(guó)的發(fā)展模式，對(duì)全球電子裝備制造的智能化融合發(fā)展進(jìn)行了分析；然后針對(duì)芯片制造、高端工業(yè)軟件、先進(jìn)雷達(dá)、高性能計(jì)算機(jī)、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)等典型裝備設(shè)計(jì)制造的現(xiàn)狀，分析了我國(guó)高端電子裝備智能化融合發(fā)展存在的問(wèn)題；最后提出了適合我國(guó)高端電子裝備智能化融合發(fā)展的實(shí)施路徑。 本書(shū)由中國(guó)工程院重點(diǎn)咨詢(xún)研究項(xiàng)目組完成。其中，段寶巖院士負(fù)責(zé)本書(shū)總體架構(gòu)的設(shè)計(jì)和主要學(xué)術(shù)思想的提出，并對(duì)本書(shū)的內(nèi)容進(jìn)行全面審閱；李耀平負(fù)責(zé)本書(shū)第一章、第四章和第五章的撰寫(xiě)，楊挺負(fù)責(zé)本書(shū)第二章和第三章的撰寫(xiě)。此外，感謝項(xiàng)目組溫浩宇、孫秉珍、楊會(huì)科所做的貢獻(xiàn)，特別感謝西安電子科技大學(xué)出版社高維岳副社長(zhǎng)的支持。 由于作者能力有限，本書(shū)不足之處在所難免，誠(chéng)摯邀請(qǐng)社會(huì)各界的專(zhuān)家和其他讀者給予批評(píng)與指正，我們將不勝感激。 作 者 2023年7月